核心觀點(diǎn)：

• 全球AI算力基建密集擴(kuò)張帶動(dòng)高端AI PCB擴(kuò)產(chǎn)需求，PCB行業(yè)迎來自2021年階段性高峰及三年降溫期后的景氣周期，堪稱“史上最大擴(kuò)產(chǎn)潮”。
  
• AI推理計(jì)算需求增長迅速，而專為AI推理打造的LPU芯片因集成更多芯片、要求更高的傳輸速度，讓PCB在整個(gè)系統(tǒng)價(jià)值中的占比和絕對(duì)價(jià)值都大幅上升。
  
• 高多層（30層甚至70層及以上）、高階HDI（微盲孔、埋孔、疊孔等先進(jìn)鉆孔技術(shù)）、高頻高速板（M7、M8及更高等級(jí)覆銅板材料）等高端AI PCB項(xiàng)目為企業(yè)項(xiàng)目布局重點(diǎn)。
  
• 國家將高性能PCB列為工業(yè)強(qiáng)基工程重點(diǎn)，研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高至120%，珠三角設(shè)立200億元產(chǎn)業(yè)升級(jí)基金專項(xiàng)支持“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)。
  

（1）研究背景

全球AI算力基建密集擴(kuò)張帶動(dòng)高端AI PCB擴(kuò)產(chǎn)需求，PCB行業(yè)迎來自2021年階段性高峰及三年降溫期后的景氣周期，堪稱“史上最大擴(kuò)產(chǎn)潮”。據(jù)東吳證券統(tǒng)計(jì)，2025年9家頭部PCB企業(yè)資本開支達(dá)267億元，同比增速111%，2026Q1資本開支達(dá)125億元，同比增速達(dá)到182%，仍在加速；現(xiàn)階段擴(kuò)產(chǎn)仍主要以勝宏、滬電、鵬鼎為主，后續(xù)深南、景旺、方正、廣合等有望接棒加速。

行業(yè)規(guī)模方面，全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的30億美元，提升到2027年200多億美元的級(jí)別，對(duì)應(yīng)2026年、2027年同比增速分別超過100%、170%。量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)明確，漲價(jià)行情或從2026年蔓延至2027年，高端產(chǎn)品的供需缺口將持續(xù)存在。

（2）行業(yè)定義及發(fā)展歷程

1）定義及介紹

PCB即印制電路板，是電子電氣產(chǎn)品的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)服務(wù)器主板多為16-24層，AI芯片集群計(jì)算需要密集信號(hào)通道，必須通過多層疊加實(shí)現(xiàn)高密度布線，AI服務(wù)器PCB需達(dá)到28層、32層，甚至70層以上。

圖表1 PCB產(chǎn)品示意圖

信息來源：融中研究

PCB產(chǎn)品有多種分類方式。根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)，PCB板可分為單層板、雙層板、普通多層板、HDI等；按軟硬程度，為剛性板、撓性板（又稱柔性板）、剛撓結(jié)合板；根據(jù)基材材質(zhì)，可分為厚銅板、高頻板、高速板、金屬基板和其他產(chǎn)品結(jié)構(gòu)印制電路板等。

PCB硬板和FPC軟板是兩種常見的電路板類型。PCB硬板結(jié)構(gòu)相對(duì)剛硬，不易彎曲，通常采用玻璃纖維作為增強(qiáng)材料，以環(huán)氧樹脂為粘合劑，通過層層壓制、固化而成，因此它具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。FPC軟板，即柔性印刷電路板，則使用聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性材料作為基材，通過特殊的工藝制作而成。FPC軟板具有很高的柔韌性和可彎曲性，可以適應(yīng)各種復(fù)雜環(huán)境和空間限制。

圖表2 PCB分類

信息來源：融中研究

2）特點(diǎn)

AI推理計(jì)算需求增長迅速，而專為AI推理打造的LPU芯片，其架構(gòu)特性——橫向擴(kuò)展、高密度互聯(lián)、超低延遲——因集成更多芯片、要求更高的傳輸速度，所以對(duì)PCB這個(gè)核心組件的用量和品質(zhì)都提出了更高要求，從而讓PCB在整個(gè)系統(tǒng)價(jià)值中的占比和絕對(duì)價(jià)值都大幅上升。

圖表3 LPU新方案及對(duì)比

信息來源：融中研究

AI PCB的算力密度推高了單機(jī)價(jià)值量、線路更密、材料更優(yōu)。AI服務(wù)器的核心板卡和背板，開始普遍走向20層甚至更高的高多層與高階HDI。傳統(tǒng)PCB線寬線距約75-100μm，AI算力PCB已壓縮至15-25μm。AI算力PCB必須采用M6、M7級(jí)別超低損耗基材，介電常數(shù)低至3.2，保障海量數(shù)據(jù)高速傳輸無失真、無延遲。

圖表4 AI PCB特點(diǎn)及關(guān)鍵變化

信息來源：融中研究

速度升級(jí)帶來價(jià)值量提升。隨著AI服務(wù)器規(guī)格升級(jí)，單機(jī)柜的算力密度大幅增加，推動(dòng)了對(duì)800G及1.6T等高速連接技術(shù)的需求。這直接導(dǎo)致了PCB和CCL的美元價(jià)值量（Dollar Content）顯著增加。

3）技術(shù)方案

作為AI算力核心的AI服務(wù)器，對(duì)PCB性能的要求最為嚴(yán)苛，18層及以上的高多層板、高密度互連板（HDI板）、低介電損耗的高速板已成為其標(biāo)配。隨著算力密度的持續(xù)提升，PCB還需同時(shí)具備更強(qiáng)的信號(hào)傳輸能力和散熱性能，這導(dǎo)致其在線路精度、層間互聯(lián)穩(wěn)定性等方面的技術(shù)門檻，遠(yuǎn)高于普通消費(fèi)電子用PCB。良率方面，普通PCB良率可達(dá)95%，高端AI PCB能穩(wěn)定在90%以上已屬頂尖水平。英偉達(dá)下一代架構(gòu)將推動(dòng)PCB層數(shù)從36層向64層升級(jí)，線寬線距向10μm以下突破，玻璃基板、光電共封等新技術(shù)加速落地。

CoWoP或成未來封裝路線，mSAP成為核心工藝。PCB行業(yè)正處于先進(jìn)封裝與高密度互連技術(shù)快速發(fā)展的階段，傳統(tǒng)HDI與基板技術(shù)逐步升級(jí)為具備亞10um線路能力的MSAP工藝，以滿足高速信號(hào)傳輸和大規(guī)模集成的要求。同時(shí)，面板級(jí)封裝(如CoWoP)等新技術(shù)的出現(xiàn)，正在改變封裝基板形態(tài)，通過直接采用大尺寸PCB承載多芯片，降低成本并提升互連密度。目前國內(nèi)廠商正加快相關(guān)布局，憑借制造工藝及客戶壁壘，有望在未來高性能應(yīng)用中取得突破。

4）發(fā)展歷程

• 第一階段（2000年前）：依賴進(jìn)口與技術(shù)積累期
  

國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)以中低端單雙面板、多層板為主，高端產(chǎn)品幾乎全部依賴進(jìn)口，外資廠商主導(dǎo)市場(chǎng)。

• 第二階段（2000年-2015年）：規(guī)模擴(kuò)張與中端突破期
  

伴隨全球電子信息制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，本土企業(yè)通過引進(jìn)消化再創(chuàng)新，在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的中高端多層板、常規(guī)HDI板上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造和成本優(yōu)勢(shì)，涌現(xiàn)出一批規(guī)模企業(yè)。

• 第三階段（2015年至今）：高端攻堅(jiān)與自主創(chuàng)新期
  

隨著4G/5G建設(shè)、數(shù)據(jù)中心興起和智能終端升級(jí)，對(duì)高階PCB需求激增。以深南電路、滬電股份等為代表的頭部企業(yè)，在基站用高頻高速板、服務(wù)器用高速背板等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，進(jìn)入全球主流供應(yīng)鏈。當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)正處在向IC封裝基板、超高多層服務(wù)器板、汽車智能化用板等“金字塔尖”領(lǐng)域發(fā)起總攻的關(guān)鍵階段。“十四五”規(guī)劃與供應(yīng)鏈安全戰(zhàn)略為此提供了前所未有的歷史機(jī)遇和政策推力。

（3）行業(yè)現(xiàn)狀分析

1）行業(yè)政策趨勢(shì)

深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2026—2028年）》，計(jì)劃提出，依托深圳全球PCB（印制電路板）制造核心基地優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器用多層高階高速板、剛撓結(jié)合板、撓性板、先進(jìn)封裝基板、6階及以上超高階HDI板、ABF載板，推動(dòng)前沿低介電高端基材規(guī)模化應(yīng)用；強(qiáng)化高階類載板、柔性電路板研發(fā)與產(chǎn)能布局，拓展PCB小規(guī)模、多樣化定制服務(wù)能力，為企業(yè)研發(fā)、中試提供支撐。加速特種印制電路板（高速高頻通訊用）、FCBGA/BT封裝基板等應(yīng)用，支撐數(shù)據(jù)中心與骨干網(wǎng)的高效互聯(lián)。

圖表5 AI PCB行業(yè)相關(guān)政策

信息來源：融中研究

2）行業(yè)規(guī)模

在市場(chǎng)規(guī)模方面，全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2026年同比增長113%，2027年繼續(xù)增長117%；材料方面，作為上游核心材料的AI服務(wù)器CCL市場(chǎng)增速更為顯著，預(yù)計(jì)2026年和2027年將分別同比增長142%和222%。這一爆發(fā)式增長得益于算力密度提升、800G/1.6T等高速連接需求激增，以及PCB在AI服務(wù)器內(nèi)部逐步替代銅纜連接的趨勢(shì)。

從行業(yè)結(jié)構(gòu)看，高壁壘、高景氣度、客戶高度集中的特點(diǎn)日益突出。從區(qū)域格局看，Prismark數(shù)據(jù)顯示，未來幾年中國仍將以較大優(yōu)勢(shì)保持全球最大PCB生產(chǎn)地區(qū)的地位，占全球產(chǎn)量一半以上。從供需結(jié)構(gòu)看，市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)能的需求持續(xù)增加，高端產(chǎn)品供給緊張的趨勢(shì)預(yù)計(jì)將延續(xù)。

隨著AI算力需求激增，AI服務(wù)器加速卡、算力板、交換機(jī)等高附加值設(shè)備對(duì)高多層板及HDI板的需求快速釋放。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年，18層及以上高多層板市場(chǎng)產(chǎn)值同比增長高達(dá)40.2%，HDI板增速亦達(dá)18.8%，顯著高于PCB行業(yè)整體5.8%的增速水平。同時(shí)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024至2029年間，18層及以上多層板市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)15.7%的復(fù)合增長率。

具體需求方面，美CSP廠商持續(xù)加大資本開支。截至2025年第三季度，谷歌、亞馬遜、Meta、微軟、蘋果及甲骨文六家巨頭的合計(jì)資本開支已達(dá)1092.2億美元，同比增長70.45%。隨著AI大模型與智能硬件的快速迭代推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求大幅增長，高性能服務(wù)器、GPU及高階PCB需求隨之提升，AI相關(guān)領(lǐng)域已成為PCB市場(chǎng)增長的核心驅(qū)動(dòng)力。

（4）產(chǎn)業(yè)鏈分析

1）相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈

PCB行業(yè)上游涵蓋銅箔、電子級(jí)玻纖布等原材料行業(yè)，中游為PCB制造環(huán)節(jié)，下游則應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域。其中，電子紗、電子布、覆銅板行業(yè)與PCB行業(yè)構(gòu)成緊密相連、相互依存的上下游基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)鏈。

圖表6 產(chǎn)業(yè)鏈分析

信息來源：融中研究

2）相關(guān)公司

2026年以來，國內(nèi)外PCB板廠持續(xù)追加資本開支加碼擴(kuò)產(chǎn)，投向多聚焦于高多層、高階HDI、高頻高速板等高端AI PCB項(xiàng)目，部分廠商的投資規(guī)模相較2025年呈數(shù)倍級(jí)增長。

圖表7 高階PCB全球排名

信息來源：融中研究

勝宏科技

作為全球高端PCB核心供應(yīng)商的勝宏科技，深度參與英偉達(dá)GB200等高端AI服務(wù)器項(xiàng)目，自2024Q4量產(chǎn)出貨開始，推動(dòng)公司AI/HPC領(lǐng)域PCB營收占比從2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%，有望持續(xù)受益于AI服務(wù)器放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化升級(jí)。PCB行業(yè)仍在攻克10層板良率時(shí)，勝宏已突破6階24層、8階28層HDI技術(shù)，具備70層以上生產(chǎn)能力。高壁壘、高景氣、客戶高度集中，預(yù)計(jì)勝宏在全球GPU AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)的份額可達(dá)到25%-45%。從公司角度看，勝宏已經(jīng)手握英偉達(dá)GB200/GB300、谷歌TPU等主流平臺(tái)的訂單，部分產(chǎn)品已通過認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡期。

生益電子

深耕數(shù)通PCB領(lǐng)域近三十年，2024年公司服務(wù)器產(chǎn)品訂單占比已提升至48.96%。在產(chǎn)能方面，東城四期項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)HDI及軟硬結(jié)合板規(guī)模化生產(chǎn)并穩(wěn)定盈利，泰國基地（總投資1.7億美元）及國內(nèi)智能算力中心項(xiàng)目（總投資19億元、總產(chǎn)能70萬平米）正加速建設(shè)，公司覆蓋華為、中興等全球頭部通信設(shè)備商客戶。根據(jù)Prismark發(fā)布的PCB行業(yè)報(bào)告，在2024年全球百強(qiáng)印制電路板行業(yè)排名中，生益電子營收排名第35位。公司憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和客戶積累，成長為中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

滬電股份

公司目前800G交換機(jī)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，并率先布局下一代1.6T交換機(jī)技術(shù)，且進(jìn)入客戶打樣認(rèn)證階段。此外公司還積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，包括總投資43億元的高端PCB項(xiàng)目及泰國基地的客戶認(rèn)證導(dǎo)入。泰國基地于2025年二季度進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段，主要涉及AI服務(wù)器和交換機(jī)等高端PCB產(chǎn)品，2026年第一季度產(chǎn)能利用率已超90%。業(yè)務(wù)方面，高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及路由器相關(guān)PCB是公司增長最快的細(xì)分領(lǐng)域，2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約81.69億元，同比增長109.89%。

圖表8 各個(gè)PCB公司營收及客戶的情況

信息來源：融中研究

（5）PCB應(yīng)用場(chǎng)景

智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子、服務(wù)器及存儲(chǔ)構(gòu)成了PCB下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，服務(wù)器/存儲(chǔ)的預(yù)計(jì)增長速度最為顯著。Prismark報(bào)告指出，2024年至2029年其CAAGR預(yù)計(jì)將達(dá)到11.6%，為推動(dòng)PCB行業(yè)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。由于換機(jī)周期的到來以及AI驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素，消費(fèi)電子類產(chǎn)品市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)未來也將有所反彈，帶動(dòng)相應(yīng)PCB市場(chǎng)增長。長遠(yuǎn)來看，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)PCB市場(chǎng)需求的持續(xù)增長，尤其是在通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

圖表9 2024年全球按應(yīng)用劃分的PCB和基板產(chǎn)值（億美元）

信息來源：Prismark、融中研究

AI PCB（人工智能驅(qū)動(dòng)的印刷電路板）的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，覆蓋從云端算力到邊緣智能的多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。PCB需求規(guī)模不僅隨下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)同步擴(kuò)大，因AI服務(wù)器與高端交換機(jī)對(duì)PCB層數(shù)的跨越式提升要求，驅(qū)動(dòng)行業(yè)加速向高密度、高精度、高性能方向升級(jí)。

（1）行業(yè)趨勢(shì)

1）國產(chǎn)替代進(jìn)入攻堅(jiān)期：自主可控能力加速提升

國家將高性能PCB列為工業(yè)強(qiáng)基工程重點(diǎn)，研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高至120%，珠三角設(shè)立200億元產(chǎn)業(yè)升級(jí)基金專項(xiàng)支持“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)。當(dāng)前，中國PCB產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)中低端產(chǎn)品100%自主可控，預(yù)計(jì)到2026年高端領(lǐng)域國產(chǎn)化率將提升至45%，頭部企業(yè)毛利率達(dá)35%-40%，技術(shù)上正加速追趕日韓企業(yè)。到2028年，除極少數(shù)特種材料外，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈將基本實(shí)現(xiàn)自主可控。

2）高多層化：層數(shù)與布線密度持續(xù)提升

隨著AI計(jì)算、云數(shù)據(jù)和高速通信的快速發(fā)展，高多層PCB正朝著更高層數(shù)、更小線寬方向演進(jìn)。為支持更加復(fù)雜、高速的電子功能，PCB設(shè)計(jì)向更高層數(shù)及集成度發(fā)展。目前，越來越多的高多層PCB廠商已實(shí)現(xiàn)14層及以上產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，并持續(xù)研發(fā)30層、甚至70層及以上的高多層PCB。未來，激光微孔、埋盲孔復(fù)合設(shè)計(jì)以及自動(dòng)化疊壓技術(shù)將進(jìn)一步提升高多層板的性能與可靠性。

3）高密度互連（HDI）：微孔技術(shù)解決復(fù)雜信號(hào)互聯(lián)

高密度互連技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。通過采用微盲孔、埋孔、疊孔等先進(jìn)鉆孔技術(shù)，高多層PCB能夠有效解決多層間復(fù)雜信號(hào)的互聯(lián)問題，滿足高性能處理器、存儲(chǔ)器等對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)目量桃螅瑸锳I芯片的高效運(yùn)行提供關(guān)鍵支撐。

4）高頻高速化：材料升級(jí)驅(qū)動(dòng)性能突破

高頻高速材料的應(yīng)用成為關(guān)鍵發(fā)展方向。為滿足日益增長的高速數(shù)據(jù)傳輸需求，高多層PCB的材料體系正加速迭代，從M4、M6材料向M7、M8等高速材料升級(jí)，未來將進(jìn)一步向M9等更低損耗等級(jí)的材料演進(jìn)，以支撐AI算力基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)信號(hào)完整性、低延遲、低損耗的極致要求。

（2）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

供應(yīng)鏈瓶頸與交付風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代與研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、成本傳導(dǎo)與利潤擠壓風(fēng)險(xiǎn)等。