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英特爾晶圓代工服務正引領全球玻璃基板技術競賽，其位于新墨西哥州的里奧蘭喬工廠有望成為全球首個實現大規模量產的生產基地。玻璃核心基板技術在半導體行業日益受到關注，相較于傳統有機基板解決方案具有多重優勢。當前基板市場正因人工智能超級周期而面臨供應短缺，全球最大基板供應商之一味之素已宣布提價，這些供應鏈壓力正推動業界加速探索先進封裝解決方案，玻璃基板技術因此應運而生。
英特爾早在2023年便宣布了玻璃基板技術，該技術不僅能有效減少翹曲問題，還可顯著提升密度和互連能力。今年早些時候，英特爾展示了首款采用EMIB先進封裝技術的"玻璃核心"基板，隨后吸引了蘋果和特斯拉等重要企業的濃厚興趣。這兩家公司已與英特爾達成合作，將利用其18A-P和14A等先進制程技術。自那時起，英特爾合作伙伴大力支持玻璃基板技術的開發，安靠科技首席工程師近期表示，玻璃基板將在三年內做好商業化準備。
據福布斯報道，英特爾位于新墨西哥州的里奧蘭喬晶圓廠目前正為外部客戶生產硅光子學產品。硅光子學和共封裝光學技術將重塑數據中心領域，通過提供更快的互連取代對銅材料的依賴，從而降低成本和功耗需求。首批采用共封裝光學技術的玻璃基板原型產品近期已公開展示，計劃于2030年前正式推出。里奧蘭喬工廠于1980年代啟動生產，并在1990至2000年代成為全球領先的制造基地，如今該工廠正致力于成為半導體下一篇章的核心陣地，聚焦玻璃基板和硅光子學兩大技術領域。
福布斯援引消息來源指出，里奧蘭喬工廠將成為全球首個大規模量產玻璃基板的制造基地。目前錢德勒工廠僅提供試驗生產線，而里奧蘭喬則瞄準全面量產。此外，福布斯引用渠道消息稱，英特爾已為其晶圓代工業務與多家重要外部客戶建立合作關系，其中亞馬遜云服務和思科為現有客戶，而蘋果、Google、微軟、英偉達和特斯拉均正與英特爾洽談進一步合作事宜。英特爾在晶圓代工業務上的投入似乎正收獲豐厚回報，盡管曾有報道稱英特爾可能剝離該業務，但如今若一切順利，英特爾晶圓代工服務有望成為公司最大的營收來源。
英特爾晶圓代工服務正將自身定位于半導體行業下一次重大飛躍的最前沿。通過在里奧蘭喬工廠推進玻璃核心基板技術，英特爾不僅應對了傳統封裝技術的關鍵局限，還實現了更高密度、更優性能和更強互連能力。隨著蘋果、特斯拉、英偉達、微軟等行業巨頭的強烈興趣，以及硅光子學領域日益增長的發展勢頭，英特爾在先進封裝技術上的大膽投資正逐步兌現成果。曾被視為冒險之舉的戰略布局，如今已成為公司未來成功的基石。半導體的未來正在玻璃基板上成形，而英特爾正引領這一變革浪潮。
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