車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ Janson
編輯 ｜ 志豪

芯馳科技再拿近7億融資，累計融資超44億元。

車東西5月13日消息，就在剛剛，國內(nèi)車規(guī)級芯片公司芯馳科技完成C輪融資，融資金額近1億美元（約合人民幣6.9億元）。

本輪融資由蘇產(chǎn)投領(lǐng)投，陜汽鴻德投資作為全新戰(zhàn)略股東加入，亦莊國投、北京市先進(jìn)制造基金、西安財金、益中亙泰等多家投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

芯馳科技方面表示，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)交付和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，并支持公司向具身智能等新應(yīng)用場景延伸。

從投資方結(jié)構(gòu)看，本輪融資既有地方產(chǎn)業(yè)基金，也有汽車產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)入，其中陜汽鴻德投資作為新戰(zhàn)略股東加入，意味著芯馳科技與整車及商用車產(chǎn)業(yè)鏈的綁定或進(jìn)一步加深。

從企查查獲取的消息來看，截止到本輪融資，芯馳科技已經(jīng)累計獲得超過44億元融資，估值超過百億元。

一、累計拿下超44億融資 開始布局具身智能

企查查顯示，從歷史融資節(jié)奏看，芯馳科技此前已完成多輪融資。

▲芯馳科技融資歷史（來源：企查查）

芯馳科技曾在2018年完成1億元天使輪融資，2019年完成數(shù)億元Pre-A輪融資，2020年完成5億元A輪融資，2021年完成近10億元B輪融資，2022年完成近10億元B+輪融資。

2024年7月，芯馳科技又完成10億元新一輪戰(zhàn)略投資，由北京經(jīng)開區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級共同支持，公司全球總部也落戶北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

如此算來，芯馳科技已經(jīng)累計拿下了超過44億元融資。

公開信息顯示，芯馳科技成立于2018年，是一家專注高性能、高可靠車規(guī)芯片的本土半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品主要覆蓋智能座艙、智能車控、網(wǎng)關(guān)、MCU等汽車電子電氣架構(gòu)核心環(huán)節(jié)。

截至2026年北京車展期間，芯馳科技披露其全系列車規(guī)芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團(tuán)以及全球前十大汽車OEM中的七家。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器已累計交付突破500萬片，并連續(xù)兩年位居本土智能座艙芯片市場份額第一。

▲芯馳MCU出貨量國內(nèi)第一

在高端車控MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列同樣是公司當(dāng)前最重要的增長曲線之一。公開資料顯示，芯馳E3系列累計出貨已超過500萬片，并在2025年中國乘用車高性能車規(guī)MCU市場中進(jìn)入前五、位居中國廠商第一。

這意味著，芯馳科技已經(jīng)不再只是單一座艙芯片供應(yīng)商，而是試圖圍繞整車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)，從座艙SoC、高性能MCU，到區(qū)域控制、中央控制算力基座，形成更完整的車規(guī)芯片矩陣。

值得注意的是，芯馳科技在本輪融資用途中特別提到，將支持企業(yè)向具身智能等新應(yīng)用場景延伸。

在2026北京車展期間，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁也公開表示，公司正將車規(guī)級芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，并推出具身智能全棧解決方案。

二、座艙老將與清華學(xué)霸帶隊(duì) 深耕車規(guī)級芯片多年

從團(tuán)隊(duì)背景看，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁是公司最核心的人物之一。

▲芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁

仇雨菁曾是恩智浦車規(guī)級芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，并曾帶隊(duì)推出汽車座艙芯片產(chǎn)品，長期深耕車規(guī)級處理器研發(fā)，是公司車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)體系的關(guān)鍵人物。

現(xiàn)任CEO程泰毅則畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，曾任兆易創(chuàng)新CEO，2023年加入芯馳科技負(fù)責(zé)公司戰(zhàn)略、運(yùn)營與管理。

▲芯馳科技CEO程泰毅

芯馳科技早期最關(guān)鍵的產(chǎn)品突破，是16nm車規(guī)級座艙芯片X9。公開報道顯示，X9系列芯片在2021年迎來量產(chǎn)，隨后進(jìn)入上汽、紅旗、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企供應(yīng)鏈。

芯馳科技副總裁陳蜀杰曾表示，車規(guī)芯片與消費(fèi)電子芯片不同，汽車芯片一旦出現(xiàn)故障可能涉及用戶安全，因此設(shè)計、測試、認(rèn)證周期都更長，對可靠性要求也更高。

這種車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，正是芯馳科技區(qū)別于部分AI芯片或消費(fèi)芯片公司的關(guān)鍵壁壘。

目前，芯馳已獲得德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證、ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證等多項(xiàng)車規(guī)相關(guān)認(rèn)證。

結(jié)語：國產(chǎn)汽車芯片進(jìn)入跨界擴(kuò)張階段

在汽車端，芯馳科技已經(jīng)圍繞智能座艙、智能車控、中央計算和區(qū)域控制構(gòu)建產(chǎn)品矩陣。

在機(jī)器人端，芯馳也試圖把車規(guī)級芯片的高可靠、強(qiáng)實(shí)時和多接口能力遷移到具身智能場景。

芯馳科技完成此次C輪融資，一方面是一級市場對國產(chǎn)車規(guī)芯片公司的又一次下注，另一方面也是汽車芯片賽道正在從單點(diǎn)替代，進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)、整車架構(gòu)綁定和跨場景擴(kuò)張的新階段。