廣東
在2026北京國際車展上，高性能車規和工業芯片領航者芯擎科技發布5nm車規級AI座艙芯片“龍鷹二號”，計劃于2027年第一季度啟動適配。
這款芯片的發布，意味著中國本土車規級SoC已從“追趕者”轉變為“定義者”，標志著芯擎科技從智能座艙到整車計算平臺，再到端側智能體核心引擎的戰略躍遷。
芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士在車展現場介紹，“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，采用柔性架構，適配主機廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產經驗，堅持全域覆蓋、平臺兼容的產品策略，率先完成的對未來中央計算平臺需求的提前占位。
“龍鷹二號”AI算力高達200 TOPS，原生支持7B+多模態大模型，具備主動意圖感知能力，內置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，帶寬高達518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計算的數據瓶頸。
除了極致的性能，“龍鷹二號”也展現了芯擎科技對數據和駕駛安全的深刻理解。芯片內部集成了專用車控處理單元與安全島，支持CAN-FD，嚴苛的硬件分區設計與獨立冗余架構可實現艙駕業務的物理隔離，使“龍鷹二號”不僅是AI座艙的大腦，更可作為整車中央計算中樞。
(2026北京國際車展芯擎科技展位）
本次車展中，芯擎科技還展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鷹一號”工業級芯片，現場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及SerDes解決方案等。
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