覆蓋汽車與具身智能雙賽道 多款國產車芯新品亮相北京車展

中國日報4月24日電（記者 李佳穎）4月24日，在2026北京國際汽車展覽會開幕日期間，國產汽車芯片企業芯馳科技宣布其全系列車規芯片累計出貨量已突破1200萬片。同時，公司展示了在智能座艙、智能車控及具身智能三大產品線的最新成果，并正式宣告從汽車智能向通用智能的戰略延伸。

車百會理事長張永偉在會上表示，伴隨著電動智能汽車的發展，中國汽車芯片實現了長足進步，具體體現在三個方面。第一，越來越多的芯片企業扛起創新大旗，在先進技術、功能創新方面實現了行業引領，大大豐富了整個汽車芯片產業鏈。芯馳科技芯片累計出貨達到 1200 萬片，產品應用也從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術賦能具身智能新賽道，這種汽車產業鏈反向賦能其他領域的現象會逐步成為新常態；第二，國內的汽車芯片企業與車企深度合作，共同定義產品，大幅加快了芯片創新速度，這是中國特色的芯片發展道路；第三，中國芯片企業借助服務和產品力，搭建了更高效、更安全的供應鏈體系，這對保障汽車產業發展至關重要。

累計出貨破1200萬片，穩居本土座艙與智控“雙芯”第一

在汽車芯片國產化進程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術門檻最高、戰略價值最核心的領域——它們直接影響了汽車的智能化水平與架構演進，是產業鏈自主可控的關鍵瓶頸。據行業預測，2026年國產汽車芯片在中國市場的份額將進一步提升至35%。這一進程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產化突破。作為汽車電子系統的“大腦”，主控芯片承載著保障國家汽車產業鏈安全、推動行業高質量發展的戰略使命。芯馳科技在這兩大高門檻領域的深度布局，正是對這一國家戰略需求的積極響應。

發布會上，芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現。截至目前，芯馳全系列車規芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業化落地方面均處于行業領先地位。

芯馳科技創始人、董事長仇雨菁演講

在智能座艙領域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計交付突破500萬片，年增長率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導航主機到座艙域控制器全應用場景的本土廠商，芯馳連續兩年穩居本土智能座艙芯片市場份額第一名。

在高端車控MCU領域，芯馳E3系列同樣交出最強答卷。高工智能汽車研究院發布的最新榜單顯示，2025 年中國乘用車高性能車規 MCU市場（按出貨量統計）中，芯馳在與全球廠商同臺競技中進入前五，穩居中國廠商第一名。

芯馳E3系列量產三年，累計出貨超500萬片，已經實現了智能車核心域控場景的全面覆蓋，明星產品E3650已定點90%車企的新一代域控平臺，動力域控旗艦MCU芯片E3620已經有多家頭部車企和Tier 1進入實質開發。

仇雨菁宣布，芯馳正將車規級芯片技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業伙伴展開深度合作。

跨界賦能：全面布局具身智能機器人賽道

高性能計算、極端環境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規芯片成為具身智能的理想技術底座。

芯馳具身智能產品路線圖

芯馳在本次發布會上首次重磅發布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關節”完整架構：全新R1系列產品將作為機器人“計算大腦”，提供強大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實時通信協議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現有MCU產品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節模組等應用。

仇雨菁表示：“芯馳已與銀河通用機器人等多家具身智能伙伴展開合作，將車規級芯片的高可靠性優勢帶入機器人產業。從行駛智能到通用智能，芯馳將進行全面戰略升級。”

新一代AI座艙芯片X10亮相 同步發布中央智控算力基座

發布會上，芯馳CTO孫鳴樂介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構創新，X10實現了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可支持高達9B參數大模型的端側部署。

在 “中央智控小腦”算力基座方面，芯馳發布了 “AMU(Architecture Master Unit)”超級算力基座以及兩款為期量身打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

其中，E3800單芯片集成超過10核，具備強勁的安全實時算力，引入了航天級的先進嵌入式存儲，性能達到傳統eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強了網絡通信能力，配備超高帶寬以太網、集成多端口Switch，還集成了多層次的網絡加速引擎。

雙子星AMU 是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優化技術，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級。車企在進行實際上層開發時，實現與單芯片一樣的極簡開發和順暢體驗。

“無論客戶選擇何種架構演進形式，芯馳E3都有對應的產品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續領跑本土高端車規MCU賽道，通過極致的技術創新、前沿的趨勢洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

來源：中國日報網