五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 中芯國際購買中芯北方剩余股權昨日上會
   

2. 三星電子勞資雙方全面罷工前重啟談判

3. 三星電子討論重啟半導體新業務

4. 消息稱聯發科天璣8600芯片采用3nm制程，架構和工藝全升級

5. 蘋果Vision Products事業部去年或已解散
   

6. 英特爾CEO陳立武為英偉達黃仁勛授榮譽博士學位，將合作開發新產品

7. 消息稱英偉達Vera Rubin平臺7月向主要AI客戶出貨

8. 消息稱三星顯示器年內仍將在國內市場銷售，本月還將推出15款新品

9. 高通CEO：2026是“智能體元年”

10. 機構：全球半導體封裝市場規模今年將達6189億美元

11. 軟銀宣布已在日本正式啟動電池業務，瞄準AI數據中心電力需求

12. 消息稱京東方正在生產以24.5"為主的2K OLED顯示器面板

13. 中汽協：4月汽車銷量252.6萬輛同比下降2.5%，新能源占比超五成

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【中芯國際購買中芯北方剩余股權昨日上會】

按照日程安排，上海證券交易所并購重組審核委員會于5月11日召開2026年第5次并購重組審核委員會會議，專門審議中芯國際本次發行股份購買資產暨關聯交易相關事項。

此前，中芯國際于2025年底披露發行股份購買資產暨關聯交易報告書草案，其擬向國家集成電路基金等5名中芯北方股東發行股份購買其所持有的標的公司49.00%股權，交易價格406.01億元。這是國產晶圓代工行業歷史上金額最大的并購案。

中芯北方作為中芯國際的控股子公司，主要為客戶提供不同工藝平臺的12英寸集成電路晶圓代工及配套服務。本次交易完成后，中芯國際將持有中芯北方100.00%的股權，中芯北方將成為中芯國際的全資子公司。

業內分析指出，中芯國際通過全資拿下中芯北方、整合成熟制程晶圓產能，將進一步夯實自身國內代工龍頭地位，同時提升產能規模與工藝協同能力，更好應對全球半導體行業的激烈競爭。

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【三星電子討論重啟半導體新業務】

據韓媒報道稱，在DRAM尤其是HBM業務競爭力恢復后，三星電子設備解決方案 (DS) 部開始就重啟半導體新業務的研發和投資進行討論。

此次討論的重點包括下一代 (V10) NAND閃存、化合物半導體、先進封裝及基板，都是處于三星電子技術路線圖上但進展相對緩慢的領域。隨著內部資源出現富余，三星半導體正瞄準下一階段的增長。

從目前媒體側的消息來看，三星電子的V10 NAND堆疊層數將躍升至400以上，提升單位晶圓的容量產出。而為了達成這一目標，該企業需要引入一系列的工藝創新。

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【蘋果Vision Products事業部去年或已解散】

古爾曼在社交平臺發文重申，蘋果早在2025年就已經解散了Vision Products Group事業部，雖然官方仍在以Vision Products Group的名義進行招聘，但新的崗位主要是為了開發Apple Glass智能眼鏡并優化visionOS系統。

目前，Vision Products Group已實質性被拆分為軟件工程和硬件工程兩個部門，其中硬件團隊主要負責Apple Glass智能眼鏡項目，而軟件團隊部分負責全新Siri項目、部分負責開發維護visionOS。

據悉，Vision Pro自發布以來熱度不足，總銷量約60萬臺，同時該產品退貨比例異常偏高，超過近年其他蘋果硬件產品。M5版本未能改善需求，令后續產品路線承壓。

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【消息稱英偉達Vera Rubin平臺7月向主要AI客戶出貨】

據外媒報道，產業鏈消息人士透露，英偉達已經與ODM廠商敲定Vera Rubin平臺的最終生產方案。

據報道，Vera Rubin的上市計劃將分為多個階段穩步推進。試產預計在下個月啟動，首批產品將于今年7月運往北美大型AI數據中心和云服務企業，微軟、谷歌、亞馬遜、Meta和甲骨文等客戶預計將成為首批客戶。

同時，臺積電已在今年早些時候，基于3nm制程工藝量產Vera Rubin芯片。富士康、廣達、緯創資通等合作伙伴將在下半年啟動全面量產，預計第三季度大規模出貨。

業內人士預計，英偉達Vera Rubin AI服務器機柜的價值約為1.8億美元（現約合12.25億元人民幣），配備強大的軟件生態系統。

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【高通CEO：2026是“智能體元年”】

近期，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在接受外媒采訪時表示，高通已經為AI浪潮做好了100%的準備，并稱2026年是“智能體元年”，開始看到智能體的巨大規模，不管是在消費領域，還是在企業領域，高通都對這一點感到興奮，因為它將創造一個新設備的大周期。

安蒙還透露，公眾有望在今年年底開始看到一些個人AI智能體設備。安蒙認為，以智能手機為主的時代即將迎來變革，2026年是“智能體元年”，將看到越來越多可穿戴的設備形態。到了2027年、2028年，會開始看到工作負載的轉移，但智能手機不會消失。

安蒙對眼鏡這一形態非常看好。他認為人類對眼鏡非常適應，而且眼鏡非常自然。安蒙認為個人AI設備會更加多樣化，而且將更加分散。

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【機構：全球半導體封裝市場規模今年將達6189億美元】

根據韓國印刷電路板及半導體封裝協會（KPCA）預測，今年全球半導體封裝市場規模將達6189億美元。

其中，AI服務器是該市場增長的核心驅動力，這一市場以超20%的復合年增長率推動半導體需求，其中HBM、2.5D/3D堆疊封裝及芯片組異構封裝需求持續攀升，行業競爭已從前端工藝小型化轉向后端封裝技術升級。

此外，隨著電動汽車與自動駕駛普及，汽車電子對先進封裝技術需求激增，倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）和2.5D封裝已應用于高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統，以保障高可靠性和耐熱性。

全球前十OSAT企業占據80%市場份額，核心優勢在于先進工藝與大規模工廠投資；地域上，中國臺灣和中國大陸企業合計占據70%份額。韓國企業也在加大HBM、晶圓基片封裝（CoWoS）等先進技術投資，盡管倒裝芯片封裝仍是主流，但2.5D和3D封裝預計增長超30%。