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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西4月29日報道,剛剛,北京端側AI芯片創企原粒半導體發文宣布完成超5億元Pre-A輪融資。
本輪融資由IDG資本領投,武岳峰科創、國新基金等機構參與,尚勢資本、紅鳥啟航基金、領屹投資、首發展創投、香港木棉花基金及英諾、中科創星、一維創投、水木清華校友種子基金等新老股東持續加碼。
融資將主要用于新一代端側推理芯片研發及系列算力產品量產推進。
通過自研架構與互聯創新,該公司即將推出面向端側AI推理的芯片解決方案,支撐大模型本地運行。
該方案基于Chiplet模塊化設計理念,支持靈活擴展與高效協同,能夠在有限功耗、成本與體積約束條件下提供更高性能的推理能力。
其產品原生支持主流Agent生態,可在本地運行千億參數大模型,滿足企業及開發者在隱私、安全、成本及穩定性等方面的需求。
官網顯示,原粒半導體成立于2023年4月,基于Chiplet技術創新,打造規格靈活的積木式AI推理芯片。
原粒半導體的核心團隊來自國際半導體企業,具備多代AI芯片研發經驗與完整工程化能力。根據官網,其團隊成員有超過15年的高性能處理器研發經驗與優化實踐,曾主導近10款主流AI芯片量產交付。
原粒半導體創始人兼CEO方紹峽博士曾任AMD芯片研發總監、賽靈思AI處理器研發總監,長期從事高性能處理器與AI芯片架構設計,擁有多項相關發明專利。
自成立以來,原粒半導體聚焦端側AI推理場景,致力于將服務器級別智能,下沉至桌面與邊緣設備,實現更低成本、更高效率、更安全可控的AI計算基礎設施。
本輪融資完成后,原粒半導體計劃進一步推進產品研發與量產進程,并持續拓展應用場景與合作生態。
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