北京
全球7000種語言里，AI能翻譯的不到200種。而在存儲芯片領域，能繞過400層NAND技術封鎖造出百TB級SSD的，目前只有一家。
5月20日至21日，華為在巴黎ID Forum 2026活動上展示了一套讓業界側目的方案：自研Die-on-Board（板上裸片封裝，DoB）技術。沒有三星、鎧俠的400層+閃存芯片，照樣做出了122.88TB的企業級SSD，未來還要推245TB版本。
這背后是華為被切斷先進NAND供應后的被迫創新，也是封裝技術的一次極限突破。
傳統封裝的物理天花板
主流SSD廠商的做法是：先把NAND裸片堆疊在TSOP或BGA封裝里，再焊到PCB板上。這個封裝體尺寸固定，最多只能塞16層裸片。華為DoB技術直接把裸片封裝在PCB上，最高實現36層堆疊，物理限制被翻倍打破。
更關鍵的是成本。省去若干封裝步驟后，DoB方案在容量密度和性價比上雙重占優。
華為去年8月發布的LC560就曾預告245TB容量。如今122.88TB型號已量產，路線圖正在兌現。
現場展示的數據
巴黎展臺上，OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure的資料顯示：2U機箱實現1.47PB容量，標注"基于DoB堆疊技術的大容量SSD"。另一臺OceanDisk 1610更激進——2U空間塞36塊61.44TB SSD，總容量2.2PB。
對比來看，戴爾基于鎧俠245.88TB QLC SSD的方案，2U機箱約9.8PB原始容量。華為DoB技術已顯著縮小差距，且用的是自主可控的供應鏈。
從白皮書到量產
華為2024年《數據存儲2030》白皮書曾詳細拆解DoB的挑戰：超大芯片制造、功能管理與監控、跨芯片連接、散熱、可靠性——全是硬骨頭。研發團隊專項攻關后，如今已實現規模化商用。
目前該技術落地兩款產品：OceanStor Pacific 9926全閃分布式存儲，以及配套的OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD，提供61.44TB與122TB版本。具體NAND層數未披露，但顯然不是400層+的先進制程。
架構層面也有巧思。主控芯片集成AI加速單元，實現存算協同，降低數據傳輸能耗。36塊122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD組成的OceanStor Pacific 9926，2U機箱原始容量4.42PB，2.5:1壓縮比下有效容量達11PB。
當先進制程被鎖死，封裝創新成為破局點。華為DoB技術的商業化，給行業提供了一個新思路：不一定追最先進的晶圓，把現有芯片用新方式堆起來，同樣能解題。
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