【CNMO科技消息】5月12日，據(jù)韓媒最新消息，三星電子計(jì)劃在第四季度推進(jìn)基于CXL 3.1標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊量產(chǎn)。行業(yè)消息顯示，三星將從第三季度起向主要服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心客戶提供CMM-D樣品，若通過質(zhì)量驗(yàn)證，第四季度將確定生產(chǎn)規(guī)模并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

三星

CXL是一種基于PCIe技術(shù)的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提升CPU、內(nèi)存和GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。三星此次推出的CMM-D 3.1模塊將多個(gè)DRAM芯片與專用CXL控制器集成于一塊PCB上，相比前代CXL 2.0降低了延遲并提升了速度。該模塊最大容量為1TB，帶寬達(dá)每秒72GB，基于PCIe 6.0接口。而CMM-D 2.0最大容量256GB，帶寬36GB/s，基于PCIe 5.0。

CXL技術(shù)支持內(nèi)存池化，各處理器可按需分配內(nèi)存，提高利用率。與高帶寬內(nèi)存（HBM）不同，CXL速度較慢但互補(bǔ)，可靈活擴(kuò)展容量，像SSD一樣通過接口連接，無需大幅改動(dòng)服務(wù)器架構(gòu)。

三星此前于2023年5月完成CMM-D 2.0樣品開發(fā)，供應(yīng)給全球40多家客戶，包括微軟、谷歌、亞馬遜等云服務(wù)商以及戴爾、超微等服務(wù)器企業(yè)。CMM-D 3.0樣品也將供應(yīng)給這些客戶。三星原計(jì)劃2025年底前推出CMM-D 3.1，但因通用DRAM和HBM需求旺盛，CXL商業(yè)化優(yōu)先級(jí)有所下降。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，CXL市場(chǎng)將從2025年的21億美元增長(zhǎng)至2028年的160億美元，主要受AI數(shù)據(jù)中心對(duì)擴(kuò)展內(nèi)存技術(shù)的需求推動(dòng)。相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈包括控制器、IP設(shè)計(jì)、PCB等廠商有望受益。