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5月19日,融資余額28,771億,較前日增加52億,再創歷史新高。半導體融資買入304億,漲幅2.85%,強勢共振。追漲熱度連續兩日低于10%,市場從亢奮回歸溫和。杠桿壓力2.32%,安全可控。
一、今日核心
融資余額再創歷史新高,自5月6日以來,10個交易日中有8天刷新紀錄。杠桿資金凈流入52億,連續兩日凈流入。半導體融資買入304億,漲幅2.85%,實現強勢量價共振,連續多個交易日突破300億。元件、通信設備繼續堆積。電力領漲但未獲杠桿資金加持。個股方面,中際旭創(300308)53.6億、寒武紀(688256)46.1億、勝宏科技(300476)40.7億融資買入額居前。
二、四大指數
融資余額指數117.3(+0.2,+0.17%),再創歷史新高。融券余額指數121.0(+2.2,+1.85%),做空力量同步小幅增強。融資買入指數128.5(持平),仍處歷史高位。融資償還指數122.6(+0.7,+0.57%),拋壓基本穩定。
三、五大指標
資金強度+52億,連續兩日凈流入,但較前日+157億收窄。追漲熱度9.73%,連續兩日低于10%亢奮線,市場情緒從亢奮回歸溫和。杠桿壓力2.32%,低于2.5%警戒線,安全可控。資金集中度20.9%,主線穩定。熱點集中度29.5%,仍處高位,科技主線抱團未散。
四、小結
融資余額再創歷史新高,半導體強勢共振,追漲熱度連續兩日低于10%——市場從亢奮走向溫和,科技主線仍在,杠桿壓力可控,行情更健康。
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