上海
4月21日，武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布調(diào)價(jià)通知。通知中顯示：
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓、封測(cè)等核心上游原材料持續(xù)上漲，且行業(yè)產(chǎn)能供應(yīng)緊張，原價(jià)格已無(wú)法支撐后續(xù)產(chǎn)能保障和產(chǎn)品交付。為保障產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、供應(yīng)鏈可持續(xù)供貨，以及公司長(zhǎng)期健康發(fā)展，更好地提供可持續(xù)服務(wù)，經(jīng)公司審慎研究并多方評(píng)估，現(xiàn)正式通知如下：
自2026年5月6日起，武漢芯源半導(dǎo)體旗下全系列產(chǎn)品將實(shí)施新的價(jià)格體系，所有產(chǎn)品價(jià)格需重新協(xié)定。屆時(shí)，具體產(chǎn)品的新價(jià)格將由我司對(duì)應(yīng)的銷售或渠道人員與您逐一溝通確認(rèn)。
武漢芯源半導(dǎo)體有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武漢力源信息技術(shù)股份有限公司全資子公司，專注芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售及技術(shù)服務(wù)。
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