盤面上,兩市低開低走,芯片設計概念上漲。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數盤中漲2.18%,成交額達645.34萬元;換手率達1.29%。成分股中,龍芯中科、海光信息、瀾起科技、思瑞浦漲超5%,芯海科技、帝奧微、納芯微等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達70.05%,其行業配置主要包括半導體(95.1%)、軍工電子Ⅱ(4.16%)、軟件開發(0.75%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
消息面上,據財聯社,模擬芯片龍頭德州儀器一季度業績超預期,美股股價單日暴漲近19%,創2000年以來最大漲幅;費城半導體指數同步突破10000點,實現創紀錄17連漲。據第一財經,光模塊龍頭中際旭創盤中市值一度突破萬億元,一季度凈利潤同比大增262%。另據行業數據,IDC預測2024~2029年全球AI支出年化增速超40%,2026年數據中心資本開支預計達7340億美元,芯片設計在尖端算力平臺資本支出中占比約40%。此外,TrendForce預測二季度消費級DRAM合約價環比上漲45%~50%,NAND Flash漲幅或達70%~75%,峰岹科技、思特威、希荻微等多家芯片設計廠商已密集發布漲價函。據SEMI數據,2025年全球半導體設備銷售額達1351億美元創歷史新高,連續三年刷新紀錄。
招商證券認為,芯片設計產業正轉向由AI原生應用驅動,呈現“AI驅動、端云協同、國產躍升”三大主線。AI終端創新將帶動端側SoC、專用AI加速IP需求爆發,同時國內廠商在服務器CPU/GPU等領域正從“可用”邁向“好用”,技術壁壘與生態適配能力成為核心競爭力。
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