張忠謀當年說中國芯片落后5到6年，現(xiàn)在看來，他低估了兩個東西！

“中國大陸在先進工藝上被限制了，遇到了困難，但事實上臺積電在5、6年前就能夠輕松制造出這樣的芯片來，所以中國臺灣與中國大陸技術至少有5、6年的差距。”

說這話的是臺積電創(chuàng)始人張忠謀。2023年3月，全球半導體產業(yè)的目光還聚焦在AI算力爭奪戰(zhàn)上，當時中國大陸能否突破美國芯片封鎖，恐怕連大多數(shù)業(yè)內人士心里都沒底。有人把這段話反復轉述，用來證明“中國芯片終究追不上”。

幾年時間過去了。有人在中芯國際406億元的并購公告里，讀出了一句無聲的回擊。

01 406億，買下的是成熟制程的絕對控制權

先來說說資本市場剛剛落地的一樁大買賣。

5月11日，上交所并購重組審核委員會審議通過了一筆交易：中芯國際以406.01億元的總價，收購中芯北方剩余的49%股權，實現(xiàn)全資控股。這筆交易刷新了科創(chuàng)板歷史上成功過會的并購重組金額紀錄，從受理到過會只用了不到三個月。

中芯北方的核心業(yè)務，是為芯片設計廠商提供28納米及以上節(jié)點的12英寸晶圓代工服務，月產能約7.5萬片。這個數(shù)字對于28納米產線是什么概念？國內一條成熟的12英寸28納米產線現(xiàn)在大約能跑3到4萬片月產能，中芯北方一家的規(guī)模就抵得上兩座中型晶圓廠。2025年，中芯北方未經審計的營收規(guī)模已達130.77億元，是中芯國際體系內盈利能力最強的單體工廠之一。

這還只是成熟制程的基本盤。2025年全年，中芯國際實現(xiàn)營收673.23億元，同比增長16.5%；歸母凈利潤50.41億元，同比增長36.3%。預計2026年一季度營收同比增幅進一步拉至63%至76%，凈利潤同比增長23%至42%。在全球純晶圓代工企業(yè)中，中芯國際的銷售額已位居第二，僅次于臺積電。

成熟制程產能的加速擴張，同樣是不可忽視的變量。根據SEMI的預測，到2029年亞洲將新增64座晶圓廠，其中58座位于中國。中芯國際在28納米及以上節(jié)點的產能利用率常年維持在90%以上，同期臺積電的這項數(shù)據為86%，三星僅為75%。全球成熟制程產能正加速向中國大陸轉移，預計到2027年中國將貢獻全球超三分之一的成熟制程產能。

過去業(yè)內習慣用“技術代差”來衡量兩者的距離，但在成熟制程的產能規(guī)模上，中芯國際已經可以用“一己之力”把中國大陸面向前沿工藝的縱深打得更深了。

02 同一條河的兩岸，一邊在擴張，另一邊在拔河

如果把全球芯片產業(yè)比作一盤棋，現(xiàn)在一個顯而易見的變化是：雙方押注的賽道，已經不再是同一個方向。臺積電在往前沖，往3納米、2納米沖。而中芯在做的是，把28納米及以上的成熟制程根基越扎越深，直到沒有任何外來力量可以輕易拔起。

但扎得深不代表放棄往前跑。在英國知名產業(yè)分析機構TechInsights的描述中，中芯國際的N+3工藝被界定為7納米N+2節(jié)點的擴展版本，晶體管架構并未發(fā)生根本變化，產線本質上仍基于DUV工藝，物理極限與成本效率的博弈越發(fā)嚴峻。但業(yè)內人士的評價體系中多了另一個維度：中芯國際的7納米產能，正以超5萬片月產能在實際場景中持續(xù)推進。再配合華為在底層架構的持續(xù)優(yōu)化，這一套“代工+系統(tǒng)”的聯(lián)動，是張忠謀當年未能料到的變量。

03 差距還在，但追趕的判斷標準已經變了

坦白講，現(xiàn)階段誰說要超越臺積電，那未免太小看全球半導體產業(yè)最強大的垂直一體化代工體系了。技術代差仍在。外界一般估算，中芯國際的等效7納米工藝已接近臺積電約六年前的頂級水平，算下來大致有5到7年的差距。但在工藝擴展性和大規(guī)模量產穩(wěn)定性上，仍處于追趕通道。

需要單獨拿出來的一個事實是：臺積電在2026年一季度來自3納米及以下工藝的營收占比已經接近四分之一，而中芯國際全年凈利潤被臺積電一個季度的凈利潤遠遠甩在身后，營收相差超過10倍。數(shù)量級的鴻溝并沒有消失。

但在一份面向投資者的研報里，出現(xiàn)了另一個判斷角度：中芯國際2026年收入增幅已高于臺積電，國內設計公司加速導入本土代工、成熟制程產能持續(xù)擴張的趨勢，短期內難以逆轉。差距仍在，但追趕的速度沒有放緩，追趕的邏輯已經不再是“單點追平”，而開始走向“雙軌并行”。

張忠謀五年前說那句“大陸與臺積電技術至少差距5到6年”的時候，他看到的是一支受限于設備封鎖、依賴外部代工的單線隊伍。他沒有看到的，是在此之后中國芯片產業(yè)鏈在面對先進制程瓶頸時，同步選擇的重構路徑——往下扎深成熟制程根基，往左拉通芯片設計、代工、封測、基礎材料中的每一個薄弱環(huán)節(jié)，往右提前布局二維半導體、RISC-V、光電混合計算等可能繞開傳統(tǒng)物理損耗的新賽道。

在2026年的上海浦東，全球首條二維半導體示范線已正式進入試產倒計時。這并不意味著立刻就能超越硅基芯片的極限，但它至少給出了一個仍然未被封鎖的突破可能。光刻機禁令關上了一扇門，但中國半導體產業(yè)正在用更龐大的縱向和橫向體系逐步“繞過這座山”，不斷拉近距離。走穩(wěn)這兩步的過程，本身就是在改寫差距衡量的標準。

中芯國際收購中芯北方406億元、7納米工藝在無EUV條件下實現(xiàn)穩(wěn)定產出！張忠謀沒有說錯當年的技術差距，他錯的是只看見了一款芯片、一條產線和一個時間點的僵局，卻低估了一場跨越供應鏈、人才梯隊和基礎科研的跨周期協(xié)同。王傳福在2023年那句“芯片是人造的，不是神造的”，如今被越來越多事實填充。