山東
5月25日，在國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。
華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波。攝影：王靖遠
何庭波說，2020年后，與合作伙伴一起，華為付出了巨大努力使手機芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機芯片進入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機芯片性能實現(xiàn)階躍式提升。
何庭波說，“麒麟2026”手機芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實施。它基于全新的自由邏輯設(shè)計理念，由單層擴展至了雙層，并實現(xiàn)晶體管密度等指標(biāo)的大幅提升。“我們?nèi)〉昧艘幌盗袃H靠先進制程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創(chuàng)新，會逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。
“未來十年，我們會持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術(shù)逐步產(chǎn)品化，晶體管的密度將持續(xù)提升，工作頻率將持續(xù)增長，將持續(xù)推出性能卓越的手機芯片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對標(biāo)另外一條路徑。”
來源：人民日報
編輯：靳保海
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