2026年5月21日清晨，英偉達公布了2027財年第一季度（2026年2月至4月）的財報。

數據顯示，英偉達2026年2月至4月季度營收為816億美元，遠超此前780億美元的預期。與上一季度相比增長19.8%，與去年同期相比增長85.2%。毛利率為74.9%，與上一季度的75.0%基本持平。營業利潤率為65.6%，略高于上一季度的65.0%。簡報中提到的關鍵因素包括：Blackwell系列產品需求強勁、Hopper系列產品快速轉型以及網絡業務（NVLink和Spectrum-X）的顯著增長。從區域來看，盡管中國市場的銷售增長乏力，但北美、中東和歐洲市場的銷售均實現了凈增長。中國市場的銷售下滑完全被其他地區的增長所抵消，并未影響整體增長趨勢。

每次英偉達公布財報，都會刷新“銷售額和利潤”的紀錄，這不禁讓人發問：“何時才能達到巔峰？” 雖然英偉達最終會達到巔峰，但我預測這還需要幾年時間。主要原因如下：

英偉達訂單積壓超過1萬億美元：英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達的訂單積壓已超過1萬億美元，并且這一數字還在持續增長。換句話說，英偉達銷售額持續保持近乎穩定的增長速度，是由于產能瓶頸尚未跟上需求增長的步伐。

人工智能仍處于起步階段：目前人工智能的應用主要局限于數據中心，預計未來“物理人工智能”將在“特定應用”中得到廣泛應用。現階段，人工智能仍處于“萌芽階段”，真正的廣泛應用和發展尚待實現。

順便一提，NVIDIA 1萬億美元的訂單積壓額超過了預計2025年全球半導體市場規模（7956億美元）。按照傳統標準，一家公司的訂單積壓額超過全球半導體市場規模是不可想象的，但這可以說證明了NVIDIA相對于其他公司擁有壓倒性的領導地位。

我最近有更多機會與人工智能專家交流，他們一致認為“人工智能仍處于起步階段”。換句話說，我們可以肯定地說，<人工智能仍處于起步階段>是業界的共識。那么，真正令人擔憂的是<訂單積壓超過1萬億美元>。冷靜分析一下，本季度銷售額超出預期意味著“產能增長超出預期”。這里提到的產能指的是代工制造商臺積電（TSMC）的產能，特別是其名為“CoWoS”的尖端封裝工藝的產能，以及SK海力士等主要DRAM制造商向NVIDIA供應的寬帶內存（HBM）的數量。因為據說這兩項很可能成為NVIDIA GPU生產的瓶頸。

從本季度開始，NVIDIA 更改了披露方式，將數據中心應用分為“超大規模”和“AI 云、工業與企業”兩大類，并將汽車和游戲機等傳統應用歸入“邊緣計算”類別?！俺笠幠！鳖悇e包括對微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等公司的銷售額，但也可以看出，對其他云/企業應用的銷售額也在增長。

本次財報不僅實際業績超出預期，還對未來前景做出了多項闡述。例如，關于“智能體型人工智能”、“人工智能工廠”和“Vera CPU”的介紹尤其令人印象深刻。

“代理型人工智能”指的是能夠調用工具并自主執行任務的人工智能，據稱這將提升英偉達的銷售額。與傳統的“問答式”聊天模式不同，這種人工智能一旦被賦予目標，就能自主地規劃、執行并調整其行動。

“AI Factory”一詞指的是用于生成人工智能的工廠，也可以重新表述為英偉達提供的AI平臺本身。

“Vera CPU”指的是一種用于基于代理的人工智能的CPU，它是一種新型CPU，其處理能力無法與傳統CPU相媲美。NVIDIA計劃于2026年7月左右推出首款Vera CPU“Vera Rubin”。

順便一提，預計將成為 Blackwell 繼任者的“Rubin”GPU 也計劃于 2026 年 7 月左右出貨。據說 Rubin 的推理能力比 Blackwell 顯著提升。隨著人工智能系統的重心預計將從“訓練”轉向“推理”，Rubin 被定位為一款戰略產品，旨在確保 NVIDIA GPU 在推理領域也能取得壓倒性優勢。此外，Rubin 使用的 HBM 芯片也將從目前的“HBM3E”升級到“HBM4”。數據 I/O 引腳數量將從 1024 個增加到 2048 個，預計尖端封裝的難度也會隨之增加。

說實話，單憑這個解釋并不能讓我全面了解英偉達的目標人工智能。不過，我確實感覺到英偉達正在與多家超大規模數據中心運營商合作，探索自己的發展道路，找出當前人工智能系統存在的問題和挑戰，確定如何以及何時克服這些問題，并定義我們未來應該追求的人工智能系統類型。

由于幾乎沒有真正的競爭對手，只要英偉達繼續引領人工智能市場的發展，半導體市場和人工智能市場都可能繼續圍繞英偉達運轉。