北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西4月29日報道，剛剛，北京端側AI芯片創企原粒半導體發文宣布完成超5億元Pre-A輪融資。
本輪融資由IDG資本領投，武岳峰科創、國新基金等機構參與，尚勢資本、紅鳥啟航基金、領屹投資、首發展創投、香港木棉花基金及英諾、中科創星、一維創投、水木清華校友種子基金等新老股東持續加碼。
融資將主要用于新一代端側推理芯片研發及系列算力產品量產推進。
通過自研架構與互聯創新，該公司即將推出面向端側AI推理的芯片解決方案，支撐大模型本地運行。
該方案基于Chiplet模塊化設計理念，支持靈活擴展與高效協同，能夠在有限功耗、成本與體積約束條件下提供更高性能的推理能力。
其產品原生支持主流Agent生態，可在本地運行千億參數大模型，滿足企業及開發者在隱私、安全、成本及穩定性等方面的需求。
官網顯示，原粒半導體成立于2023年4月，基于Chiplet技術創新，打造規格靈活的積木式AI推理芯片。
原粒半導體的核心團隊來自國際半導體企業，具備多代AI芯片研發經驗與完整工程化能力。根據官網，其團隊成員有超過15年的高性能處理器研發經驗與優化實踐，曾主導近10款主流AI芯片量產交付。
原粒半導體創始人兼CEO方紹峽博士曾任AMD芯片研發總監、賽靈思AI處理器研發總監，長期從事高性能處理器與AI芯片架構設計，擁有多項相關發明專利。
自成立以來，原粒半導體聚焦端側AI推理場景，致力于將服務器級別智能，下沉至桌面與邊緣設備，實現更低成本、更高效率、更安全可控的AI計算基礎設施。
本輪融資完成后，原粒半導體計劃進一步推進產品研發與量產進程，并持續拓展應用場景與合作生態。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
