浙江
今日，A股芯片產業鏈迎來全線拉升行情，各大細分芯片指數同步走高，龍頭個股強勢領漲，東芯股份、華天科技、晶方科技、華興源創等近60只概念股漲停或大幅沖高。其中，中芯國際直線拉升漲超18%，股價創出歷史新高，科創50指數再度拉升，盤中一度漲超5%，國產芯片賽道迎來重磅行情拐點。
兩則消息對芯片板塊的帶動較大，一則來自華為，另一則來自阿里。當天，華為正式發表半導體領域新定律，阿里達摩院則宣布玄鐵9系列處理器正式適配安卓16操作系統。
芯片板塊大漲，龍頭創新高
5月25日，國內芯片產業鏈集體爆發。截至13：50，Wind晶圓產業指數漲幅超過7%，半導體硅片指數漲超6%，光刻機指數、汽車芯片指數、先進封裝指數、MCU芯片指數等漲超4%。
個股層面行情更是精彩紛呈，科創板、A股多只核心標的強勢漲停、大幅沖高。其中東芯股份、華興源創、容大感光、商絡電子、新雷能、華虹公司等20%漲停，中芯國際漲超18%，上海新陽、東微半導等漲超14%，拓荊科技、國科微、納芯微、捷捷微電等漲超10%，光華科技、晶方科技、華天科技、雅克科技等10%漲停。
華為首發國產半導體新定律
本次芯片板塊強勢拉升，核心利好之一來自華為的重磅技術突破。
5月25日，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表半導體領域“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。打破了長期以來海外定律主導行業的格局。
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。
據公開信息顯示，華為依托“韜（τ）定律”的技術思路，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。同時官方透露，今年秋季將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，芯片綜合性能將大幅提升。
阿里玄鐵適配安卓16，補齊生態
除了華為技術突破外，阿里達摩院玄鐵發布消息稱，5月25日，玄鐵團隊宣布旗下9系列高性能處理器已完成對Android 16操作系統的適配，并面向戰略客戶定向發布玄鐵安卓平臺。
這是全球首款成功運行最新版安卓系統的RVA23兼容RISC-V處理器，玄鐵9系列實現了里程碑式的突破，標志著RISC-V在安卓生態中已從功能移植邁入規范兼容與產品化交付的新階段，為規模化商業落地奠定堅實的技術基礎。
據悉，依托玄鐵從處理器平臺到操作系統的全棧技術支持，以及完整的功能驗證、系統級性能優化和端到端安全棧集成，客戶可加速探索RISC-V智能終端新場景，顯著縮短從芯片原型到產品上市的周期。
玄鐵團隊稱，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能體推動系統級AI融合，玄鐵最新高性能旗艦處理器系列搭載Vector+Matrix AI加速引擎，適配端側AI推理需求，已實現對千億參數大模型的原生支持。玄鐵團隊將持續激發RISC-V架構在AI領域的靈活擴展優勢。
政策加持，助力國產芯片適配
行業技術與生態突破之外，國家級政策利好持續加碼，為芯片板塊行情保駕護航。
上周五，國家發展改革委政策研究室副主任、新聞發言人李超在發布會上系統回應了人工智能基礎設施、行業應用、安全監管及具身智能等熱點議題，明確釋放多項政策信號。
李超在發布會上表示，人工智能領域核心技術和應用需求都呈現快速增長態勢，國家發改委始終堅持系統布局、分業施策、開放共享、安全可控，推動人工智能與經濟社會各行業各領域廣泛深度融合，指導國產大模型加大力度適配國產算力芯片。
上述表態將“國產大模型”與“國產算力芯片”的協同適配提升至明確的政策指導層面。
而DeepSeek-V4 系列已于 2026 年 4 月 24 日正式上線并采用華為昇騰算力，實現了從訓練到部署的全流程國產化支持 。
來源：《浙商》雜志 記者 施曉艷
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