一、當(dāng)日行情分析

1、市場(chǎng)觀察

2026 年 5 月 13 日，A 股市場(chǎng)上演低開(kāi)高走的逆轉(zhuǎn)行情，三大指數(shù)全線收漲并創(chuàng)出重要?dú)v史節(jié)點(diǎn)。上證指數(shù)收?qǐng)?bào) 4242.57 點(diǎn)，上漲 0.67%，創(chuàng)下 2015 年 7 月以來(lái)近 11 年新高；創(chuàng)業(yè)板指大漲 2.63%，報(bào) 4038.33 點(diǎn)，盤中突破 4041.99 點(diǎn)，正式刷新歷史紀(jì)錄。兩市成交額達(dá) 3.24 萬(wàn)億元，連續(xù)第六個(gè)交易日突破 3 萬(wàn)億元大關(guān)。

連板股題材

趨勢(shì)股（機(jī)構(gòu)/外資主導(dǎo)）題材

核心趨勢(shì)主線一：AI硬件（算力/光通信/存儲(chǔ)）

核心趨勢(shì)主線二：綠電/電網(wǎng)設(shè)備

5月13日白宮公布隨行商界領(lǐng)袖名單，涵蓋特斯拉馬斯克、蘋(píng)果庫(kù)克及高通、美光等半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人共16位，但英偉達(dá)黃仁勛未出現(xiàn)在初版名單中；盤中英偉達(dá)方向確認(rèn)黃仁勛應(yīng)特朗普邀請(qǐng)參加峰會(huì)。此舉構(gòu)成“中美關(guān)系緩和”的重磅信號(hào)，直接催動(dòng)A股AI算力/半導(dǎo)體方向低開(kāi)后大幅拉升。

2、算力期貨市場(chǎng)推出預(yù)期

CME集團(tuán)與Silicon Data宣布將推出全球首個(gè)以GPU按需租賃費(fèi)率為基準(zhǔn)的算力期貨市場(chǎng)。Blackwell系列芯片單小時(shí)租金已達(dá)4.08美元，較兩個(gè)月前上漲48%。

3、國(guó)軒高科第15屆全球科技大會(huì)16日啟幕

5月16日上午的開(kāi)幕式上，兩位諾貝爾獎(jiǎng)得主將同臺(tái)論道。2010年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主、石墨烯之父安德烈?海姆，與2019年諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)得主、鋰電池鼻祖斯坦利?惠廷厄姆，將圍繞下一代電池材料、鋰電池與可持續(xù)發(fā)展等議題展開(kāi)思想交鋒。

5月17日上午，國(guó)軒高科計(jì)劃一次性發(fā)布七大新品，包括全固態(tài)電池、混合固液電池和第五代磷酸鐵鋰電池等五款動(dòng)力電池產(chǎn)品，以及新型儲(chǔ)能系統(tǒng)、移動(dòng)儲(chǔ)充換系統(tǒng)等兩款儲(chǔ)能產(chǎn)品，集中展現(xiàn)公司在材料、電芯、系統(tǒng)、場(chǎng)景的全鏈條技術(shù)突破。

二、專欄回顧——森遠(yuǎn)股份

更新：

三、科翔股份——陶瓷基板

陶瓷基板，顧名思義是以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si?N?）等陶瓷材料為基材，通過(guò)金屬化工藝形成電路連接的電子互連載體。它兼具高絕緣、高導(dǎo)熱、低熱膨脹、耐高溫四大核心特性，是功率半導(dǎo)體、高速光模塊、AI服務(wù)器等高端電子領(lǐng)域的核心封裝與散熱材料。

在傳統(tǒng)電子領(lǐng)域，F(xiàn)R-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂）一直是PCB的主流基材。但當(dāng)芯片功耗持續(xù)攀升，傳統(tǒng)材料的局限便暴露出來(lái)——FR-4導(dǎo)熱性能極差，無(wú)法及時(shí)將高功率芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，輕則芯片降頻，重則燒毀。

陶瓷基板的散熱能力是傳統(tǒng)FR-4材料的300至600倍，嵌入HDI芯板后可使熱阻降低70%以上。

這正是AI時(shí)代陶瓷基板從"可選材料"升級(jí)為"剛需方案"的根本邏輯。

在的 AI 芯片有多熱？說(shuō)個(gè)數(shù)字你就懂了。隨著性能一路狂飆，單塊芯片的功耗已經(jīng)突破了一千瓦——跟一個(gè)電暖爐差不多。如果熱量散不出去，芯片就會(huì)“發(fā)燒”，輕則降速卡頓，重則直接“中暑罷工”。

傳統(tǒng)的芯片基板，就像給芯片住的“經(jīng)濟(jì)適用房”，能住，但散熱差、不穩(wěn)定。而陶瓷基板，相當(dāng)于給芯片升級(jí)到了“五星級(jí)套房”。它由氧化鋁、氮化鋁、氮化硅這類先進(jìn)陶瓷制成，天生就有三大絕活：

散熱超強(qiáng)
以氮化鋁陶瓷基板為例，它的導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)材料的 300 到 600 倍。同樣的芯片，用上它，熱阻能降低 70% 以上，相當(dāng)于給發(fā)燒的芯片裝了一臺(tái)高性能“空調(diào)”。

信號(hào)穩(wěn)定
在高頻高速場(chǎng)景下，它的介電性能非常穩(wěn)，信號(hào)不會(huì)亂竄，就像給數(shù)據(jù)修了一條平坦的高速公路。

極度可靠
耐高溫、抗震動(dòng)、壽命長(zhǎng)，從電動(dòng)汽車到光模塊，它都能扛得住。

陶瓷基板也分三六九等，目前主流的技術(shù)路線，可以用出行方式打個(gè)比方：

DBC 工藝 + 氧化鋁基板：就像“經(jīng)濟(jì)艙”。成本最低，普及率最高，但散熱能力一般，高溫長(zhǎng)時(shí)間工作有點(diǎn)吃力。目前汽車?yán)镉玫米疃嗟木褪撬?/p>

AMB 工藝 + 氮化硅基板：相當(dāng)于“頭等艙”。性能王者，能承受超過(guò) 50 萬(wàn)次冷熱循環(huán)而不壞，還能讓芯片結(jié)溫直接下降 20℃。用在電動(dòng)汽車的核心驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)里，再狂暴的功率它都能扛住。代價(jià)就是成本要貴上兩三倍。

氮化鋁基板：好比“商務(wù)艙”。擁有超高導(dǎo)熱率，正迅速殺入 AI 服務(wù)器和高速光模塊領(lǐng)域，是當(dāng)前增長(zhǎng)最快的選手。

從材質(zhì)上看，行業(yè)整體正沿著“氧化鋁 → 氮化鋁 → 氮化硅”的路線向上躍遷，追求更低的發(fā)熱、更強(qiáng)的力量。

四、答疑——東方證券

公司戰(zhàn)略聚焦大財(cái)富、大投行、大機(jī)構(gòu)三大重點(diǎn)領(lǐng)域，以集團(tuán)化、數(shù)字化、國(guó)際化作為戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)。其中大資管為其最鮮明的業(yè)務(wù)標(biāo)簽——公司通過(guò)東證資管、匯添富基金（聯(lián)營(yíng)）、長(zhǎng)城基金三大平臺(tái)展業(yè)，大資管盈利貢獻(xiàn)占比約17.39%，在業(yè)內(nèi)以資管特色突出著稱。

特別聲明：

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文中股票僅為投資邏輯，無(wú)任何買賣建議。

本文來(lái)自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4858118.html?f=wyxwapp