北京
上周的國際電路與系統研討會上，何庭波以一個希臘字母τ命名的新定律，讓半導體行業看到了另一條路。核心挑戰很直接：如果始終拿不到最先進的制造工藝，芯片性能還能不能繼續往上走？
華為輪值董事長徐直軍隨后披露了這六年來的全貌。2020年3月30日那場高層會議，討論的命題只有一句話：臺積電不代工了，怎么辦？他的回答是，華為必須介入芯片制造環節。項目最初有人提議命名“干將”，任正非最后定下“莫邪”。
徐直軍給海思全員發了一封郵件，定調很清楚：在做的產品繼續做好做完，未來的產品節奏放緩但不停止。“海思在華為是成本中心，不要掙錢，只要華為活得下來，海思就會活得下來?！边@句話把海思從盈利壓力中解放出來。
莫邪項目同時推兩條線。一條是聯合國內晶圓廠提升工藝能力，華為協助改進設備、調整工藝參數；另一條在芯片設計端尋找突破。所謂“韜定律”，關鍵轉變在于用“時間縮微”替代“幾何縮微”作為演進指導原則。過去行業默認靠晶體管的幾何尺寸縮小來換取性能提升，而“時間縮微”不依賴這個前提。
這個思路下的產物叫邏輯折疊設計。它不挑工藝——28納米能用，7納米能用，未來3納米同樣適用，兩層Die甚至可以采用不同工藝節點。徐直軍特別強調，這不代表排斥先進工藝?！皣鴥鹊南冗M工藝不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促進韜更好的結果，韜也可以基于先進工藝的進步帶來更好的結果。”
不過路線圖有了，工具箱還沒跟上。邏輯折疊需要在“非連續空間”里重新布局布線，傳統EDA工具根本處理不了這種任務。海思花了好幾年自研內部工具才走到今天這一步。徐直軍也坦承，目前最大瓶頸仍在EDA工具，這也是華為選擇此時公開“何式定律”的主要原因。“我們一家不一定能玩得成，需要整個產業界參與進來，從學術界到EDA廠商到設計公司，大家共同來做，最終沿著這條路向前走，可能就走出了中國半導體的另外一條路?！?/p>
這番話的態度值得琢磨。他不是在賣方案，而是在設路標。徐直軍表示不打算說服誰：“如果說‘何式定律’真正有生命力，不用說服，自然而然就會發展起來。”他還算了一筆很現實的賬：就算某天限制完全解除、華為能到臺積電投片，未來一顆2納米芯片的投片成本有多高？如果企業用“何式定律”，基于7納米就能做出來，成本還低，“何樂而不為呢？”所以核心問題回到原點——這條定律面向未來的生命力到底如何。
行業響應來得很快。北京大學集成電路學院5月26日發布消息，在面向“韜定律”3D邏輯折疊設計的“真3D”EDA方向取得關鍵進展。團隊構建了相關物理實現EDA工具原型，覆蓋布局規劃和布局兩個階段，并且通過GPU加速支持千萬級實例規模。從提出定律到學術力量跟進，不到24小時。
徐直軍不打算說服誰，但時間已經在給出答案。定律的生命力，終究靠的是幫產業界用更低成本做出能用的芯片，而不是靠誰的背書。
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