5月25日，A股PCB概念上漲，成分股鴻仕達(dá)（920125）、長(zhǎng)海股份（300196.SZ）、泰永長(zhǎng)征（002927.SZ）、光華科技（002741.SZ）、博敏電子（603936.SH）、博杰股份（002975.SZ）、宏和科技（603256.SH）、華工科技（000988.SZ）等實(shí)現(xiàn)漲停。

消息面上，近日，摩根士丹利對(duì)英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)架進(jìn)行了全面的物料清單（BOM）拆解，其中PCB內(nèi)容價(jià)值增幅最為顯著，較GB300大漲233%。

PCB成算力硬件迭代贏家

一直以來(lái)，市場(chǎng)聚焦AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)，大多將目光集中在GPU、HBM、光模塊等核心高熱度賽道，PCB作為算力硬件的“基礎(chǔ)載體”，長(zhǎng)期處于估值洼地。此次，英偉達(dá)新一代Rubin機(jī)架的全面升級(jí)，讓行業(yè)清晰地看到——AI算力競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入深水區(qū)，算力提升不再單純依賴芯片性能突破，底層硬件架構(gòu)、高端載板的迭代升級(jí)成為核心瓶頸與增量藍(lán)海，PCB行業(yè)正式迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的確定性紅利周期。

摩根士丹利的精準(zhǔn)拆解數(shù)據(jù)，直觀印證了PCB賽道的爆發(fā)潛力。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)上一代GB300機(jī)架單機(jī)柜PCB總價(jià)值約3.51萬(wàn)美元，而全新Rubin機(jī)架單機(jī)柜PCB總價(jià)值大幅攀升至11.67萬(wàn)美元，價(jià)值增幅高達(dá)233%，在機(jī)架所有零部件中排名首位，遠(yuǎn)超市場(chǎng)關(guān)注度更高的MLCC、ABF等配套元器件，成為本次算力硬件迭代的最大隱形贏家。這一數(shù)據(jù)顛覆了行業(yè)傳統(tǒng)認(rèn)知，徹底打破了“PCB是低附加值配套產(chǎn)品”的固有標(biāo)簽。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次PCB價(jià)值量跨越式增長(zhǎng)，并非簡(jiǎn)單的原材料漲價(jià)或用量小幅提升，而是數(shù)量擴(kuò)容+規(guī)格升級(jí)+架構(gòu)革新三重邏輯共振的結(jié)果，是英偉達(dá)適配超高算力、超高帶寬、超低時(shí)延AI運(yùn)算需求的戰(zhàn)略性升級(jí)，具備長(zhǎng)期、可持續(xù)的行業(yè)趨勢(shì)性。

從硬件規(guī)格迭代來(lái)看，Rubin機(jī)架實(shí)現(xiàn)了PCB板材的全方位高端化升級(jí)，技術(shù)壁壘與產(chǎn)品單價(jià)大幅抬升。在上一代GB300架構(gòu)中，計(jì)算板采用22層HDI板材，CCL基材等級(jí)為M7；而全新Rubin機(jī)架將計(jì)算板直接升級(jí)為26層高階HDI，基材等級(jí)提升至高端M8級(jí)別，板材精度、散熱性能、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性全面升級(jí)。同時(shí)，核心交換托盤(pán)PCB迭代力度更大，從原先的24層板材躍升至32層高階PCB，層數(shù)大幅提升帶來(lái)布線密度、算力承載能力的質(zhì)變，完美適配新一代GPU的超高算力輸出需求。

誰(shuí)將受益？

從產(chǎn)業(yè)底層邏輯來(lái)看，PCB價(jià)值量爆發(fā)的核心根源，是AI算力架構(gòu)的根本性變革。隨著大模型參數(shù)持續(xù)擴(kuò)容、AI訓(xùn)練與推理算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)的普通PCB板材，已無(wú)法滿足高頻、高速、高密度的算力傳輸需求。英偉達(dá)Rubin機(jī)架作為新一代高端AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，主打極致算力協(xié)同與高效數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)，對(duì)PCB的層數(shù)、精度、基材性能、散熱能力、阻抗控制提出了嚴(yán)苛要求。

相較于消費(fèi)電子、傳統(tǒng)通信PCB，AI服務(wù)器高端PCB具備高層數(shù)、高精度、高耐熱、高可靠性四大核心特征，技術(shù)壁壘大幅提升，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品毛利率、單品價(jià)值量實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。此前，AI產(chǎn)業(yè)鏈紅利高度集中于芯片端，而Rubin機(jī)架的BOM拆解結(jié)果證明，算力硬件的價(jià)值紅利正在向下游基礎(chǔ)硬件、承載硬件傳導(dǎo)，高端PCB正式成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值環(huán)節(jié)。

利好政策與全球產(chǎn)業(yè)格局，進(jìn)一步夯實(shí)了國(guó)內(nèi)PCB板塊的上漲邏輯。當(dāng)前全球高端AI服務(wù)器產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)逐步規(guī)模化落地，全球高端PCB供需格局持續(xù)偏緊。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年技術(shù)迭代，已掌握高階HDI、高層數(shù)服務(wù)器PCB、高速高頻板材的核心量產(chǎn)技術(shù)，全球高端PCB產(chǎn)能正向中國(guó)集中，國(guó)內(nèi)頭部廠商在技術(shù)、產(chǎn)能、成本上形成絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，深度綁定英偉達(dá)、超微、戴爾等全球頭部算力硬件供應(yīng)鏈。

其中，勝宏科技作為AI服務(wù)器PCB核心龍頭，深度參與英偉達(dá)Rubin架構(gòu)硬件定義，是GB300、Rubin算力板與高速互聯(lián)模組PCB的核心供貨方，具備100層以上超高階板材、M8/M9高端基材量產(chǎn)能力，適配新一代機(jī)架高階HDI升級(jí)需求；滬電股份主打高端高速正交背板，是Rubin架構(gòu)超高層數(shù)服務(wù)器背板的主力供應(yīng)商，泰國(guó)專屬基地定向配套海外算力大客戶；深南電路依托高端制造實(shí)力，在AI服務(wù)器高可靠載板領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端封裝載板產(chǎn)能空白。

可見(jiàn)，一眾本土龍頭已完成技術(shù)與客戶雙認(rèn)證，全面卡位新一代算力硬件供應(yīng)鏈，成為本輪PCB價(jià)值重估的核心受益主體。