存儲芯片正在從周期性大宗商品,變成AI基礎設施的戰略性資源——而這一轉變的核心機制,叫做長期供貨協議(LTA)。
據追風交易臺消息,摩根士丹利和摩根大通近日相繼發布針對全球存儲行業的深度研究,焦點都落在同一個變量上:存儲長期供貨協議,Long-Term Agreement,簡稱LTA。過去,存儲行業的核心敘事是漲價、擴產、供過于求、價格下跌,再重新出清。現在,AI客戶希望提前鎖供應,存儲廠商希望提前鎖訂單和價格,周期的波動幅度可能被壓低。
摩根士丹利科技硬件團隊Shawn Kim在研究中寫道:“內存已成為AI基礎設施中的關鍵瓶頸。客戶為確保供應而簽訂的LTA,正在把一個傳統周期業務,轉變為有保障、高利潤、長期收入流。”這句話概括了該行的核心判斷:市場如果仍按傳統周期股給存儲公司估值,可能低估了未來收入和現金流的穩定性。
摩根大通Jay Kwon團隊給出的表述更直接:“LTA為存儲廠商鋪平了通向新估值框架的道路。”他的邏輯是,買方不只是怕漲價,更怕買不到;賣方也不只是想漲價,更想在投入巨額資本開支前拿到訂單可見度。LTA把雙方的焦慮寫進合同。
投資者真正關心的不是“簽了幾年”,而是合同有沒有約束力、現金是否提前進賬、價格下行有沒有保護。如果這些條款足夠硬,存儲公司的盈利就不再完全跟著現貨價格上下跳,市凈率(P/B)估值框架也可能讓位于市盈率(P/E)框架。
LTA不是新鮮事,但這次不一樣
存儲行業并非第一次出現“長協”。2017年DRAM短缺周期中,廠商也簽過多年框架合同,但需求一旦降溫,價格跌超40%,客戶照樣壓價或推遲出貨,合同形同虛設。
這一次的區別在于條款結構:
預付款規模:部分供應商已收取2027年需求50%的預付款,2028年達到100%
價格機制:設有價格區間,含上限(collar/ceiling)和下限保護,而非浮動隨行就市
違約成本:閃迪CEO在財報電話會上直接說,“客戶通過各類金融工具實實在在地抵押了數十億美元,如果他們不按季度完成采購義務,這筆錢立刻歸我們”
三星電子執行副總裁金在俊在1Q26財報會上的表述同樣直白:“與基于互信的現有供貨合同不同,這些多年期合同具有更高層次的約束性承諾。”
SK海力士總裁郭諾正在今年3月股東大會上說,公司正在“綜合評估各種結構性方案”——背后意思是,單純的罰款機制已不夠用,需要從合同架構層面鎖死雙方的退出路徑。
這類協議之所以難以撕毀,根本原因是預付款的會計屬性:一旦打款,在客戶賬上計為資本支出或預付資產,重新談判的成本遠高于違約罰款。
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供給缺口是談判籌碼的根源
超大規模云服務商(CSP)愿意簽這類合同,并不是好心,而是被逼的。
AI推理需求的增長速度,遠超DRAM產能的物理擴張極限。摩根大通測算,2026-2030年,全球前三大DRAM廠商的晶圓產能累計短缺約44.4萬片/月(以等效月產能計)。
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從需求端看,AI半導體市場規模預計到2030年增長50-60%,臺積電近期將半導體總可尋址市場(TAM)預測從1萬億美元上調至1.5萬億美元。而DRAM供給受EUV光刻機產能瓶頸制約,2027年起bit出貨量增速可能被壓制在每年30%以內。
兩條線的剪刀差,就是存儲廠商談判桌上最硬的籌碼。
過去存儲廠商擴產的邏輯是“備貨式生產”(Make-to-Stock)——先建產能,再等需求。現在超大規模云廠商為了鎖量,倒過來推動存儲廠商轉向“按單生產”(Make-to-Order)的模式,預付款本質上是在替存儲廠商的資本開支做擔保。
賣方要的不是盲目擴產,而是訂單兜底
存儲廠商也有自己的問題:擴產越來越貴。
每一bit新增產能的成本在上升,原因包括基礎設施成本、晶圓設備價值、后道封裝資本開支承諾等。廠商不愿意只憑需求預測擴產,因為一旦AI需求低于預期,或者客戶庫存重新積壓,行業又會回到過去的價格下行周期。
LTA的作用就是把“可能的需求”變成“更確定的訂單”。有了預付款、數量承諾和價格保護,擴產更像是為了已確認需求,而不是為了賭下一輪景氣。
這也解釋了為什么高LTA占比未必會刺激供應商激進擴產。在嚴重短缺環境下,供應商更可能優先維護高質量合同,而不是提前把產能打滿。合同質量,比單純擴產速度更重要。
買方也不會無條件接受。可能出現的保護措施包括:供應商未能交貨時的罰則、銀行或第三方擔保,甚至討論資本開支補貼。不過,產能補貼會影響供應商對產線運營的靈活性,因此在合同談判中并非最受歡迎的安排。
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估值框架切換:從臺積電身上找參照
長期以來,存儲股都用市凈率(P/B)定價——因為盈利波動太大,用市盈率沒有意義。但一旦LTA鎖定了未來3-5年的量和價,盈利的可預測性就完全不同了。
參照系是臺積電。2015年之前,臺積電也被當作重資產周期股,用P/B估值。2014年臺積電拿下蘋果獨供合同之后,需求能見度提升,機構投資者開始切換到P/E框架。此后臺積電的市盈率在10-30倍區間運行,均值約17倍。
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目前存儲股(SK海力士+美光合計)的遠期市盈率約為7.3倍,過去11年(剔除2022-2023年下行周期)均值約9倍,與臺積電的差距始終維持在負50%至負80%區間。
分析師認為,存儲估值要完成框架切換,需要滿足五個條件:周期性顯著弱化、定價權具有持久性、LTA和HBM占收入比例持續提升、產能擴張保持紀律同時產生可觀自由現金流、持續的研發合作加深差異化護城河。
這五個條件,沒有一個是輕易能打勾的——這也是摩根大通說“投資者路徑會很曲折”的原因。
摩根士丹利的具體測算:市場定價到底低估多少?
該行做了一個敏感性矩陣,假設HBM已經100%納入LTA,普通存儲(commodity memory)LTA覆蓋率從50%到80%不等,對應LTA部分給予6-12倍市盈率,非LTA部分給予5倍市盈率。
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結論:
最保守情形(50%覆蓋率+6倍LTA市盈率):三星和SK海力士隱含整體市盈率約5.5倍,已高于三星當前2027年預期市盈率5.3倍和SK海力士的5.0倍
中性情形(70%覆蓋率+10倍LTA市盈率):兩者隱含市盈率升至約8.5-8.6倍
樂觀情形(80%覆蓋率+12倍LTA市盈率):兩者隱含市盈率升至約10.5-10.7倍
換句話說,市場目前對LTA背書的盈利,定價方式和普通周期商品盈利一模一樣——如果這些合同真的像公司說的那樣不可撤銷、有現金擔保,這個定價就是錯的。
LTA對盈利預測的實際影響
以SK海力士為例,摩根士丹利將其2026-2028年EPS預測分別上調6%、3%和14%,目標價從170萬韓元上調至260萬韓元,較當前股價(188萬韓元)有38%上行空間。
調整背后有兩個關鍵假設變化:
普通DRAM定價:原先預測2028年進入下行周期,現在改為1H28維持平穩,因為LTA提供了價格下限保護
HBM定價:原先預測2026-2028年每年下跌5-10%(考慮競爭壓力),現在改為每年上漲15%(產品升級驅動),這一變化對2028年盈利的影響尤其顯著
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自由現金流的改善更明顯:SK海力士2026-2028年FCF預測分別約828億、2487億、2988億韓元(單位:10億韓元),FCF收益率從接近零逐步攀升至雙位數。
這里該行還引用了蘋果和日本航運公司的案例:蘋果過去十年超額回報中,約70%來自回購和分紅,而非純粹的盈利增長;日本航運公司在疫情后運費大幅回落的情況下,因為大幅提升分紅比率,股價反而持續跑贏大盤。邏輯是一樣的——持續的自由現金流可以轉化為股東回報,改變估值體系。
基于這一邏輯,摩根大通將三星電子目標價上調至48萬韓元(按2026至2027年預期EPS給予8倍P/E),SK海力士目標價從180萬韓元大幅跳升至300萬韓元,鎧俠目標價則從38000日元直接翻倍至80000日元,成為全市場最高。
LTA不是免疫周期,2017年的教訓還在
LTA不是讓存儲行業徹底擺脫周期。過去也有失敗案例。
2017年DRAM短缺時,行業簽過遠期采購協議。但需求放慢、庫存上升后,DRAM價格在2-3個季度內下跌超過40%,客戶推遲交付,合同承諾通過價格重設向現貨和市場價格靠攏。那一輪協議沒有真正鎖住周期。
這次要看五件事。
第一,AI變現是否繼續兌現。如果AI資本開支進入消化期,客戶鎖供意愿會下降。
第二,技術是否改變內存需求。模型架構、壓縮、KV cache和tokenization等突破,可能降低每代AI服務器對內存的依賴。
第三,供給是否突然放大。如果現有廠商大幅增加先進內存供給,或新玩家進入,供需平衡會重新改變。
第四,還有合同層面的風險。若LTA條款對存儲廠商不利,或預付款、擔保、懲罰機制不夠強,盈利穩定性就會被高估。
第五,宏觀層面,關稅、制裁、高端AI芯片出口管制,以及客戶資產負債表壓力,也可能影響合同履行。
所以,LTA的核心不是“簽約新聞”,而是現金流。未來市場要看的證據也很直接:存儲公司資產負債表上是否出現實質現金流入,以及對應的遞延收入義務。只有看到錢和義務同時出現,LTA才不只是敘事。
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