作者：David Oks 2026 年 5 月 22 日

過去數十年間，人類科技史上最驚人的變革之一，便是計算機設備成本持續走低。

1985 年，即便是美國富裕家庭，能購置的頂配設備也只有 IBM PC AT 電腦。該機當年售價 6000 美元，換算至 2026 年購買力約合 19400 美元，差不多相當于當時美國居民收入中位數的四分之一。其搭載英特爾 80286 處理器，每秒僅可執行約 90 萬條指令。

如今，在肯尼亞內羅畢、尼日利亞拉各斯的市集攤位上，就能買到傳音旗下 Tecno Spark Go 這類平價智能手機，售價區間僅 30 至 120 美元。而這款手機的處理器，每秒運算次數可達數十億次。

換言之，如今只需花費四十年前頂級消費設備 0.3% 的成本，就能購入性能遠超其數千倍的計算終端。

從未有任何商品出現過如此斷崖式的降價幅度。以往只有高收入群體才能使用的高性能設備，如今底層貧困人口也能隨身攜帶。計算能力借此大范圍普及，數億低收入人群依靠平價智能手機，第一次接入互聯網世界。

但這樣的時代已然走向終結。

國際數據公司 IDC 預測，2026 年全球智能手機出貨量將下滑 13%，創下有史以來最大年度跌幅。非洲與中東市場受沖擊最為嚴重，出貨降幅超兩成，銷量萎縮基本集中在低端機型領域。

此次市場波動并非短期調整，而是行業結構性重構。大批民眾因設備價格攀升，失去購置智能手機的能力。

消費電子行業數十年 “性能升級、價格下探” 的發展趨勢徹底逆轉，經濟欠發達地區正深陷智能手機供給危機。

問題的根源直白又殘酷。

手機與所有計算機設備一樣依賴內存硬件，而內存產能供給彈性極低，生產制造門檻極高。長久以來，內存產能大多供給手機與筆記本電腦；但近幾年，人工智能產業高速崛起，這塊利潤豐厚且資源消耗龐大的領域，開始大量搶占內存資源。

全球內存產能迎來重新分配，資源持續從消費電子領域流向人工智能產業。直接導致手機制造成本數倍上漲。短期內，曾經助力低收入群體觸網的廉價手機市場徹底沒落。

危機并不會止步于經濟落后地區。倘若人工智能對內存的消耗保持現有增速甚至繼續攀升，智能手機行業困境很快會蔓延至發達地區。

所有消費電子產品，都將迎來全面漲價。

一、難以突破的硬件瓶頸：內存成為性能枷鎖

智能手機本質上屬于小型計算機，額外搭載觸控屏幕與通信天線，內部架構和筆記本、服務器并無本質區別。設備由負責運算處理的處理器、臨時存儲運算數據的內存、斷電留存資料的閃存存儲，以及整合各類部件的電路板共同構成。

過往微電子行業的發展焦點始終圍繞處理器。處理器由海量晶體管組成，晶體管如同電路開關，通過開合切換完成邏輯運算。行業不斷縮小晶體管體積、降低功耗，這也是摩爾定律下，處理器性能數十年間指數級增長的核心原因。

但處理器運算速度再快，也只能處理內存調取的數據，現代設備的數據臨時存儲均依靠動態隨機存儲器 DRAM 實現。

內存技術的發展速度遠遠跟不上處理器。上世紀八九十年代，處理器性能年均漲幅達 60%，而內存運行速度每年僅提升 7%。

這也意味著，計算機性能的核心制約因素并非處理器，而是內存。業界將這一現象稱作 “內存墻”，長期以來，計算機架構優化工作，大多旨在彌補處理器與內存之間的性能差距。

內存技術升級遲緩，根源在于物理層面的硬性限制。處理器僅由晶體管構成，內存存儲單元則搭配晶體管與電容組件，依靠電容儲存電荷，以此區分數據 0 與 1。晶體管可不斷縮小尺寸，電容微型化卻難度極大。體積越小，電荷越容易流失，還易受到周邊電路電磁干擾。想要提升內存集成度與運行效率，只能采用結構愈發復雜的物理設計。

如今內存芯片制造已是工業領域復雜度、成本雙高的產業。建造一座先進內存晶圓工廠，投入成本高達 150 至 200 億美元，再加上光刻、刻蝕等核心設備采購費用，耗資規模進一步擴大。工廠建成后，還需耗費數年時間調試工藝，才能逐步提升良品率，達到量產標準。

高額生產成本，造就了內存行業特殊的商業運行模式。

內存硬件具備通用互換屬性，處理器大多為定制規格，無法跨品牌兼容使用；內存則遵循統一行業標準，不同廠商產品可相互替換，屬于標準化大宗商品。

重資產投入疊加通用商品屬性，讓行業發展極具不穩定性。

市場需求上漲時，產品價格隨之走高，引發企業大規模擴產；產能過剩后，價格快速暴跌。行業下行周期破壞力極強，不少企業就此淘汰出局。英特爾早期主營內存業務，后續被迫轉型專注處理器研發；德州儀器、IBM 相繼退出賽道；德國奇夢達、日本爾必達也先后宣告破產。

歷經多輪行業整合兼并，全球僅剩三家頭部廠商掌控超九成 DRAM 產能，分別為韓國三星、SK 海力士，以及美國美光。

幸存企業從行業興衰中總結出經營準則：始終維持市場供不應求的供需狀態。

在重資產、強周期的行業特性下，企業嚴格把控產能擴張節奏。即便市場需求旺盛，也不會盲目增產，寧可維持高價、淘汰低價消費群體，也不愿承擔產能過剩帶來的經營風險，這也讓手機廠商的采購處境愈發被動。

二、高帶寬內存熱潮席卷行業

不同設備適配的內存規格存在差異，但基礎原材料均為硅晶圓，廠商根據產品定位劃分產能配比。

常規筆記本電腦搭載 DDR 內存，滿足多程序并行運行的帶寬需求；手機采用低功耗 LPDDR 內存，兼顧性能與續航；人工智能數據中心，則使用規格更高的 HBM 高帶寬內存。

數年前，三類內存利潤空間相差不大，產能分配貼合終端市場需求，手機占據大部分內存產能，HBM 僅應用于小眾高性能計算場景。

人工智能浪潮徹底打破原有產能格局。

大語言模型運算量龐大，單次問答就要完成海量矩陣運算，高度依賴 GPU、TPU 并行計算芯片。高速運算硬件需要同步匹配海量數據流，高帶寬內存 HBM 就此成為剛需。

HBM 采用多層芯片堆疊工藝，借助硅通孔技術搭建高速數據通道，數據傳輸速率遠超傳統內存。該工藝制造難度大，同時會消耗大量晶圓原料，生產 1GB 容量 HBM，耗費的晶圓資源相當于普通手機內存的 3 倍。

ChatGPT 問世后，HBM 市場需求爆發式增長。2024 年底行業出現供貨緊缺，2025 年 HBM 毛利率攀升至 70% 以上，遠超傳統內存 20% 至 30% 的盈利水平。

出于盈利考量，內存廠商大規模調整產能結構。2023 年 HBM 產能占比僅 2%，預計 2026 年末將提升至 20%，另有 3% 產能供給人工智能服務器專用內存。短短三年，HBM 從邊緣產品轉變為行業核心業務。

即便產能持續傾斜，依舊無法滿足 AI 產業需求。谷歌、微軟等科技企業長期駐場韓國爭搶貨源，頭部科技企業超三成云計算資金，用于采購內存硬件。

內存廠商盈利規模大幅上漲，2025 年三家企業合計凈利潤達 700 億美元，2026 年利潤有望再度翻倍。而傳統電腦、手機內存采購方，卻陷入供貨短缺、成本暴漲的困境。

三、低端手機市場率先遭受沖擊

頭部內存企業堅守嚴控產能的經營策略，新增產線主要規劃用于生產 HBM，投產周期集中在 2027 至 2028 年。在總產能固定的前提下，HBM 產能提升，必然擠壓消費級內存生產份額。

SK 海力士將三成晶圓產能轉向 HBM 生產，美光直接關停消費級內存業務，全面轉型企業級與人工智能硬件供應。消費級內存供貨量大幅縮減，價格急劇飆升。

2025 年一季度至 2026 年一季度，LPDDR4 手機內存價格上漲 250%，LPDDR5 漲幅達 220%，德國市場電腦 DDR5 內存價格同比飆升 414%。

內存成為消費電子主要成本項，低端安卓手機中，內存硬件成本占比從 15% 攀升至 50%。

傳音、OPPO、vivo 等品牌主打低價機型，依靠低價芯片、薄利走量的模式開拓海外下沉市場。內存價格暴漲后，百元機型失去盈利空間，廠商只能上調售價。

價格敏感的低收入消費者直接縮減購機需求。2025 年傳音凈利潤同比下滑 54%，出貨量下調 40%；OPPO、vivo 出貨目標分別縮減 20%、15%；2026 年一季度小米出貨量同比下降 19%。

低端市場銷量嚴重萎縮，印度百元機型銷量同期暴跌 59%；非洲市場八成以上在售機型定價低于 200 美元，價格上漲后，大量民眾無力購置新機。

四、高端旗艦設備同樣難逃漲價命運

內存產能緊缺的影響逐步向上傳導，高端智能手機、筆記本電腦均受到波及。

三星電子無法獲取優惠穩定的內存供貨，新款 Galaxy S26 被迫縮減內存配置，售價同步上調，手機業務或將首次出現年度虧損。戴爾全線筆記本電腦售價上調 15% 至 20%。

蘋果過往憑借龐大采購體量掌握議價主動權，長期鎖定低價貨源。采購協議到期后，內存廠商改變合作模式，短期議價使得采購成本大幅增加。為保障新機量產，企業不得不接受翻倍的內存采購價格。

硬件成本重壓下，多款產品發布時間延后，iPhone 18、新款 Mac Studio 上市日程相繼推遲。

英偉達將于 2026 年第四季度推出新一代超算系統，該設備對低功耗手機內存消耗量巨大，整體需求規模將超越蘋果、三星兩家手機企業總和。

金融機構預測，2027 年內存成本將占到 iPhone 整機造價的 45%，數年前這一比例僅為 10%。后續企業要么壓縮自身利潤，要么進一步提高產品售價。

五、行業終局：普惠計算時代落幕

全球智能手機市場率先淘汰低收入消費群體，漲價浪潮很快會覆蓋全部消費層級。

短期內，廠商只能通過縮減內存配置、上調售價應對危機，設備運行性能隨之下降。頭部云企業簽訂長期供貨協議，大量內存資源被鎖定，產能短期內難以回流消費電子領域。

國內存儲企業逐步發力填補市場空缺，長鑫存儲占據國內手機內存不小市場份額，但企業同樣規劃將兩成產能轉向 HBM 生產，依舊無法扭轉整體資源傾斜趨勢。

消費電子產品全面漲價已成必然趨勢。過去數十年，科技發展讓計算能力普及大眾，不同收入群體都能使用高性能設備。

如今這一普惠時代徹底終結。電子產品性價比持續走低，價格不斷上漲，最先承受代價的是低收入人群，而這場行業變革帶來的影響，終將波及每一位消費者。

本文編譯自substack，原文作者David Oks

https://davidoks.blog/p/ai-is-killing-the-cheap-smartphone