浙江
據(jù)臺灣《工商時報(bào)》報(bào)道，AMD 已經(jīng)提前啟動其下一代 x86 CPU 架構(gòu) Zen 7（代號 Grimlock）的供應(yīng)鏈準(zhǔn)備工作，新產(chǎn)品將采用臺積電最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)在 2028 年量產(chǎn)上市。 臺積電 A14 將在同一時期與英特爾 14A 工藝展開正面競爭，而 Zen 7 系列則被視為 AMD 在這一節(jié)點(diǎn)上的關(guān)鍵產(chǎn)品線。
報(bào)道指出，當(dāng)前 Zen 6 架構(gòu)尚未正式進(jìn)入主流服務(wù)器及消費(fèi)級市場，但 AMD 已經(jīng)在臺積電 2nm 工藝上啟動大規(guī)模生產(chǎn)，并同步布局更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，要求供應(yīng)鏈伙伴為 Zen 7 時代提前做好產(chǎn)能與技術(shù)儲備。 臺積電位于大中科園區(qū)的 Fab 25 P1 廠預(yù)計(jì)在 2027 年進(jìn)入試產(chǎn)階段，2028 年邁入量產(chǎn)，這將為 A14 工藝在高性能運(yùn)算領(lǐng)域的導(dǎo)入提供基礎(chǔ)。
消息還稱，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐近期在訪臺期間造訪了包括力成（Powertech）在內(nèi)的多家供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)合作伙伴，其中對力成的拜訪，被認(rèn)為與先進(jìn)封裝產(chǎn)能分配有關(guān)。 AMD 正在評估采用力成的 FOPLP（扇出型面板級封裝）方案，以配合新一代 Zen 7 平臺在帶寬、功耗和堆疊緩存方面的設(shè)計(jì)需求。
供應(yīng)鏈消息人士透露，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——將基于臺積電 A14 工藝制造，并整合下一代 3D V-Cache 技術(shù)，以進(jìn)一步放大緩存優(yōu)勢。 在此基礎(chǔ)上，Zen 7 CCD 設(shè)計(jì)被傳可支持最多 16 核，單顆 3D V-Cache CCD 的 L3 緩存容量最高可達(dá) 224MB，這意味著常規(guī) L3 與堆疊緩存的總?cè)萘慷紩噍^現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)一步提升。
在服務(wù)器市場方面，Zen 7 架構(gòu)還將升級矩陣運(yùn)算引擎（MATRIX engine）能力，并擴(kuò)展支持的 AI 數(shù)據(jù)格式，以更好地適配當(dāng)前快速演進(jìn)的人工智能工作負(fù)載。 在所謂 “AI 超周期” 持續(xù)延長的大背景下，CPU 在數(shù)據(jù)中心和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中的需求被認(rèn)為將長期維持高位，促使 AMD 像其主要競爭對手一樣進(jìn)一步加碼數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)布局。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，臺積電能否在 2028 年按計(jì)劃推進(jìn) A14 工藝，將對 AMD Zen 7 的上市節(jié)奏和性能競爭力產(chǎn)生直接影響。 由于英特爾在代工業(yè)務(wù)上近期獲得更多客戶支持，包括蘋果和 TeraFab 等已確認(rèn)采用其 18A-P 與 14A 工藝，這使得臺積電與 AMD 在高端 HPC 與 AI 節(jié)點(diǎn)上的協(xié)同顯得尤為關(guān)鍵。
在 AMD 現(xiàn)有的 CPU 核心路線圖中，Zen 4 與 Zen 4c 采用 5nm/4nm 工藝，并通過 Zen 5、Zen 6 逐步提升性能與 AI 能力，Zen 7 則將作為新一代節(jié)點(diǎn)，進(jìn)一步強(qiáng)化計(jì)算與 AI 支持。 伴隨 Zen 7 的推進(jìn)，AMD 預(yù)計(jì)將在未來數(shù)年與競爭對手在全球約 2000 億美元規(guī)模的 CPU 市場中展開更為激烈的正面交鋒。
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