今天,A股三大指數漲跌不一。截至收盤,上證指數下跌0.17%,深證成指、創業板指數分別上漲0.12%、0.54%。
市場成交額達到3.26萬億元,較昨日小幅放量374億元。共有4082只個股下跌,個股漲跌幅的中位數為下跌1.68%。
上證指數盤中一度下跌近50點,這與5月21日的情況既有相似之處,也有不同之處。
相同的地方大致有三個:一是空頭均未放棄;二是券商股均一度大幅拉升;三是人形機器人板塊均一度有所表現。
不同的地方有兩個:一是今天有多頭的抵抗,而5月21日則是量化資金一直在打壓,當時未見多頭抵抗;二是即便今天主線大幅分化,跌幅較大的個股依然有資金的承接,而5月21日承接力度明顯不足。
總體來看,當前大盤就是震蕩格局。
首先,上證指數沒有突破5月21日、5月14日的高點,沒有獲得本輪震蕩回調結束的左側確認與右側確認。
其次,在均線方面,大盤上有5日、10日均線,下有30日、60日、120日均線,當前有點夾在多條均線之間無序震蕩的感覺。
不過,正如上述所言,多條均線當前交織,根據經驗,已不再適合大幅調整。若大盤5月22日的低點被跌破,則是震蕩回落趨勢的延續。短期而言,關注今天低點的得失。
還有一個情況要注意。
今天,深證成指、滬深300、創業板指數這三大指數的走勢,明顯強于中小盤的中證500、中證1000、國證2000三大指數,尤其是微盤股指數已經創下了5月12日以來的新低,說明大票或中大票風格受追捧。
這種現象也可以從主線板塊看出來。不論是國產算力、存儲,還是北美算力等,核心容量票都是上漲或小幅回調,而后排個股已經大幅分化。尤其是光通信板塊,近期這種現象很明顯。
板塊方面,周期板塊今天走強,包括有色、石油、鋼鐵、化纖、供氣供熱等。從走勢來看,這些板塊并沒有出現趨勢上漲的跡象,多是主線震蕩分化下的板塊輪動。
醫藥、釀酒今天繼續下挫,板塊指數再創階段新低,像是“扶不起的阿斗”,吸引不了資金的興趣。
有色方面,鋁業股今天大幅上漲,行業龍頭中國鋁業漲停。消息面上,全球最大鋁土礦生產國幾內亞計劃于下月宣布改革措施,對這種礦石實施出口管控,以提振價格。幾內亞占全球鋁土礦產量逾三分之一。
鎢方面,據報道,美軍彈藥庫存承壓,美國正加速在全球尋找鎢資源。從主要的鎢業股來看,要么已回到去年12月的箱體底部,要么已回到去年12月之前的階段頂部。
人形機器人方面,特斯拉人形機器人概念股一度拉升,但最終大幅回落。消息面上,宇樹科技科創板IPO將于6月1日上會,擬募資42.02億元。
摩根士丹利看好人形機器人遠期市場空間,認為其可媲美汽車行業,預計到2036年人形機器人的保有量將達到約2440萬臺,到2050年人形機器人的累計保有量將達到約10億臺。
AI硬件方面,中際旭創、新易盛均創下歷史新高,但光通信上游表現偏弱。其中,光芯片板塊近期調整的主要原因是市場擔心產能不再緊張、競爭可能加劇。
不過,天風證券指出,2026年是國產光芯片廠全面導入的第一年,還沒到半年時間,擔心供需格局尚早。
元器件板塊繼續走強,板塊指數再創新高。板塊內部,PCB產業鏈、玻璃基板等板塊或分支的多只個股創下新高。
PCB中上游表現較強,主要源于PCB在VR200中的價值量大幅提升。上游的覆銅板方面,據財聯社消息,多家A股公司稱PPO樹脂“滿產滿銷”,算力基建帶火高頻高速覆銅板主流基材。
有機構表示,PCB制造產能陸續釋放,Rubin、TPU、TR3、1.6T交換機開始拉貨,PCB公司Q2業績拐點確立。
東北證券指出,技術壁壘提升使得PCB競爭格局從規模導向轉向技術導向,同時要求電子布、銅箔、樹脂材料配方要求指數級提升。
消息面上,滬電股份盤后發布公告稱,隨著行業整體產能的持續釋放與逐步落地,成熟技術平臺的準入門檻或將被攤薄,未來的市場競爭預計將會加劇,行業利潤空間或將面臨結構性擠壓。
MLCC方面,今天核心股探底回升。
國盛證券指出,AI浪潮下,被動元器件開啟超級新周期。具體來看,功耗增長推動AI服務器供電架構迭代,電感行業迎來形態創新,有望隨AI浪潮量價齊升;AI基礎建設驅動MLCC需求大增;AI服務器打開超級電容與鉭電容的應用空間,鉭電容漲價持續。
來看今天的盤后消息。
1.海螺水泥擬以6億元-10億元回購公司A股股份。從股價表現來看,公司股價正逼近“9·24”行情前夕的階段底部。
2.小米集團公告,2026年第一季度營收同比下降10.9%,凈利潤同比下降56.5%;經調整凈利潤60.72億元,同比下降43.1%。此外,未來12個月內公司將實施200億港元的股份購回計劃。
3.香農芯創在業績說明會上表示,預計2026年來自阿里、騰訊、字節跳動等客戶收入有較大增長。
最后,達哥作一個總結:今天市場探底回升,上證指數今天的低點可以作為短期防守位。將時間拉長,本輪震蕩回調若要結束,需依次突破5月21日、5月14日的高點;若5月22日的低點被跌破,則震蕩回調趨勢將延續。
板塊方面,光通信、半導體、芯片、CPO等主流板塊大幅分化,核心容量票表現較強,繼續關注這些主線板塊,但需注意節奏。PCB在VR200中價值量大幅提升,PCB產業鏈值得重點關注。
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(張道達)
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