4月24日，國產汽車芯片領軍企業芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會上舉辦發布會，以「芯之重器·馳領智行」為主題，全面展示在智能座艙、智能車控及具身智能三大產品線的最新成果，并正式宣布公司從汽車智能到通用智能的戰略進階。

車百會理事長張永偉、吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩、銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓等機構領導及產業鏈領袖蒞臨現場，共同見證這一重要時刻，對芯馳科技的技術縱深與量產交付能力給予高度認可。

芯馳發布會大合影

累計出貨破1200萬片，穩居本土座艙與智控“雙芯”第一

芯馳科技是全球少數同時提供SoC與高性能MCU的車規級芯片設計公司之一。在汽車芯片國產化進程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術門檻最高、戰略價值最核心的領域——它們直接影響了汽車的智能化水平與架構演進，是產業鏈自主可控的關鍵瓶頸。據行業預測，2026年國產汽車芯片在中國市場的份額將進一步提升至35%。這一進程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產化突破。作為汽車電子系統的“大腦”，主控芯片承載著保障國家汽車產業鏈安全、推動行業高質量發展的戰略使命。芯馳科技在這兩大高門檻領域的深度布局，正是對這一國家戰略需求的積極響應。

發布會上，芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現與戰略躍遷規劃。截至目前，芯馳全系列車規芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業化落地方面均處于行業領先地位。

芯馳科技創始人、董事長仇雨菁演講

在智能座艙領域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計交付突破500萬片，年增長率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導航主機到座艙域控制器全應用場景的本土廠商，芯馳連續兩年穩居本土智能座艙芯片市場份額第一名。

在高端車控MCU領域，芯馳E3系列同樣交出最強答卷。高工智能汽車研究院發布的最新榜單顯示，2025 年中國乘用車高性能車規 MCU市場（按出貨量統計）中，芯馳在與全球廠商同臺競技中進入前五，穩居中國廠商第一名。

芯馳E3系列量產三年，累計出貨超500萬片，已經實現了智能車核心域控場景的全面覆蓋，明星產品E3650已定點90%車企的新一代域控平臺，動力域控旗艦MCU芯片E3620已經有多家頭部車企和Tier1進入實質開發。

仇雨菁宣布，芯馳正將車規級芯片技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業伙伴展開深度合作。

芯馳X10與X9系列雙線重構智能座艙價值鏈

發布會上，芯馳CTO孫鳴樂詳細介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構創新，X10實現了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達9B參數大模型的端側部署，為AI驅動的座艙場景提供了更多可能。

芯馳 CTO 孫鳴樂分享 AI 時代座艙處理器新標桿 X10 最新進展

X10采用臺積電4nm車規工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏，滿足主流高端座艙的需求。此外，X10還集成了多達4個HiFi-5s Audio DSP，可同時支持16個麥克風和32個揚聲器，無需外置Audio DSP，即可實現多音區、沉浸式的極致音效體驗。X10通過架構和工藝的優化，在性能大幅提升的同時，能效也提升2倍以上，支持風冷散熱，避免水冷帶來的系統復雜度和額外成本。

更重要的是，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節省25%，整體系統BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動AI座艙從高端車型向全民普及。

在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開放生態，并支持客戶在X9平臺上采用同一基線先做原型開發，再快速無縫遷移到X10。

領航中央智控小腦，E3系列戰略升級，發布AMU超級算力基座

汽車電子電氣（E/E）架構持續向中央計算平臺演進，除了智艙和智駕構成的“中央大腦”外，整車的車身、網聯、動力、底盤相關的運動協調等車控類任務，也正在從當前的區域層，逐漸向上融合成“中央智控小腦”，需要一個更加強大、更加穩固的安全算力基座。

芯馳MCU產品線總經理張曦桐分享E3系列最新進展

芯馳為中央小腦這一復雜系統，打造了“AMU(Architecture Master Unit)”超級算力基座。AMU超越了傳統的普通MCU芯片，是一個具備超高集成度、更強大并且安全的實時算力平臺。在芯片的基礎上，融合了芯馳的深度系統優化能力和領先的軟件能力，向車企交付軟硬協同的解決方案。

本次發布會上，芯馳重磅推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMUE3800和雙子星AMUE3650-E。

E3800單芯片集成超過10核，具備強勁的安全實時算力，引入了航天級的先進嵌入式存儲，性能達到傳統eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強了網絡通信能力，配備超高帶寬以太網、集成多端口Switch，還集成了多層次的網絡加速引擎。

通過底層架構創新，E3800讓CPU及NPU實現流水線深耦合協同工作，全面提升中央小腦的實時智能化處理能力。

旗艦AMU E3800

雙子星AMU 是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優化技術，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級。車企在進行實際上層開發時，實現與單芯片一樣的極簡開發和順暢體驗。

雙子星AMU的核心優勢在于極佳的靈活性，對車企可實現如同搭積木的10核~16核算力靈活擴展。尤其當今整車E/E架構正在快速迭代、需求仍未完全收斂，雙子星AMU方案可以幫助車企實現小步迭代、敏捷驗證，讓新架構開發更加從容不迫，為整車智能化贏得時間。

與此同時，芯馳還發布了E3610產品，這顆MCU芯片為IO型區域控制器而設計，配合中央小腦AMU算力基座，實現了對前沿電子電氣(E/E)架構的整車級完整覆蓋。

通過集成先進通信外設接口，E3610全面支持新一代RCP及智能執行器等去邊緣節點化的電子電氣架構，亦可應用于電動力域控、車載電源集成、底盤域控等。

“無論客戶選擇何種架構演進形式，芯馳E3都有對應的產品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續領跑本土高端車規MCU賽道，通過極致的技術創新、前沿的趨勢洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

跨界賦能：芯馳全面布局具身智能機器人賽道

高性能計算、極端環境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規芯片成為具身智能的理想技術底座。

芯馳具身智能產品路線圖

芯馳在本次發布會上首次重磅發布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關節”完整架構：全新R1系列產品將作為機器人“計算大腦”，提供強大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實時通信協議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現有MCU產品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節模組等應用。

“芯馳已經與銀河通用機器人等多家具身智能伙伴展開深度合作，將車規級芯片的高可靠性優勢帶入機器人產業。從行駛智能到通用智能，芯馳將進行全面戰略升級。”仇雨菁表示。

吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩表示：

“吉利與芯馳在高端車規 MCU E3 系列上已建立深厚合作，成功應用于三電、動力等核心系統。面向中央計算與區域控制的新一代 EE 架構，芯馳 E3650、E3620 等旗艦產品精準匹配了車企的演進方向，是吉利重點布局的高價值方向。未來吉利將與芯馳在區域控制、智駕等更多關鍵領域深化合作，共筑汽車產業鏈自主可控基石。”

車百會理事長張永偉表示：

“伴隨著電動智能汽車的發展，中國汽車芯片實現了長足進步，具體體現在三個方面。第一，越來越多的芯片企業扛起創新大旗，在先進技術、功能創新方面實現了行業引領，大大豐富了整個汽車芯片產業鏈。芯馳科技芯片累計出貨達到 1200 萬片，產品應用也從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術賦能具身智能新賽道，這種汽車產業鏈反向賦能其他領域的現象會逐步成為新常態；第二，國內的汽車芯片企業與車企深度合作，共同定義產品，大幅加快了芯片創新速度，這是中國特色的芯片發展道路；第三，中國芯片企業借助服務和產品力，搭建了更高效、更安全的供應鏈體系，這對保障汽車產業發展至關重要。”

銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓表示：

“具身智能規模化落地亟須高可靠的車規級底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過‘芯機聯動’，成功打通了從底層芯片到機器人系統的全鏈路。芯馳此次發布的 R1 系列計算大腦與 D9-Max 智控小腦，完美匹配了通用機器人的嚴苛需求。雙方將基于旗艦產品展開更深層次、全場景的戰略合作，共同推動具身智能產業高質量發展。”

未來，芯馳科技將繼續秉持“懂芯，更懂車”的理念，攜手主機廠、Tier 1和生態合作伙伴，以創新的技術和卓越的產品為全球汽車企業提供堅實的核心支撐，助力更多車企實現智能產品的快速量產。從智能汽車到具身智能，芯馳正以“芯之重器”馳領智行新時代。