速騰聚創發布全球最強SPAD-SoC芯片：要擴大技術代差

邱純潮堅信：每一次底層技術革命，都會重寫產業格局。

據IPO早知道消息，速騰聚創于4月21日正式發布兩款基于全新“創世”數字化架構的旗艦SPAD-SoC——鳳凰系列定位單片原生超高線數，孔雀系列定位全固態高分辨率超大面陣。兩款芯片均實現行業代際級領先，且將于2026年內量產落地。

具體而言，鳳凰芯片是全球首顆原生單片集成2160線的車規級SPAD-SoC，點云細膩度已超越400萬像素攝像頭；孔雀芯片則是行業可量產的最高規格全固態面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實現VGA級三維感知。

值得注意的是，基于鳳凰芯片的400萬像素激光雷達方案現已獲得頭部車企定點，將于2026年內量產上車；孔雀芯片“發布即量產”，將于2026年第三季度規模化出貨。目前，基于孔雀芯片芯片的產品已小批量交付客戶。

某種程度上而言，速騰聚創的芯片戰略進入規模交付的增長飛輪——兩款芯片覆蓋超高線陣與全固態面陣兩條主流芯片形態，同步拉大車載與機器人兩大領域的技術代差優勢。

速騰聚創CEO邱純潮強調，其始終相信一句話：每一次底層技術革命，都會重寫產業格局。

“我們的目標，不只是這個時代的參與者，而是三維感知新紀元的定義者。”邱純潮說道，“未來幾十年，速騰聚創將推動三維感知走向一個和攝像頭一樣無處不在的時代，走進每一輛車、每一個機器人、每一個物理AI終端。”

SPAD本質上是激光雷達領域的“CMOS”

在邱純潮看來，SPAD本質上是激光雷達領域真正意義上的“CMOS”。這種同源性，讓SPAD直接享受CMOS的技術紅利。

不妨補充一點，CCD 曾一度開啟了感知芯片的新時代，巔峰時期創造了年規模超70億美元的龐大市場，成為半導體行業最傳奇的賽道之一。而CMOS基于底層架構的差異化，加之借助全球半導體產業的成熟產能與技術紅利，成本持續下探，并依托摩爾定律不斷突破性能天花板。最終，CMOS徹底重構了影像產業的邊界、走進了每個人的生活。2025年，全球CMOS攝像頭市場規模突破240億美元，是CCD巔峰期的3倍還多。

從個體公司來看，索尼的成功路徑頗為值得借鑒——早在1981年，索尼就推出了第一臺消費級CCD相機，巔峰時期拿下全球CCD市場超50%的份額，核心業務估值高達150億美元。不過，到了1996年，索尼啟動CMOS工藝專項研發，2000年實現首款產品商業化，后更是做出戰略聚焦：停止CCD業務增產投資，將核心資金、研發團隊全面投向CMOS芯片。

時至今日，索尼已把持全球CMOS芯片市場超50%的份額，高端手機市場近乎壟斷，車載與工業領域一路領跑，拆分后的半導體公司估值接近500億美元，較CCD巔峰期翻了3倍多。

速騰聚創有望復制索尼的成功路徑

類比到激光雷達行業來看，從模擬到數字化，就如同當年從CCD到CMOS的架構切換規律。換言之，激光雷達的數字化躍遷，本質上就是一場三維感知版本的 CMOS 革命。

一方面，攝像頭行業已經驗證過的很多成熟技術都可以在SPAD得到沿用。這意味著，數字化不是重新從零開始，去打造一個新世界，而是站在成熟產業的肩膀上繼續往前走。

另一方面，SPAD亦可以享受到半導體行業的規模紅利——SPAD不需要專門的產線，它可以復用主流半導體晶圓廠和成熟工藝設備，這意味著，它不是在一個孤立的小賽道里自我進化，而是直接站在半導體行業的坐標系，享受整個產業鏈的規模紅利。

而在過去幾年，速騰聚創已逐步完成了數字化芯片的設計、開發與量產。

速騰聚創本次新發布的“創世”數字化架構Eocene，作為一套可快速演進、持續迭代的SPAD-SoC芯片平臺，可覆蓋車載、機器人、工業及消費電子等多個領域，持續孵化差異化芯片家族。同時，基于“創世”架構，速騰聚創已實現“高像素不等于高成本”的商業落地。

“上一代架構，讓我們做出第一代可量產數字化激光雷達；創世架構，則真正把我們對激光雷達的理解，特別是過去五年對數字化激光雷達的理解，結合未來幾年的發展，固化為標準范式，讓芯片從單點突破，變成可批量孵化芯片家族、快速響應市場、持續建立代差的核心能力。”邱純潮透露。

站在這個角度來看，速騰聚創有望復制索尼這些年的成功路徑——以技術代差定義行業新標準，從而基于先發優勢獲得市占率的大幅領先。

真正的RGBD傳感器將于2027年底正式發布

事實上，速騰聚創全棧自研芯片及全面數字化的技術成果已獲市場驗證——數天前，速騰聚創宣布全固態數字化激光雷達E平臺產品累計交付突破300,000臺，刷新行業紀錄。自開啟量產交付以來，E平臺以全球唯一可量產的斷代領先優勢，成為全固態數字化激光雷達領域交付量最高且交付速度最快的產品。

作為全球最先發布且首個實現規模化量產應用的全固態數字化激光雷達產品平臺，E平臺現已推出E1、E1R兩款產品。2022年，基于自研芯片和面陣掃描技術成果，速騰聚創率先發布E平臺首款產品E1，這是當時全球首款可量產的車規級全固態激光雷達。

2024年，隨著自研SPAD-SoC數字化芯片率先量產，E平臺領先行業率先大規模量產應用，成為行業唯一突破二維可尋址VCSEL技術，有效抑制高反膨脹問題的全固態激光雷達產品平臺。

此外，速騰聚創也在融合傳感器領域的探索持續深化。2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列已為行業提供多元融合方案。

在本次發布會上，邱純潮還展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。

“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。”邱純潮說道。

目前，速騰聚創Active Camera平臺仍采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術路線。速騰聚創宣布：真正的RGBD傳感器將于2027年底正式發布。屆時，SPAD有望復刻CMOS的輝煌，催生全新的超級傳感器形態和市場應用。