今日凌晨，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果與英特爾已達(dá)成初步芯片制造協(xié)議，后者將為蘋(píng)果部分設(shè)備代工生產(chǎn)芯片。

消息一經(jīng)披露，英特爾股價(jià)單日一度暴漲13.93%，創(chuàng)下近期新高；蘋(píng)果股價(jià)同步上漲2%，并帶動(dòng)整個(gè)芯片板塊集體上漲。

2006年，如日中天的英特爾曾因蘋(píng)果出價(jià)過(guò)低，拒絕了為初代iPhone代工芯片的合同，最終錯(cuò)失了移動(dòng)計(jì)算時(shí)代的黃金機(jī)遇。2020年，庫(kù)克執(zhí)掌下的蘋(píng)果在Mac產(chǎn)品線中全面放棄英特爾芯片，轉(zhuǎn)向自研芯片之路，英特爾再次錯(cuò)過(guò)了M系列芯片的崛起。

二十年彈指而過(guò)，當(dāng)英特爾攜18A工藝重新站在蘋(píng)果面前時(shí)，蘋(píng)果早已背靠臺(tái)積電，賣(mài)出了上億臺(tái)iPhone，成為全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨頭，而英特爾則在時(shí)代浪潮中一度跌倒低谷。

好消息是，在供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)能缺口等多重考量下，蘋(píng)果重新將英特爾納入視野，為自身芯片供應(yīng)打造“Plan B”，以應(yīng)對(duì)當(dāng)下的產(chǎn)能困境。

那么這一次英特爾能抓住機(jī)遇嗎？

20年輪回，一場(chǎng)遲到的救贖

時(shí)間回溯至2006年，蘋(píng)果正處于從PowerPC架構(gòu)向x86架構(gòu)轉(zhuǎn)型期，喬布斯懷揣著初代iPhone的構(gòu)想，找到了時(shí)任英特爾CEO保羅·歐德寧，希望其為這款劃時(shí)代的手機(jī)定制一顆高性能、低功耗的SoC芯片。

彼時(shí)的英特爾正沉浸在PC時(shí)代的輝煌之中，早已習(xí)慣了高毛利的PC業(yè)務(wù)思維，對(duì)移動(dòng)芯片領(lǐng)域缺乏重視，不愿為這一未知領(lǐng)域“虧本試水”。

“蘋(píng)果給出的報(bào)價(jià)極為嚴(yán)苛，多一分錢(qián)都不肯加，甚至低于我們的預(yù)測(cè)成本。”歐德寧在2013年退休前的專(zhuān)訪中坦言，當(dāng)時(shí)沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)iPhone的未來(lái)潛力，他看不到這筆合作的價(jià)值，最終毅然拒絕了蘋(píng)果的請(qǐng)求。

可事后證明，英特爾不僅算錯(cuò)了成本，更低估了iPhone的市場(chǎng)規(guī)模——iPhone最終的產(chǎn)量，是當(dāng)時(shí)所有人預(yù)期的100倍。

這次傲慢的拒絕，讓英特爾錯(cuò)失了移動(dòng)計(jì)算時(shí)代的入場(chǎng)券，也間接扶持了臺(tái)積電的崛起。

此后的十幾年間，英特爾逐步陷入了“IDM模式困局”：作為一家集芯片設(shè)計(jì)與制造于一體的企業(yè)，英特爾的制造體系長(zhǎng)期服務(wù)于自身產(chǎn)品，缺乏開(kāi)放代工的靈活性與市場(chǎng)化思維。

相反，臺(tái)積電憑借開(kāi)放的代工模式成功吸引了蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD等行業(yè)巨頭，在先進(jìn)制程領(lǐng)域一路領(lǐng)跑，逐步拉開(kāi)與英特爾的差距，而英特爾的市場(chǎng)地位持續(xù)下滑，一路股價(jià)跌到谷底。

直至AI時(shí)代全面到來(lái)，英特爾在新任CEO帕特·基辛格的操盤(pán)下全力押注代工業(yè)務(wù)，并以此為核心引擎，交出了一份極為亮眼的上半年財(cái)報(bào)。

與移動(dòng)時(shí)代不同，AI時(shí)代的芯片代工已從單一制程全面轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)制造，這正是英特爾的優(yōu)勢(shì)所在。作為18A工藝的增強(qiáng)版，18A-P工藝在晶體管、功耗及熱管理上實(shí)現(xiàn)了極大躍升，能在同等功耗下獲得9%的額外性能，或是在同等性能下削減18%的功耗。

這種出色的能效控制完美匹配蘋(píng)果對(duì)終端產(chǎn)品續(xù)航、散熱的嚴(yán)苛要求。

不僅如此，英特爾配套的先進(jìn)封裝技術(shù)也精準(zhǔn)契合了AI芯片對(duì)集成度的需求，巧妙填補(bǔ)了臺(tái)積電目前的產(chǎn)能空缺。最后，在美國(guó)政府政策的推動(dòng)下，英特爾頭頂“美國(guó)制造”光環(huán)，為蘋(píng)果提供了一個(gè)替代臺(tái)積電的合理借口。

供應(yīng)鏈安全大于一切

除了英特爾，蘋(píng)果近期也與三星展開(kāi)過(guò)接觸，就2nm及以上先進(jìn)制程處理器的代工業(yè)務(wù)進(jìn)行磋商，蘋(píng)果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預(yù)計(jì)未來(lái)將逐步推進(jìn)相關(guān)業(yè)務(wù)溝通。

由此可見(jiàn)，蘋(píng)果選擇英特爾絕非一時(shí)興起，推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化、引入多供應(yīng)商只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。

長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺(tái)積電獨(dú)家代工，這種“把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里”的模式，在近年來(lái)全球供應(yīng)鏈波動(dòng)加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。

最直接的壓力來(lái)自產(chǎn)能的不足。

隨著AI浪潮席卷全球，英偉達(dá)等AI芯片廠商對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程的需求激增，英偉達(dá)甚至取代蘋(píng)果，成為臺(tái)積電的第一大客戶(hù)。這直接導(dǎo)致蘋(píng)果的芯片產(chǎn)能被擠壓，庫(kù)克在近期財(cái)報(bào)中多次吐槽，先進(jìn)芯片供應(yīng)受限，已影響iPhone、Mac的銷(xiāo)量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數(shù)月才能恢復(fù)。

為緩解產(chǎn)能壓力，蘋(píng)果必須啟動(dòng)“Plan B”、引入新的代工伙伴。

其次，前文提及了地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。盡管臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)了工廠，但核心的先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)仍依賴(lài)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，供應(yīng)鏈閉環(huán)并未真正形成。在中美博弈的大背景下，蘋(píng)果必須降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài)，而英特爾的美國(guó)本土制造能力，恰好能滿(mǎn)足其供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理的需求。

所以美國(guó)政府的多次出面協(xié)調(diào)，直接推動(dòng)了雙方的合作進(jìn)程。

最后，芯片代工成本也是蘋(píng)果需要考量的因素。長(zhǎng)期以來(lái)，臺(tái)積電掌握著先進(jìn)制程的壟斷權(quán)，一旦臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格，蘋(píng)果只能被動(dòng)接受，利潤(rùn)空間持續(xù)被擠壓。引入英特爾作為第二供應(yīng)商，既能形成良性競(jìng)爭(zhēng)，也能提升自身議價(jià)權(quán)。

不過(guò)，蘋(píng)果對(duì)與英特爾的合作仍保持著審慎態(tài)度。

根據(jù)爆料，英特爾初期將為蘋(píng)果代工入門(mén)款M系列芯片，主要用于Mac和iPad產(chǎn)品；而iPhone Pro系列搭載的A系列芯片，以及更高端的M系列芯片，仍將由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

此前，三星作為“Plan B”為高通代工芯片時(shí)，就曾出現(xiàn)發(fā)熱、穩(wěn)定性不佳等問(wèn)題，這一前車(chē)之鑒，讓蘋(píng)果不得不格外謹(jǐn)慎，避免重蹈覆轍。

結(jié)語(yǔ)

長(zhǎng)期以來(lái)，英特爾的代工業(yè)務(wù)始終缺少一個(gè)真正意義上的“重量級(jí)大客戶(hù)”，而拿下蘋(píng)果這一合作伙伴，無(wú)疑將成為其代工業(yè)務(wù)的重要背書(shū) 。一旦雙方合作順利，英偉達(dá)、高通等美國(guó)本土科技企業(yè)大概率會(huì)紛紛跟進(jìn)，英特爾有望借此重新躋身先進(jìn)芯片代工第一梯隊(duì)，改寫(xiě)全球芯片代工格局。

有意思的是，在英特爾股價(jià)瘋漲、“美國(guó)制造”噱頭持續(xù)升溫的背景下，18A工藝本身的良品率問(wèn)題，似乎已經(jīng)被市場(chǎng)忽略，成為了這場(chǎng)合作背后最不起眼的一環(huán)。

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