快科技5月12日消息，據(jù)Haze2K1最新透露，Intel正在為下一代Razor Lake-AX處理器開發(fā)封裝內(nèi)存方案，這意味著Intel將在繼Lunar Lake之后重新啟用這一設(shè)計(jì)。

不同的是，Lunar Lake的封裝內(nèi)存面向30W低功耗平臺(tái)，而Razor Lake-AX將把封裝內(nèi)存搬上高端移動(dòng)市場(chǎng)，直接對(duì)標(biāo)AMD的Medusa Halo。

內(nèi)存類型方面，考慮到Razor Lake-AX預(yù)計(jì)2028年左右發(fā)布，采用LPDDR6的可能性較大，更高的帶寬將有助于發(fā)揮該芯片搭載的大規(guī)模核顯性能。

另一種可能是Intel采用自家的ZAM封裝內(nèi)存技術(shù)，借此向客戶展示新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的潛力。

Razor Lake整體是Nova Lake的優(yōu)化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架構(gòu)，核顯方面，可能采用改進(jìn)版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架構(gòu)。

Razor Lake-AX則隸屬于AX系列，專門面向高端筆記本和移動(dòng)平臺(tái)，采用全SoC設(shè)計(jì)，將高CPU核心數(shù)、高GPU核心數(shù)、嵌入式緩存及各類控制器集成在同一封裝內(nèi)，需要獨(dú)立的板卡設(shè)計(jì)，無法與標(biāo)準(zhǔn)S/H/HX系列共用平臺(tái)。

而標(biāo)準(zhǔn)Razor Lake預(yù)計(jì)2027年推出桌面和移動(dòng)版本，與Nova Lake平臺(tái)保持插槽和引腳兼容。

AMD方面，目前高端APU產(chǎn)品線由Strix Halo領(lǐng)銜，今年將迎來Gorgon Halo更新，Medusa Halo預(yù)計(jì)2027至2028年發(fā)布，Razor Lake-AX的推出時(shí)間與Medusa Halo高度重合。

此外，Razor Lake-AX的發(fā)布周期可能還與Intel定制版Serpent Lake SoC重合，后者將融合Intel x86核心與NVIDIA RTX GPU。