近日,中國(guó)新型圖案化光刻領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)廣州奧視技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“奧視”)宣布完成超億元B輪融資。本輪融資由多家戰(zhàn)略投資者和知名產(chǎn)業(yè)基金共同投資。所募資金將重點(diǎn)用于建設(shè)年處理6萬(wàn)片12英寸晶圓K2工廠,加快實(shí)現(xiàn)新型圖案化工藝在Micro OLED(硅基OLED)和Micro LED領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化。
綜合行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),硅基OLED的制造工藝已經(jīng)收斂到白光+彩膜(WOLED)和無(wú)金屬掩膜圖案化光刻兩條技術(shù)路徑,前者以日本索尼和剛剛上市的合肥視涯為代表,后者以韓國(guó)三星和廣州奧視為代表。此外,維信諾在合肥建設(shè)的8.6代線也采用了無(wú)金屬掩膜圖案化光刻工藝。Micro LED目前還存在多種技術(shù)路徑,其中市場(chǎng)最看好的量子點(diǎn)和垂直堆疊技術(shù)方案都采用了12英寸晶圓的新型圖案化光刻工藝。
值得注意的是,過(guò)去圖案化光刻工藝主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的金屬和無(wú)機(jī)物刻蝕,而新型圖案化光刻工藝近年來(lái)發(fā)展非常快,例如以上提到的無(wú)金屬掩膜圖案化工藝本質(zhì)上屬于有機(jī)圖案化光刻技術(shù)范疇,其應(yīng)用范圍已經(jīng)從新型顯示擴(kuò)展到了先進(jìn)封裝、HBM、CPO等AI相關(guān)的半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝層中,而且又衍生出了異質(zhì)圖案化光刻等新技術(shù)。
新型圖案化光刻不是對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體光刻工藝的替代,而是解鎖傳統(tǒng)半導(dǎo)體光刻工藝的局限性。傳統(tǒng)半導(dǎo)體光刻工藝的發(fā)展方向是支持更先進(jìn)的工藝制程,而存算一體化、超高帶寬、2.5D/3D封裝等半導(dǎo)體新技術(shù)對(duì)制造工藝提出了不同的路徑需求。
正在蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體有機(jī)、異質(zhì)圖案化光刻技術(shù)?采用了創(chuàng)新的過(guò)程材料和工藝材料,支持全新的器件結(jié)構(gòu)、刻蝕對(duì)象、基板材料和基板尺寸,有效滿足了半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)升級(jí)。同時(shí),由AI算力需求驅(qū)動(dòng)的新型圖案化光刻工藝的發(fā)展也給中國(guó)的半導(dǎo)體工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)廠商帶來(lái)了重要的發(fā)展機(jī)遇。
據(jù)了解,奧視所布局的產(chǎn)線規(guī)劃覆蓋了新型半導(dǎo)體圖案化光刻工藝在Micro OLED/LED和先進(jìn)封裝等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化,其中K2廠計(jì)劃在2027年Q4建成投產(chǎn),主要生產(chǎn)亮度高達(dá)2萬(wàn)尼特的第二代硅基OLED屏和先進(jìn)封裝RDL載板。
來(lái)源:廣州奧視
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