當 AI 算力洪流涌入半導體產業,存儲芯片行業開始經歷一場前所未有的財富再分配。這場由技術革命引發的超級周期,不僅改寫了全球半導體產業的競爭格局,更在企業內部、行業之間乃至全球產業鏈上,掀起了一連串由金錢主導的激烈博弈。
海力士的暴富神話
4 月下旬,韓國 SK 海力士發布的 Q1 財報讓整個半導體行業為之一震。
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這家全球第二大存儲芯片制造商,單季實現營業收入 52.58 萬億韓元(約合 356 億美元),同比增長 198%;營業利潤 37.61 萬億韓元(約合 254 億美元),同比暴漲 405%。營業利潤率高達 72%,不僅大幅超越英偉達此前創下的 65% 行業紀錄,也高于臺積電同期 58.1% 的水平。
這一驚人業績的背后,是 AI 需求爆發對 HBM(高帶寬內存)的瘋狂渴求。
作為全球 HBM 市場的絕對霸主,SK 海力士占據了近 6 成的市場份額,其 12 層堆疊 HBM4 已率先量產,技術領先競爭對手至少一個季度。
在 HBM 的狂飆下,公司 Q1 的服務器 DRAM 和 NAND 產品價格分別環比上漲 60% 和 70%,推動公司整體毛利率拉升至歷史高位。
而在另一邊,因公司業績上漲而帶來的財富洪流,則迅速涌向企業員工。
去年 9 月,SK 海力士與工會達成了歷史性勞資協議,廢除 "最高不超過年薪 1000%" 的獎金上限,將年度營業利潤的 10% 全額納入獎金池,有效期長達十年。獎金采用 "8:1:1" 模式發放,80% 即時兌現,20% 分兩年遞延且享受 10% 年息,員工還可選擇將部分獎金兌換為公司股票獲取額外收益。
根據這一制度,SK 海力士 2025 年營業利潤為 47.2 萬億韓元,形成的獎金池達 4.72 萬億韓元(約合 223 億元人民幣),由韓國本土約 3.3 萬名核心員工分享,人均獲得約 1.43 億韓元(約合 65 萬元人民幣)。
而隨著半導體超級周期的持續,投行普遍預測,SK 海力士今年的營業利潤將突破 100 萬億韓元,2027 年更是有望達到 443.5 萬億韓元。這意味著,屆時韓國總部員工人均績效獎金將高達 600 萬元人民幣。
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巨額獎金迅速改變了韓國的社會生態。
"身著海力士工裝 = 最強脫單戰袍" 的調侃在社交媒體上廣為流傳,SK 海力士員工一躍成為韓國婚戀市場的 "頂流",其優渥收入被視為韓國職場成功的新標桿。
中韓員工有別
然而,這場 "撒錢狂歡" 并非雨露均沾。在 SK 海力士全球薪酬體系中,一道清晰的鴻溝橫亙在中韓員工之間。
數據顯示,SK 海力士韓國總部員工 2025 年最高可領取相當于 30 個月基本工資的利潤分享金,而中國工廠員工平均僅獲得 8 個月基本工資的獎金,兩者差距超過 20 倍。
這一巨大差異引發了中國員工的強烈不滿。
近期,SK 海力士中國工廠員工集體發起漲薪訴求,要求上調獎金池比例、取消發放上限,實現與韓國總部同工同酬。但 SK 海力士方面表示,薪酬體系是根據各地市場標準制定的,無法簡單統一。
業內分析指出,跨國企業的薪酬差異化策略本是常態,但在行業超級周期下,這種差異被急劇放大,引發了嚴重的公平性危機。更棘手的是,一旦滿足中國員工的漲薪要求,極易引發全球其他區域員工的效仿,大幅抬升企業的人力成本。
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事實上,SK 海力士并非個例。
三星電子西安工廠的員工也面臨著類似的薪酬差距問題。有員工透露,三星半導體部門韓國員工的獎金上限為年薪的 50%,而中國員工的獎金比例更低,且不參與公司的利潤分成計劃。
這場由薪酬差異引發的矛盾,不僅考驗著企業的管理智慧,更直接威脅著全球存儲芯片供應鏈的穩定。SK 海力士中國工廠掌控著全球近半數的 DRAM 產能,三星西安廠則占據全球近四成的 NAND 產能。一旦薪資爭端影響生產秩序,將進一步加劇目前本就緊張的 "存儲荒",推高全球芯片價格。
勞資危機與人才爭奪戰
SK 海力士的 "大方",給其主要競爭對手三星電子帶來了巨大壓力。
2026 年一季度,三星電子同樣交出了一份創紀錄的財報,營收 133.9 萬億韓元(約合 6160 億元人民幣),營業利潤 57.2 萬億韓元(約合 2632 億元人民幣),同比暴增 756%;其中半導體部門(DS)營業利潤達到 53.7 萬億韓元,幾乎撐起了公司全部盈利。
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然而,與公司業績的爆發式增長形成鮮明對比的是,三星員工的薪酬待遇顯得相形見絀。
目前,三星半導體部門采用一套復雜的公式計算獎金,并設有年薪 50% 的上限,遠低于 SK 海力士無上限的 10% 利潤分成。
這種差距引發了三星工會的強烈不滿。擁有 9 萬名成員的三星工會明確呼吁公司效仿 SK 海力士,取消獎金上限,建立獎金與營運利潤聯動的機制,將年度營業利潤的 15% 劃入獎金池分配給芯片部門員工,同時要求薪資上調 7%。
但三星管理層明確表示反對取消獎金上限。他們給出的理由是,半導體行業屬于資本密集型且具有強周期性,取消獎金上限將難以兼顧未來投資與股東回報,不利于企業長期發展。
勞資雙方談判破裂之下,4 月 24 日,三星電子平澤園區約 4 萬名工會員工舉行大規模集會,并宣稱若 5 月 21 日前談判破裂,將啟動 18 天全面罷工。
據專業人士估計,18 天的罷工將給三星帶來 10 萬億至 17 萬億韓元(約 465 億元至 790.5 億元人民幣)的直接損失,同時嚴重影響三星正全力拓展的代工芯片業務。
更讓三星頭疼的是,SK 海力士的高薪正在吸引其核心人才流失。
工會數據顯示,2026 年一季度,已有超 200 名三星員工跳槽至 SK 海力士,而工會認為實際離職人數遠高于該統計。這些離職員工大多是半導體部門的資深工程師,他們的流失將直接削弱三星的技術競爭力。
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面對占據主動權的工會,三星管理層提出了妥協方案:將營業利潤的 10% 用于獎金,并附加 6.2% 的薪資漲幅,以及包括優惠抵押貸款支持在內的一攬子福利待遇。但這一方案已遭工會拒絕,雙方的博弈仍在繼續。
超級周期的本質與隱憂
這場由金錢引發的行業震蕩,其根源在于存儲芯片行業正在經歷的 "超級周期"。但要理解這場周期的特殊性與潛在風險,我們必須先回顧存儲行業的歷史規律。
存儲芯片是半導體領域周期性最顯著的賽道之一。
過去二十年,DRAM 和 NAND Flash 的走勢清晰地揭示了一個核心規律,即這是一個由 "資本開支 - 產能擴張 - 價格下跌 - 需求復蘇 - 供不應求 - 價格上漲 - 資本開支" 構成的大循環。一個完整的價格與盈利周期通常持續 3 到 4 年,價格的劇烈波動是行業常態。
自 2012 年以來,存儲芯片行業大體經歷了四輪漲跌周期:
2012~2015:智能手機爆發拉動需求,隨后產能過剩導致價格下跌;
2016~2019:DDR4 技術迭代疊加手機游戲需求,推動存儲價格累計漲幅超 100%;
2020~2023:疫情催生遠程辦公與數據中心需求,先漲后跌,累計跌幅超 50%;
2024 至今:AI 算力基建與 HBM 技術革命成為新引擎。
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與前幾輪周期不同,本輪存儲超級周期并非由全面需求增長驅動,而是由 AI 引發的 "結構性短缺" 所致。
HBM 不是一種更好的存儲,而是一種 "更胖" 的存儲。它的堆疊工藝決定了同等產能的晶圓產出,HBM 的數量只有標準 DRAM 的三分之一。
當 AI 服務器的需求爆發,三星、SK 海力士、美光三大巨頭開始把產量從標準 DRAM 轉向 HBM 時,3:1 的置換比就變成了一道殘酷的算術題:AI 每多吃一單位 HBM,消費電子市場就少三單位 DRAM。
目前,三大巨頭已將 70%-90% 最先進的 1β/1γ 納米制程產能全部優先投向了 HBM 生產。
2026 年,HBM 已經占到了 DRAM 晶圓產能的約 25%,且需求年增長約 70%。這導致面向公開市場流通的成熟制程存儲芯片大幅縮減,進而推高了全品類存儲芯片的價格。
與以往被動跟隨市場需求擴張產能不同,本輪周期中,存儲巨頭們通過主動調整產品結構和產能布局,掌握了市場的定價權。他們嚴格控制傳統存儲芯片的產能擴張,將有限的資本開支集中投向 HBM 等高附加值產品,從而維持了供需的緊平衡狀態。
另外,隨著 AI 大模型對 HBM 的需求呈指數級增長的大趨勢下,全球 HBM 今年的產能已全部售罄,行業庫存僅 4 周,處于絕對的賣方市場。摩根士丹利研報指出,AI 驅動下存儲行業供需失衡加劇,預計將開啟持續數年的超級周期。
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然而,這場看似無限美好的財富盛宴,背后隱藏著多重風險。
存儲行業歷來有 "漲久必跌" 的規律。盡管當前 AI 需求強勁,但半導體行業的周期性本質并未改變。一旦 AI 技術迭代放緩、大模型商業化不及預期,或者新的產能集中釋放,當前的高利潤、高獎金將難以為繼。
歷史經驗表明,存儲行業的周期頂部往往持續時間較短。
2017-2018 年的上一輪超級周期僅持續了約 18 個月,隨后便進入了長達兩年的價格下跌通道。如果本輪周期在 2027-2028 年出現反轉,那些習慣了高收入的員工將面臨巨大的心理落差,企業也將陷入薪酬調整的困境。
一個不容忽視的現實是,上游芯片廠的暴利正通過價格傳導至下游,PC、手機廠商已經不堪重負。受此影響,曾經在市場上所向披靡的千元手機,如今已基本絕跡。
數據機構 Counterpoint 預計,2026 年全球智能手機平均售價將上漲約 6.9%,高端機型的存儲成本占比已超過整機的 35%,這也就意味著終端漲價最終將由消費者全盤買單。
如果終端需求因此萎縮,又會反向沖擊存儲行業,形成惡性循環,特別是消費電子市場,本身就處于需求疲軟的狀態,存儲價格的持續上漲將進一步抑制消費者的購買意愿,最終影響整個半導體產業的健康發展。
這一輪的存儲芯片漲價周期,又會在哪個節點結束呢?
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