上海
《科創板日報》19日訊，據群智咨詢報告顯示，先進封裝需求持續高增長，供應不足持續到2027年，拐點或將在2027年下半年到來：2025年全球先進封裝產能供需比約為-23%，2027年下半年，全球先進封裝產能將達到平衡點，并進入相對溫和的增長周期。AI需求持續傳導，先進封裝供應百花齊放，HBM封裝成大陸廠商增長新引擎：全球高端封裝市場規模預計在2026年將達到587億美元，同比增長97%，實現近翻倍增長。
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