摩爾定律老了。芯片的“幾何縮微”正在逼近物理極限，成本紅利已經(jīng)消失。
當一個時代的鐵律開始失效，總需要有人站出來，提出新規(guī)則。這一次，站出來的是華為，提出的人叫何庭波。

5月25日，上海。在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的2026國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)表主旨演講，正式發(fā)表“韜（τ）定律” 。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。

為什么叫“韜定律”？

“韜定律”的命名，是一個巧妙的雙關。

在希臘字母中，τ（tau）常常代表時間常數(shù)與系統(tǒng)響應效率，暗含了新定律對系統(tǒng)整體效能與時間周期的重新定義——這正是韜定律的核心目標：以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)τ為方向，持續(xù)壓縮芯片內部的信號傳播時延，不斷提升晶體管密度與系統(tǒng)性能。

在中文語境中，“韜”則寓意著 “韜光養(yǎng)晦、厚積薄發(fā)”的戰(zhàn)略定力。

一個名字，兩個維度：物理上的“τ”指向技術路徑，中文里的“韜”指向華為在外部壓力下展現(xiàn)出的韌性與沉潛。既是科學層面的精準定義，也是華為過去六年處境的最貼切注腳——不聲張，但一直在前進。

摩爾定律老了，“幾何縮微”走到了盡頭

過去半個多世紀，半導體產業(yè)靠“摩爾定律”推動——每18到24個月，芯片上晶體管數(shù)量翻一番。這條路的核心叫 “幾何縮微” ：把晶體管越做越小，單位面積塞進更多。

但如今，這條路走到了盡頭。制程逼近原子級，量子隧穿效應開始顯現(xiàn)，漏電發(fā)熱全是麻煩；三納米已貴得肉疼，一納米以下更是天價。曾經(jīng)“越做越小、成本越低”的成本紅利，早已消失殆盡。摩爾定律不是被誰推翻的，是自然走到了盡頭。

可另一邊的AI算力需求還在指數(shù)級往上沖。怎么辦？

“時間縮微”替代“幾何縮微”：讓信號跑得更快

華為給出的答案是：既然不能再無限縮小晶體管，那就讓信號跑得更快。

這就是“韜定律”的核心：從“幾何縮微”轉向“時間縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)τ為目標，持續(xù)壓縮信號傳播時延，在不依賴極致物理制程的前提下，不斷提升晶體管密度與系統(tǒng)性能。

實現(xiàn)這一目標的關鍵技術，是華為獨創(chuàng)的 “邏輯折疊” 。過去芯片是平面布局，各功能區(qū)像平房一樣攤開鋪在二維平面上，信號跑來跑去自然會產生時延。邏輯折疊的思路是“蓋樓”——將電路從單層“折疊”為多層，大幅縮短信號傳輸距離，成倍降低時延。

整條技術路徑構建了一個貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的四層協(xié)同優(yōu)化體系。在器件層面，優(yōu)化晶體管和互連的電阻及寄生電容；電路層面，邏輯折疊突破平面布局，顯著縮短關鍵路徑；芯片層面，全棧軟硬芯協(xié)同設計，基于實際工作負載實現(xiàn)細粒度控制；系統(tǒng)層面，定義“靈衢總線”，重構互聯(lián)協(xié)議，降低系統(tǒng)通信時延。四層層層遞進，共同將“時間縮微”從理論推向工程現(xiàn)實。

不是紙上談兵：六年381款芯片，麒麟首發(fā)“蓋樓”

“韜定律”不是實驗室里的PPT。何庭波在演講中透露，過去六年，華為基于該定律已成功設計并量產了381款芯片，覆蓋通信、計算、終端等多領域需求。這條路徑，早已被大量產品驗證為一條可行路線。

今年秋季，華為將發(fā)布全新麒麟手機芯片——“麒麟2026”，完整采用邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波透露，這顆芯片基于全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展到了雙層，晶體管密度等指標實現(xiàn)大幅躍升。據(jù)預測，麒麟2026大概率由Mate 90系列首發(fā)。

華為的遠期目標更為激進：到2031年，基于韜定律的高端芯片，晶體管密度將達到等效1.4納米制程的水平。注意“等效”這個詞——不是真的用1.4納米工藝，而是通過“時間縮微”加“邏輯折疊”，讓成熟制程跑出先進制程的性能。對一家被限制采購最先進光刻設備的公司來說，這個路線圖的戰(zhàn)略重量不言自明。

開放合作：韜定律的真正分量

在演講結尾，何庭波留下一段意味深長的話： “未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨自完成所有答案。在韜定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業(yè)伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業(yè)持續(xù)發(fā)展?！?/strong>

“韜定律”的分量，不止于一個命名的雙關。過去半個多世紀，全球半導體的游戲規(guī)則一直由英特爾、臺積電、三星等西方企業(yè)定義，中國企業(yè)始終處于“追趕者”的位置。如今，華為在國際頂級學術舞臺上提出韜定律，標志著中國半導體產業(yè)第一次從“技術實踐者”向“范式定義者”轉變。

當一個行業(yè)的基礎規(guī)則不再由單一技術集團壟斷時，博弈才開始真正走向公平。