記者丨駱軼琪

編輯丨包芳鳴

在全球爭奪AI基礎設施產能背景下，越來越多存儲芯片品類開始面臨緊俏行情，產能轉移造成的供需缺口正在持續放大。

在三星、鎧俠、美光等國際大廠集體退出MLC（Multi-Level Cell，多層單元）NAND閃存市場的背景下，這一曾經不起眼的“老兵”，產品價格近期暴漲300%。由此造成的供應缺口，正對汽車電子、工業控制、醫療設備等產業造成潛在影響。

NAND行業的發展規律是通過縱向堆疊來進行擴容，MLC正如其名，一般采用二維平面堆疊方式，也就是2D NAND。目前行業主流已經迭代到TLC（Triple-Level Cell，三層單元）和QLC（Quad-Level Cell，四層單元）階段，也就是進入3D NAND維度。

因此不難發現，上游存儲供應商決定將MLC逐漸停產，有基于產品自身迭代的因素考量，也有將更多產能留給更高利潤空間的考慮。隨著海外大廠陸續停產，也為國內產業鏈廠商帶來一定發展機會。

漲價傳導，供應斷層

上游存儲原廠在整體產能有限條件下，正退出一些薄利市場，MLC NAND就在此之列。

近期，Kioxia（鎧俠）宣布停產部分舊制程產品，其中小容量TSOP封裝產品、部分傳統浮柵式（Floating Gate）2D NAND以及第三代BiCS FLASH產品將逐步退出市場。

TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND Flash存儲器，有觀點認為，此次鎧俠宣布停產，意味著其或將退出該市場。

對此，鎧俠中國區董事長兼總裁岡本成之近日回應道，這是基于新舊技術更替的考慮，也是行業普遍現象。

（2021-2026年MLC NAND產能成長表現測算，

圖源：集邦咨詢統計）

不止鎧俠，此前三星、SK海力士和美光，也陸續宣布，MLC相關產品進入生命周期終結階段，相關產線不再擴產。

據研究機構TrendForce集邦咨詢調查，SK海力士和美光基本將MLC產量限制在滿足現有客戶需求的水平，缺乏擴產動力。因此，2026年全球MLC NAND閃存產能預計將同比下降41.7%，進一步加劇供需失衡。

一名存儲行業從業者也對21世紀經濟報道記者分析，產業鏈上游的存儲原廠在技術迭代和利潤目標驅動下，根據生命周期管理需要，對落后制程產品做淘汰，是行業性正常的產品開發行為。同時，將優質產能集中于企業級等高附加值領域也是普遍趨勢。

在產能極為有限的背景下，MLC NAND這類“高齡”產品的價格反而開始大幅上揚。

CFM閃存市場分析師楊伊婷告訴21世紀經濟報道記者，消費類MLC eMMC原廠供應基本已經停止，三星車規級MLC明年一季度停止供應，使得現貨市場MLC eMMC價格漲幅劇烈，8GB eMMC最高出現110美金的極端價格。

Counterpoint Research高級分析師Jeongku Choi也對21世紀經濟報道記者指出，根據其月度存儲追蹤數據（Monthly Memory Tracker）顯示，MLC NAND價格同比上漲約300%。以16Gb MLC NAND為例，價格從2025年一季度的約3.2美元上漲至預計2026年二季度的約12.9美元。

“這一輪價格上漲主要由MLC產品持續退市（EOL）所引發的供需失衡推動。”Jeongku Choi進一步指出，當前MLC NAND價格快速上漲的核心原因在于退市節奏明顯加快。“從過去情況來看，EOL通常會在數年時間內逐步完成，但本輪MLC NAND的退出周期被壓縮至約一年內完成。同時，AI需求快速增長推動產能向服務器相關產品傾斜，進一步加劇了MLC供應緊張。”

MLC NAND的終端需求主要來自工控、車用電子、醫療設備和網通等領域，這些應用對產品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求極為嚴格。其中，汽車行業首當其沖。

楊伊婷對21世紀經濟報道記者指出，車規級MLC eMMC應用主要在T-BOX、儀表、HUD、中低端座艙等領域。“一般使用MLC的地方對性能容量要求低，基本不需要用到大容量UFS，夠用即可。而車規級芯片和模塊驗證周期很長，且車規級零部件量產生命周期至少在3—5年，汽車以年為單位與原廠談年價和供應，對AI存儲供需的及時變化并不敏感，此前一度低估了存儲供應短缺的嚴重程度，以及原廠停止MLC產線集中產能做高價值服務器存儲的決心，使得汽車在存儲漲價缺貨中受到的沖擊最為明顯。”

國產補位，商用轉移

面對MLC供應斷層，部分具備承接能力的廠商已開始行動。

TrendForce集邦咨詢表示，因為MLC NAND Flash長期供貨的供應體系出現斷層，長期聚焦嵌入式與高可靠度存儲器市場的旺宏，相對具備承接這項利基型需求的優勢。旺宏已減少原有NOR Flash產能，以擴大MLC NAND Flash供應。

Jeongku Choi則對記者指出，當前2D NAND供給缺口較難完全填補。“國內廠商中，長江存儲（YMTC）具備相對最大的可用產能，但其同樣將優先滿足服務器端對TLC與QLC產品的需求，以抓住AI帶來的結構性機會，因此可用于緩解MLC短缺的空間有限。”

當然按照常規，終端市場終究會逐漸采用新一代技術和產品，因此轉向更高工藝制程的TLC產品正成為趨勢。

楊伊婷對記者表示，除鎧俠繼續供應車規級eMMC至2028年以外，國內存儲廠商MLC也在通過自行設計及流片嘗試填補部分供應缺口，同時汽車將加速64GB TLC eMMC/UFS的驗證使用。

“下游MLC NAND應用確實將逐步向TLC遷移。”Jeongku Choi對記者指出，與仍在汽車等長生命周期基礎設施中保持重要性的傳統DRAM不同，MLC NAND在性能上已被SLC超越，在成本效率上又被TLC和QLC取代，其競爭優勢正在被雙向壓縮。

“下游市場已開始向TLC和QLC遷移以降低成本，而隨著上游MLC供應持續收緊，這一替代趨勢預計將進一步加速。”但他也提到，由此帶來的BOM成本上升，將壓縮下游廠商利潤，其中以服務網絡設備廠商及大型OEM的工業與嵌入式供應商受影響最為明顯。

集邦咨詢也提到，長期來看，MLC NAND的主要終端市場成長幅度有限，且若部分應用加速導入強化版TLC解決方案，或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉，MLC產品價格仍可能間接承壓。

從“大宗商品”到“利基奢侈品”，MLC NAND的命運變遷是AI時代存儲產業資源再分配的一個縮影。上游原廠在資本支出和潔凈室空間有限的前提下，毅然將產能向HBM、高層數3D NAND等更高利潤產品傾斜，而曾經支撐汽車、工控、醫療等實體產業穩定運行的成熟存儲產品，則因單位產值低而被加速淘汰。

這一趨勢短期內難以逆轉，下游終端市場不得不加速技術替代和供應鏈重構。

對于國內存儲廠商而言，能否在海外巨頭退出的間隙中，以穩定的供貨能力和可靠的產品質量贏得客戶信任，并在專利壁壘之下找到自主創新的突破口，將決定中國存儲產業在這場全球格局重塑中能否真正站穩腳跟。

SFC

出品丨21財經客戶端21世紀經濟報道

微信統籌丨曾靜嬌 編輯丨林芊蔚

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