團隊簡介

面向未來新一代信息技術對高性能、低功耗、一體化電子/光電核心元器件的需求，以二維半導體材料為基礎，從材料可控制備、物性精準調控、器件結構與機制設計等實現高性能一體化器件的研制，探索在人工智能芯片、高級仿生視覺芯片等領域應用。

課題組自有空間400平米，包含材料制備室、薄膜沉積室、綜合操作室、微納加工超凈室及表征測量室。組內設備價值1000余萬，包括電子束曝光光刻機、無掩膜激光直寫光刻機、紫外光刻機、熱蒸鍍（3臺）、磁控濺射、原子層沉積系統、掃描光電流測試系統、原子力顯微鏡、反應離子刻蝕系統、等離子體刻蝕機、真空探針臺、化學氣相沉積（10余套）等設備，可以支撐從材料大面積制備、器件設計加工，到電學/光電性能測試的全鏈條研究。

崗位及職責要求：

一、二維材料制備方向研究員/副研究員/助理研究員/博士后

工作內容

? 開展二維材料的可控制備技術研究，包括但不限于外延生長、納米結構合成、薄膜沉積等。

? 設計并優化材料制備工藝（如CVD、CVT、PVD、PLD等），實現材料結構與理化性能的精準調控。

1. 研究員/副研究員

? 學歷與經驗：

擁有材料、物理、化學等相關專業博士學位；

? 技能要求：

精通至少一種二維材料生長技術（如CVD、CVT、PVD、PLD等）。

2. 助理研究員/博士后

? 學歷與經驗：

相關專業博士學位（或即將獲得學位），有二維材料制備相關研究背景。

? 技能要求：

掌握二維材料生長和表征的基本技術。

二、器件集成電路方向副研究員/助理研究員/博士后/工程師

工作內容

? 參與神經形態集成電路設計，涵蓋模塊、架構、驅動電路開發，完成算法硬件適配與優化；

? 完成集成電路全流程設計與驗證，使用專業EDA工具；

? 開展芯片與算法的測試驗證，推進算法、架構與硬件性能的協同優化；

? 結合實際應用場景，進行算法-芯片聯合設計，提升系統整體性能與可靠性。

1. 副研究員

? 學歷與經驗：

擁有集成電路設計、電子工程、計算機科學與技術、微電子科學與工程、神經形態計算等相關專業。

? 技能要求：

精通集成電路全流程設計與主流設計工具；熟悉神經形態芯片架構、SNN/CNN算法硬件適配。

2. 助理研究員/博士后

? 學歷與經驗：

相關專業博士學位（或即將獲得博士學位）。

? 技能要求：

掌握集成電路設計流程與主流EDA工具；具備SNN/CNN算法基礎，了解算法硬件適配。

3. 工程師

? 學歷與經驗：

擁有集成電路設計、電子工程、微電子、計算機應用技術等相關專業碩士及以上學歷；

? 技能要求：

熟練掌握主流設計工具；了解集成電路設計及算法硬件基礎適配。

三、器件仿真方向副研究員/助理研究員/博士后/工程師

工作內容

? 負責/參與TCAD器件仿真，涵蓋半導體器件建模、工藝及特性仿真、多物理場耦合仿真；

? 使用主流TCAD仿真工具，優化仿真流程，提升仿真精準度與效率；

? 對標實驗數據，分析仿真結果，助力器件性能優化與工藝改進；

? 結合芯片設計及器件制備需求，開展器件模擬研究，提供技術支撐。

1. 副研究員

? 學歷與經驗：

微電子、電子科學、材料物理、凝聚態物理等相關專業。

? 技能要求：

掌握至少一種主流TCAD仿真工具，具備仿真腳本開發、物理模型優化及多物理場耦合仿真能力。

2. 助理研究員/博士后

? 學歷與經驗：

相關專業博士學位（或即將獲得博士學位）。

? 技能要求：

掌握至少一種主流TCAD仿真工具

3. 工程師

? 學歷與經驗：

擁有微電子科學與工程、電子工程、材料科學與工程、應用物理等相關專業碩士及以上學歷。

? 技能要求：

熟練使用至少一種主流TCAD仿真工具。

四、低維半導體智能器件方向研究員/副研究員/助理研究員/博士后

工作內容

? 開展二維半導體器件或神經形態器件（如憶阻器、鐵電器件）的核心研究。

? 面向類腦計算、邊緣智能、量子信息、高靈敏度傳感等應用需求，開展功能導向的器件創新設計與性能優化研究。

1. 研究員/副研究員

? 學歷與經驗：

擁有微電子科學與工程、材料物理與化學、電子科學與技術、凝聚態物理等相關專業。

? 技能要求：

掌握器件制備核心技術和表征分析方法。

2. 助理研究員/博士后

? 學歷與經驗：

相關專業博士學位（或即將獲得博士學位）。

? 技能要求：

掌握器件制備核心技術和表征分析方法。

福利待遇

1. 編制：研究員可給與中央直屬事業編制，副研究員優秀者可給與中央直屬事業編制。符合條件者可應聘所里高層次人才計劃，分別為巍峨領軍科學家、巍峨卓越青年科學家，巍峨青年科學家三個級別，均設有科研啟動經費支持，詳情可點擊鏈接https://mp.weixin.qq.com/s/I7PEe-1fuEmdXNL4ZN9cPA進入公眾號了解。

2. 薪酬：提供具有市場競爭力的薪資待遇。

3. 五險一金：依法足額繳納社會保險和住房公積金。

4. 住房：提供周轉住房，可拎包入住。

5. 在職培訓：提供相關專業與技術能力培訓的機會，給予充分的崗位晉升空間。

6. 其他福利：餐費補貼、健身房、瑜伽課、網球場、籃球場、羽毛球館、游泳池、休閑咖啡廳、年度VIP體檢、節日福利、豐富的工會活動等。

7. 人才政策：符合條件者可申領廣東省、東莞市各類人才補貼。

應聘材料

有意者請將個人簡歷（請注明代表作）通過郵箱（標題注明應聘方向職位+姓名）發送至liangqijie@dimst.ac.cn并抄送至luhui@sslab.org.cn。

來源：微信公眾號“材料科學與工程”受權發布。

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