截至5月25日10時25分,芯片板塊持續走強,科創芯片ETF(588290)上漲3.06%。其中寒武紀上漲7.41%、海光信息上漲1.95%、中芯國際上漲8.39%。截至上個交易日數據,該基金30日累計漲幅44.57%,動能強勁。與此同時,港股通信息技術ETF(513240)上漲0.66%。
公開資料顯示,科創芯片ETF(588290)跟蹤上證科創板芯片指數,指數覆蓋科創板芯片半導體產業鏈設備、材料、設計、制造環節龍頭標的,其中在芯片設計環節暴露度超53%,而科創芯片ETF(588290)是該指數全市場首批上市標的,上市以來日均成交額穩居通指數前列,綜合費率0.2%為同指數最低費率標的,為投資者一鍵布局科創芯片產業機會提供了高性價比工具。
消息面上,2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中,正式發表“韜(τ)定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
基于該定律,華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年,基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
相關研究機構表示,國產AI芯片、超節點整機及算租/AIDC領域值得關注,這些板塊在人工智能基礎設施建設中扮演關鍵角色,核心配套企業則為整個產業鏈提供必要支撐,隨著AI技術持續發展,相關產業鏈有望迎來增長機遇。目前,全球半導體產業鏈進入擴產周期,國內晶圓廠在供應鏈安全考量下加速擴產并扶持國內供應鏈,刻蝕/薄膜沉積/CMP等環節已實現顯著國產化突破,涂膠顯影/量檢測等環節也有望取得進展,自主可控板塊在相關公司業績披露后展現增長勢頭,隨著先進存儲和制程晶圓廠擴產推進,該板塊有望迎來新一輪上行周期。(聲明:以上信息僅供參考,不構成投資建議。市場有風險,投資需謹慎。)
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