湖北
C114訊 5月25日消息 今日，在2026國際電路與系統研討會（上海）上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式發布“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
據介紹，“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊等技術壓縮信號傳播時延，系統性降低時間常數（τ），從而提升晶體管密度與整體系統性能。該路徑已支撐華為過去六年量產381款芯片。
何庭波透露，今年秋季，華為將發布全新麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術。據預測，到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度可達到等效1.4納米制程水平。
面對摩爾定律逼近物理與經濟極限，“韜定律”構建了從器件、電路、芯片到系統的多層級協同優化體系。何庭波強調：“未來一定屬于開放合作”，呼吁全球產業共同推進半導體持續演進。
注：本圖由AI生成
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