新 聞1：AMD的X3D家族再添一員，銳龍9 PRO 9965X3D信息曝光

AMD在推出銳龍 9950X3D2之后又準備推出一款新的X3D處理器，只不過這款產品是屬于商用的銳龍PRO系列，銳龍PRO 9000系列其實早在2025年9月份就推出了，但一直都只有12核心、8核心和6核心三款產品，沒有16核的，這次AMD直接推出一個16核的X3D處理器。

在PassMark上已經能查詢到銳龍9 PRO 9965X3D這款產品，根據數據庫的信息，該處理器擁有16個核心32顯存，但緩存容量和頻率，以及處理器的TDP都沒有數據。銳龍9 PRO 9965X3D在測試中單線程得分為4614，而多線程得分則為65111。作為對比，銳龍9 9950X3D的單線程得分為4743，多線程得分為70201。

當然了，由于銳龍9 PRO 9965X3D的測試結果只有3個，所以目前性能可能與實際有較大偏差。其實我們可以從現有的銳龍PRO系列規格推斷出銳龍9 PRO 9965X3D的大致規格，現有的銳龍9000PRO系列處理器的最高頻率都是5.4GHz，所以銳龍9 PRO 9965X3D很有可能也是這樣。從產品命名來看，銳龍9 PRO 9965X3D的緩存配置應該與銳龍9 9950X3D相同，只有一個CCD配有3D V-Cache。至于TDP，現有的銳龍9000PRO都是65W，然而銳龍9 PRO 9965X3D與銳龍9 9950X3D的多線程性能僅相差7.3%，它不太可能是65W的，最少也有120W。

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雖然是Ryzen Pro系列的新X3D芯片，但其實并沒有什么太大的改變，仍舊是常規Ryzen X3D的商用馬甲。雖然詳細信息還沒公開，但是從跑分結果來看，應該不是雙CCD都有3D V-Cache的X3D2，不知道這個新的Ryzen Pro產品表現會怎樣了。

新 聞 2： AMD銳龍AI MAX+ 495信息曝光，升級Radeon 8065S核顯，配備192GB超大內存

其實早就有消息說AMD正在準備銳龍AI MAX 400系列處理器，它的代號為Gorgon Halo，但它只是現在的Strix Halo小改款，并不是全新的架構，依然采用Zen 5架構CPU，RDNA 3.5 GPU，而且還是使用FP11平臺，主要改進之處是更高的主頻以及更大容量的內存支持。

根據PassMark數據庫的信息，銳龍AI MAX+ 495配備16核心32線程的CPU，基礎頻率3.1GHz，最高加速頻率可達5.2GHz，搭配16MB二級緩存與64MB三級緩存。GPU則是Radeon 8065S，擁有40個計算單元，核心頻率小幅提升至3.0GHz。測試數據顯示，其單核得分為4293分，多核得分高達57525分，相比上代旗艦Ryzen AI MAX+ PRO 395，單核與多核性能分別提升了約5%和10%，GPU在2D基準測試中得分1232分，在3D基準測試中得分18427分，略高于Radeon 8060S。

本次變動內存容量上，測試平臺搭載了高達192GB的LPDDR5X內存，遠超上代的128GB。按照AMD的動態顯存分配機制，最多可將約168GB內存劃撥給GPU使用。這代表著可以在本地運行更大的LLM模型，而本身銳龍AI MAX系列就是給AI開發者而準備的，這一升級無疑是一大利好。

據悉，AMD銳龍AI MAX 400“Gorgon Halo”系列預計將于2026年底至2027年初正式發布，更多詳細規格有望在即將到來的臺北國際電腦展Computex 2026上進一步揭曉。

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新升級的Ryzen AI MAX+ 495也曝光了，雖然仍舊是Zen5架構CPU、RDNA 3.5 GPU，但是其GPU是新規的8065S。但雖說是新命名，可是核心規模上，8065S與已有的8060S并沒什么區別，與CPU一樣，都僅僅是頻率的提升。但作為AI MAX系列，其提升最大的反而是192G內存的支持，畢竟這款產品的特色就是內存做顯存運行大規模AI模型，算是重大升級了。

新 聞3： AMD下一代主板繼續使用現有南橋芯片，但會原生支持CUDIMM內存

映泰放出了2026年臺北電腦展的參展公告，上面寫著他們會展示新一代AMD主板，也就是說AMD會在發布系一代Zen 6處理器的同時更新他們的AM5主板，新的主板可能會被命名為AMD 900系列。

根據MEGAsizeGPU的消息，AMD新的主板可能會繼續使用原本AMD 800和600系主板所用的Promontory 21芯片作為南橋，其基本結構可能也與目前的800系列芯片組相同，而主要的變化將在BIOS、主板走線以及內存支持上，新一代主板將會原生支持CUDIMM和CAMM內存，而不是僅依賴AGESA更新提供兼容。

如果消息屬實的話，AMD的AM5主板除了B840之外，全部都使用Promontory 21，當中X670、X670E和X870E用了兩顆，而A620、B650、B650E、B850和X870則使用一顆，而B840用的Promontory 19。

實際上現在的AM5銳龍處理器可以使用CUDIMM，但只能工作在旁路模式，無法發揮這種內存自帶時鐘發生器的優勢。而Zen 6架構的Olympic Ridge將會使用新的I/O Die，將會配備全新的DDR5內存控制器，支持更高的DRAM時鐘頻率、更窄的時序，并原生支持CUDIMM和CAMM。由于對新內存的支持要求主板優化走線，所以對CUDIMM和CAMM的支持可能僅限于AMD 900系主板。

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和CPU、GPU一直馬甲一樣，AMD好像要在下一代的主板上也繼續馬甲……其實AMD在主板擴展性上一直是相比于Intel落后不少的，這次沿用Promontory 21芯片作為南橋我其實有點想不明白，難道不自救了？不過，對于現在的AMD來說，即便主板落后也足夠有競爭力，或許要在下一代才能反超吧……

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