河南
快科技5月28日消息，博主數(shù)碼閑聊站介紹，小米將在下半年推出一款重磅新品，該產(chǎn)品同時首發(fā)自研芯片、自研OS和自研AI大模型，是小米發(fā)展歷程中具備里程碑意義的核心新品。
不少關注小米多年的米粉，把這三大自研核心技術首次落地同一款產(chǎn)品的事件，稱之為小米的技術大會師，對下半年的新品期待值直接拉滿。
事實上，關于這場萬眾矚目的技術大會師，小米集團總裁盧偉冰此前就已經(jīng)對外透露出相關風聲。他曾明確表示，小米自研芯片、操作系統(tǒng)和自研AI大模型，將在今年之內(nèi)完成深度整合，在同一款終端產(chǎn)品上釋放三者疊加后的全部能力。
業(yè)界普遍認為，這一動作標志著小米正在自主構建完全屬于自身的全鏈路完整技術棧。回顧小米近年的技術布局就能看到清晰脈絡，玄戒系列自研芯片已經(jīng)正式發(fā)布落地，澎湃OS正面向全品類設備持續(xù)迭代升級，端側大模型的能力也落地到存量終端之中。
三大核心板塊的技術儲備早已全部準備完畢，只待最終完成匯合。當這三者完成底層深度整合之后，意味著小米徹底擺脫了過去單純的應用層整合者身份，真正將全生態(tài)的底層技術控制權完完全全握在了自己手中。
在業(yè)內(nèi)人士看來，小米此次技術大會師的實際市場殺傷力完全不容小覷。如今的小米，不僅掌握了從芯片、OS到大模型的全鏈路底層研發(fā)能力，更擁有全球范圍內(nèi)海量的活躍智能設備，以及覆蓋全場景的龐大用戶基數(shù)。
這種軟硬芯云深度融合的獨有底氣，讓小米能夠用AI能力深度賦能人車家全場景生態(tài)，搭建出一條其他品牌極難被對手復制的獨特競爭護城河。
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