江蘇
大家好，市場輪動還是很明顯的，之前是CPO的天下，今天就是半導體的天下，童童一直強調的的是CPO、半導體和機器人這三項我都會重倉持有，尤其是低位的時候抓住機會補倉，CPO我補了，已經吃肉。半導體我也補了，今天吃肉；就剩下機器人了，一直在補倉中，希望不要讓我等太久。
今天的半導體設備、半導體材料的大漲，消息面上，據SEMI 2026年4月最新數據，2025年全球半導體設備出貨額達1351億美元，同比增長15%，創歷史新高，中國大陸設備支出處于近歷史高位的49億美元。AI需求遠超預期、芯片供應短缺，半導體設備行業正在經歷以全球巨頭擴產為特征的高景氣周期。在此背景下，我國半導體設備行業疊加國產替代需求催化，也將加速擴容。
雖然之前日子很難過，很長周期半導體都在底部，但我一直持倉，現在終于日子也好過了。現在的操作思路：CPO高位不會加倉了，而半導體目前我認識估值還不高，適當還會加倉，機器人逢低繼續買入。
分享童童今日操作：
1、加倉5個單位$華安上證科創板芯片ETF聯接C$，今天國產芯片高開高走強勢上攻，2026年芯片依舊處于不應求狀態，這一趨勢持續傳導至上游半導體設備和半導體材料環節，國內存儲芯片全產業鏈受益。我一直堅持CPO、芯片、機器人三大板塊必須重倉的觀念，現在繼CPO后，芯片的行情也來了，我選擇上證科創芯片指數加倉，這個指數靈活且全鏈布局芯片產業，在集成電路、半導體設備等核心領域權重占比超90%，我認為現在布局還來得及。
2、加倉2個單位$弘毅遠方北證50成份指數I$，繼續我在北證50的布局，上周沖擊60日均線沒有過，這次在回落中做一次加倉，因為北證50這個指數在60日均線附近加倉性價比最高，一旦突破就很容易往上走一大波，地緣沖突利空已經消化，重新反彈到前期位置是大概率走勢，就看什么時候發動，現階段60日均線附近加倉正好，逢跌我就加一些，現在有低吸以后才有高拋的籌碼，加倉！
3、加倉2個單位$鵬華雙債加利債券C$，最近我開始加大債基的配置了，不少債基已經持續性上漲了，一掃之前的陰霾，趨勢走強。鵬華雙債加利近一年的收益率是21.52%，可以說作為混債基金既拿到了債市回暖的漲幅，也吃到了股市上漲的紅利。短期1個月內3.3%的收益了高于同類。因為股市的反彈不少投資者近期開始沖股市，我不會這么做，我反而開啟債基配置，把股市掙到的錢拿到債市來收取穩健回報，這對我來說過風險更可控。
以上是童童今日操作分享，供大家參考和點評。
PS：2026年我個人基金投資總額是100萬元，1個單位為1000元，是每次操作的最小金額。投資者可以根據投資的資金量設定自己的1個單位金額，方便為自己制定投資準則。
以上操作僅個人分享，不作為投資建議。權益投資有風險，入市需謹慎！祝大家操作順利，多多賺錢。
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