上海
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月13日訊 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日消息，鴻海全光CPO交換機(jī)柜已提前向英偉達(dá)出貨，且“供應(yīng)相當(dāng)吃緊”。
鴻海全光CPO交換機(jī)柜已提前向英偉達(dá)出貨
有多吃緊？業(yè)內(nèi)人士透露，鴻海連展示機(jī)柜都交給英偉達(dá)，“一機(jī)不剩”。連鴻海原先規(guī)劃在今年臺(tái)北國(guó)際電腦展展示的CPO交換機(jī)柜，也可能看不到實(shí)機(jī)展示。
同時(shí)，作為英偉達(dá)全光CPO唯一代工與設(shè)計(jì)制造商，鴻海出貨量預(yù)期大幅上調(diào)，此前計(jì)劃為2026年出貨量超萬(wàn)臺(tái)，如今上調(diào)為2026至2027年超5萬(wàn)臺(tái)。
針對(duì)全光CPO交換機(jī)進(jìn)度，鴻海表示，不評(píng)論單一客戶(hù)與產(chǎn)品。
此前4月工業(yè)富聯(lián)曾透露，CPO全光交換機(jī)樣機(jī)開(kāi)始出貨，后續(xù)隨著市場(chǎng)空間的逐步打開(kāi)，將為公司整體盈利質(zhì)量帶來(lái)結(jié)構(gòu)性改善。
隨著AI算力軍備競(jìng)賽倒逼光互聯(lián)架構(gòu)重構(gòu)，CPO正式迎來(lái)2026產(chǎn)業(yè)化元年。
相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，CPO將光引擎與交換芯片共基板封裝，電氣距離從300mm縮至50mm內(nèi)，功耗下降60%-68%、信號(hào)完整性提升63倍，成為破解AI集群功耗、帶寬、密度三大瓶頸的唯一方案。
據(jù)Semianalysis測(cè)算，大規(guī)模組網(wǎng)當(dāng)中，CPO的功耗節(jié)約也較顯著，在3層網(wǎng)絡(luò)的集群當(dāng)中，雖然交換芯片因?yàn)槭褂肅PO集成了光引擎等光學(xué)部件功耗提升，但光模塊所產(chǎn)生的功耗大幅下降，總的網(wǎng)絡(luò)功耗可以降低23%；對(duì)于3層網(wǎng)絡(luò)的GB300NVL72機(jī)柜，采用3層網(wǎng)絡(luò)的CPO方案后，可以相比傳統(tǒng)DSP光模塊方案降低21%的網(wǎng)絡(luò)成本，總成本可以降低3%；而如果將網(wǎng)絡(luò)壓縮至兩層CPO方案，則可以降低46%的網(wǎng)絡(luò)成本，總成本可以?xún)r(jià)格低7%。
值得注意的是，幾天前接受媒體采訪時(shí)，黃仁勛直言，下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施需要大量的“光學(xué)連接”，算力需求正在迅速增長(zhǎng)，銅纜已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足需求。
“我們正在經(jīng)歷人類(lèi)歷史上規(guī)模最大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。人工智能將成為世界各地的基礎(chǔ)設(shè)施。我們將以前所未有的規(guī)模擴(kuò)大光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用——坦率地說(shuō)，這個(gè)規(guī)模是任何光學(xué)公司都未曾實(shí)現(xiàn)的。”
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