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搭載共封裝光學(xué)技術(shù)的玻璃基板原型產(chǎn)品近期已對外亮相,計劃于2030年正式推出。
英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)正依托里奧蘭喬工廠領(lǐng)跑玻璃基板賽道,力爭成為全球首家實現(xiàn)該產(chǎn)品量產(chǎn)的企業(yè)。
玻璃核心基板憑借多項優(yōu)勢,相較傳統(tǒng)有機(jī)基板更具競爭力,行業(yè)關(guān)注度持續(xù)攀升。受人工智能產(chǎn)業(yè)熱潮影響,現(xiàn)有基板產(chǎn)品供應(yīng)緊張,業(yè)內(nèi)頭部基板供應(yīng)商味之素已宣布漲價。供應(yīng)鏈短缺倒逼行業(yè)探索先進(jìn)封裝新方案,玻璃基板由此迎來發(fā)展機(jī)遇。
英特爾早在2023年就公布了玻璃基板技術(shù)。該產(chǎn)品不僅能改善芯片翹曲問題,還可大幅提升布線密度與互聯(lián)能力。今年早些時候,英特爾展出了搭載EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的首款玻璃核心基板,此后這項技術(shù)也吸引了蘋果、特斯拉等行業(yè)巨頭的關(guān)注。兩家企業(yè)均已與英特爾展開合作,使用其18A-P、14A等先進(jìn)制程工藝。
此后,英特爾的合作廠商也在大力推動玻璃基板技術(shù)研發(fā)。安靠首席工程師近日表示,玻璃基板有望在三年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。而首款玻璃基板的生產(chǎn)基地,目前也有了明確線索。
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2023年9月19日,加州圣何塞舉辦的英特爾創(chuàng)新大會上,時任英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格展示了一塊搭載硅光子集成電路疊層芯片的玻璃載片。
據(jù)報道,英特爾位于新墨西哥州的里奧蘭喬晶圓廠,目前已開始為外部客戶生產(chǎn)硅光子產(chǎn)品。硅光子與共封裝光學(xué)技術(shù)將重塑數(shù)據(jù)中心格局,以速度更快的互聯(lián)方案替代傳統(tǒng)銅介質(zhì),同時降低成本與功耗。搭載共封裝光學(xué)技術(shù)的玻璃基板原型產(chǎn)品近期已對外亮相,計劃于2030年正式推出。
再來看里奧蘭喬工廠,這座工廠于上世紀(jì)80年代投產(chǎn),并在90年代至21世紀(jì)初成長為全球頂尖的生產(chǎn)基地。如今,它立志成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新階段的標(biāo)桿陣地,主攻玻璃基板與硅光子兩大核心業(yè)務(wù)。近期,英特爾正式在里奧蘭喬工廠面向外部代工客戶開放硅光子代工服務(wù)。
報道稱,里奧蘭喬工廠已做好準(zhǔn)備,將成為全球首個實現(xiàn)玻璃基板量產(chǎn)的基地。現(xiàn)階段錢德勒工廠僅用于小批量試產(chǎn),而里奧蘭喬工廠將全面開展規(guī)模化生產(chǎn)。
此外行業(yè)渠道消息透露,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)已牽手多家頭部外部客戶。其中亞馬遜云科技、思科為現(xiàn)有合作方,蘋果、谷歌、微軟、英偉達(dá)、特斯拉也已與英特爾展開接觸,洽談深度合作事宜。
英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的布局收效顯著。此前曾有消息稱英特爾計劃拆分晶圓代工業(yè)務(wù),而如今倘若發(fā)展順利,該業(yè)務(wù)或?qū)⒊蔀橛⑻貭栕畲蟮氖杖雭碓础T?026年第一季度中,英特爾代工(Intel Foundry)營收為54億美元,同比增長16%,此外面向全球?qū)Ψ庋b解決方案日益增長的需求,英特爾代工擴(kuò)大了馬來西亞檳城工廠的封裝測試產(chǎn)能,為客戶產(chǎn)品提供支持,同時增強(qiáng)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性。
英特爾晶圓代工正站在半導(dǎo)體行業(yè)新一輪技術(shù)變革的前沿。公司在里奧蘭喬工廠推進(jìn)玻璃核心基板研發(fā)與量產(chǎn)工作,該工廠即將成為全球首個玻璃基板量產(chǎn)基地。此舉不僅突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的瓶頸,還能進(jìn)一步提升集成密度、產(chǎn)品性能與互聯(lián)能力。
隨著蘋果、特斯拉、英偉達(dá)、微軟等行業(yè)巨頭紛紛表達(dá)合作意向,疊加硅光子技術(shù)的穩(wěn)步發(fā)展,英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的大手筆投入已初見成效。這項曾經(jīng)被視作高風(fēng)險的布局,如今儼然將成為企業(yè)未來發(fā)展的核心支柱。半導(dǎo)體的未來將扎根于玻璃基板技術(shù),而英特爾正引領(lǐng)著這一發(fā)展潮流。
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