華為掀了半導體行業的桌子！美國還在傳統芯片賽道“卡脖子”，中國卻巧妙地換了一條賽道，靠新的思路和技術，讓國產芯片有望具備和當今世界最強芯片相近的性能。

5月25日，在2026國際電路與系統研討會上，華為半導體業務部總裁何庭波向同行提出了該公司的研究成果——“韜（τ）定律”。這是我國首次在全球半導體領域提出指導產業發展的新原則，卻不鳴則已，一鳴驚人。

（何庭波）

簡單來說，以前人們制造芯片的思路，是縮小晶體管、縮短電路，從而提高產品效率。而我們在相應技術被封鎖的情況下，轉而從器件、電路、芯片乃至整個系統的多層面協同設計，提高芯片的信號效率。所謂的韜，其實就是希臘字母τ，在電路理論中是代表時間常數的物理量。

很多人還是有點不明白，這個韜定律到底是什么？它為何如此重要呢？

首先，我們要了解芯片的原理。其實大家都知道，芯片就是靠二進制輸入或輸出指令的。每一塊芯片上有無數的晶體管，靠不同的開/關組合形成不同的指令來工作。

所以越強大的芯片，就需要越多的晶體管。在芯片尺寸不變的情況下，就要求晶體管盡量小，這就是所謂的芯片制程。

（集成電路要求晶體管越小越好）

在此之前，行業普遍奉為圭臬的指導原則叫“摩爾定律”。該定律于1965年由英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出，迄今已經61年了。它告訴世人，在正常的科技發展速度下，集成電路晶體管數量平均每18-24個月就要翻一倍，或者可以粗略地理解為性能每兩年翻一倍。目前，芯片的最先進制程已經達到2納米，據稱1.4納米制程芯片已經研發，正集中攻關部分技術問題。

再往下，就是瓶頸了。如果繼續縮小制程，將會面臨前所未有的挑戰。

首先是經濟成本太高。僅3納米的芯片生產線，投資額就要達到數百億美元。如果搞1.4納米或者更精密的芯片，投資成本將呈指數級上升，產品價格高昂也會勸退不少客戶，以至于盈利空間有限。

（傳統芯片工藝已經接近瓶頸）

其次，在物理領域也行不通，這點尤為關鍵。要知道，目前幾納米的級別，已經只能容下每排幾十個原子了。再往下，就有可能引發量子隧穿效應，導致電子“漏”出去，以至于芯片失效。除非人類在量子力學領域有所突破，否則很難繼續縮小。

摩爾定律，似乎到了盡頭。

但韜定律告訴我們，以往的思路都太簡單粗暴，只想著從物理尺寸上提高芯片性能。我們完全可以換一個維度，繼續實現芯片的進化。相比于以往的“幾何縮微”，華為巧妙地想到了“時間縮微”，有效提升了芯片性能。

打個比方，假設芯片是一條路，每一個晶體管就是一排車道。

（華為提出時間縮微的想法）

以前的思維，就是不斷地精細車道，車也做小，這樣就可以在同一個時間段內經過更多的車，傳輸更多信號。

而韜定律指出，我們完全可以通過創新技術，壓縮信號的傳播時延。說得通俗點，就是讓交通效率更高。這樣一來，在相同的時長內，同樣可以跑更多的車。這不是說簡單地提升車速，而是通過“建造高架橋”“優化信號燈”等方式，從而讓交通更加流暢。放在這個理論中，我們給這種技術起了個名字，叫“邏輯折疊”。

這個韜定律，可以說是掀了半導體領域的桌子。

多年以來，西方國家就是通過這個方式來卡中國脖子的。比如通過禁止阿斯麥最高端光刻機對華出口，導致我們根本沒有制造先進制程芯片的設備；再對臺積電下手約束，導致我們無法進口成品。

想要自己造高端芯片，我們首先要打造自己的光刻機，從頭開始，這條路太曲折、太漫長。而韜定律告訴我們，在被卡脖子的時候，中國完全可以走出另一條路，靠提高信號效率的方式，在一定程度上彌補差距。

最重要的是，華為的韜定律絕不是PPT概念，而是早就在實踐中得到驗證。據何庭波介紹，該公司在過去6年的時間里，已經設計并量產了381款芯片，足以廣泛應用于日常生活的多個場景。今年秋天即將面世的麒麟芯片，就將率先采用邏輯折疊技術，從而大幅提高其性能。

（今年的麒麟芯片將采用邏輯折疊技術）

根據何庭波的說法，到2031年，基于該定律制造出來的高端芯片，可以憑借晶體管密度，達到和傳統1.4納米制程產品相仿的水平。

說得再通俗一點，一個武林高手，哪怕用筷子也能戰勝外行的劍。而我們，正是在沒有“劍”的情況下，通過提高“武功路數”，和美國較量。

當然，這不意味著我們就不需要按照傳統方式制造芯片了。韜定律完全可以和摩爾定律強強聯合，互相協同，提升我們的芯片性能。只不過在掌握先進制程芯片產業鏈之前，我們需要利用這樣的技術解決眼前的需求。

（黃仁勛提醒美國不要封鎖芯片）

英偉達CEO黃仁勛就提醒美國，一味卡中國脖子，只會導致中國走上獨立自主的道路。

咱們國內民間也有一句話，美國越封鎖，中國越強大。

如今，華為用韜定律印證了這兩個說法。

其實仔細想一想，韜定律的理論，不只是指導接下來的芯片技術發展方向，也反映了我們擺脫美國技術封鎖的思路。華盛頓想在這條賽道對中國圍追堵截，中國巧妙地換了個賽道。“彎道超車”可能言之過早，但我們已經找到了縮小差距的路徑。

（對中國封鎖技術注定不會成功）

需要說明的是，邏輯折疊的底層技術并非華為原創，其實包括臺積電、英偉達、英特爾在內的頂尖科技企業，都在探索這一方向。但華為卻率先將其作為概念和理論框架提出，并將這條路趟開。

從摩爾定律到韜定律，六十年時間里，人類在晶體管尺寸層面已經日臻極限，轉而在堆疊方面尋求出路。這是全球半導體技術的一次轉型，更是中國的一次華麗轉身。隨著我們在邏輯堆疊領域不斷突破，未來在制程上共振提升，中國的半導體芯片和人工智能技術，將驚艷世界。