May 7, 2026

產業洞察

• 預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均八英寸產能利用率將接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上；

• 晶圓廠轉移八英寸與十二英寸成熟制程產能給Power相關制程，以獲取較佳的ASP和利潤，中國大陸代工業者獲得轉單紅利；

• TSMC（臺積電）規劃減產十二英寸成熟制程產能，訂單外溢效益可能有助Tier 2晶圓廠爭取漲價；

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉變，不僅八英寸產能利用率與代工價格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC規劃減產而帶動轉單，且部分晶圓廠轉移90nm（含）以上High Voltage(HV)制程產能至Power訂單、中國大陸供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。

2025年下半年以來，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圓代工）兩大廠減產八英寸產能，加上AI Server/General Purpose Server（通用型Server）以及Edge AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工業者平均八英寸產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反映漲價。

TrendForce集邦咨詢預期，全球八英寸產能至2027年上半年將維持負成長態勢，PMIC、Power Discrete等產品仍主要使用八英寸制程，將支撐前十大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。

十二英寸成熟制程部分，目前近70%的一系列擴產活動由中國大陸晶圓廠推動，其他區域的擴產相對溫和。觀察中長期供需情況，供應鏈分流趨勢延續，加上AI GPU/XPU相關power需求高速成長，90nm（含）以上成熟制程晶圓消耗量增加，晶圓廠考量電源管理相關產品的平均銷售單價(ASP)、利潤皆較佳，便逐步將DDIC、CIS的產能轉移至生產PMIC/BCD與Power Discrete。

由于部分晶圓代工業者移轉產能、調漲價格，HV制程與CIS客戶為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向中國大陸晶圓廠投產，相關轉單效應自2025年下半年開始顯現，帶動中國大陸廠商90nm（含）以上十二英寸訂單增長，如以生產中低端DDIC、CIS為大宗的Nexchip（合肥晶合）已出現供不應求情形。

TSMC規劃減產，將成為影響十二英寸成熟制程供給格局的另一項關鍵因素。TrendForce集邦咨詢表示，TSMC考量先進制程客戶仍需要成熟制程產能生產外圍IC，如CPO所需PIC、Server BMC等，以及既有客戶需要時間導入產品生命周期終點(EOL)，或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來一至三年的減產進度將較為和緩。

然而，在TSMC重新配置十二英寸成熟制程產能、陸續通知客戶即將減產，且獲得部分制程技術授權的VSMC產能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現有產品與產能支持，如UMC（聯電）已獲得少量加單。盡管目前十二英寸成熟制程未出現供不應求程度，但不排除中長期TSMC訂單外溢效應，將促使Tier 2晶圓廠于2026年下半年再度向客戶釋出漲價意圖。此外，考量產品重新開案需花費近一年時間進入量產，TrendForce集邦咨詢預期TSMC成熟制程轉單效應對Tier 2晶圓廠產能貢獻將于2027年下半年后轉趨顯著。

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