1. AI時(shí)代賣鏟人：

AI算力底座重構(gòu)驅(qū)動(dòng)上游材料“量?jī)r(jià)齊升”AI產(chǎn)業(yè)鏈上游為應(yīng)用大模型與流量入口，中游算力芯片、服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等硬件是支撐上游應(yīng)用穩(wěn)定擴(kuò)張的核心基礎(chǔ)。

隨著傳輸速率從400G向1.6T升級(jí)，高速互聯(lián)與光通信材料量?jī)r(jià)齊升邏輯明確。

在下游需求爆發(fā)的倒逼下，產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)正加速向最上游集中，催生以電子布、高端銅箔、特種樹(shù)脂、玻璃基板為代表的核心材料開(kāi)啟超級(jí)周期。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)與邊際變化：

話語(yǔ)權(quán)向上游集中，高端材料放量當(dāng)前覆銅板（CCL）產(chǎn)業(yè)鏈正處于新一輪高景氣周期的主升浪中。

AI服務(wù)器等高端算力需求激增導(dǎo)致中游CCL廠商訂單爆滿，國(guó)產(chǎn)AI CCL加速崛起，帶動(dòng)生益科技、臺(tái)光等產(chǎn)業(yè)鏈共舞。這種產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)直接拉動(dòng)了上游二代布、Q布、HVLP銅箔、AI硅微粉以及高端樹(shù)脂的需求放量。

此外，為解決芯片功率提升后的發(fā)熱問(wèn)題，玻璃基板作為封裝重大革新正迎來(lái)產(chǎn)業(yè)化前夜，相關(guān)一體化廠商具備巨大的向上空間。

10. 凱盛科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：玻璃基板原片及折疊屏玻璃（UTG）制造。

核心亮點(diǎn)：對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭康寧，玻璃基板原片正在籌備中試線，兼具后加工能力，這種一體化模式在業(yè)內(nèi)極為稀缺。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：與京東方達(dá)成深度合作，合作品類涵蓋玻璃基板、可折疊玻璃兩大主業(yè)產(chǎn)品；公司年產(chǎn)1500萬(wàn)片的UTG二期項(xiàng)目于2025年末完成主體產(chǎn)線建設(shè)，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量交付。

9. 聯(lián)瑞新材

主營(yíng)業(yè)務(wù)：硅微粉等高端無(wú)機(jī)粉體材料制造。

核心亮點(diǎn)：其AI硅微粉產(chǎn)品深度受益于AI CCL及先進(jìn)封裝需求的爆發(fā)。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：依托AI硅微粉核心產(chǎn)品，深度參與生益科技整體供應(yīng)鏈；2025年角形無(wú)機(jī)粉體產(chǎn)量79641.60噸，球形無(wú)機(jī)粉體產(chǎn)量43305.74噸。

8. 圣泉集團(tuán)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子樹(shù)脂等先進(jìn)電子材料制造。

核心亮點(diǎn)：PPO樹(shù)脂產(chǎn)品表現(xiàn)突出，在馬七、馬八等級(jí)廣泛應(yīng)用，且馬九等級(jí)的碳?xì)錁?shù)脂正處于導(dǎo)入期。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：作為核心供應(yīng)商，為生益科技產(chǎn)業(yè)鏈配套電子樹(shù)脂產(chǎn)品；2025年先進(jìn)電子材料產(chǎn)量8.45萬(wàn)噸。

7. 東材科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高速電子樹(shù)脂等新材料制造。

核心亮點(diǎn)：作為高頻高速樹(shù)脂領(lǐng)域的主流供應(yīng)商，核心地位明確，且卡位彩光產(chǎn)業(yè)鏈為龍頭。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：在臺(tái)系頭部大廠供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)合作地位；2025全年高速電子材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.91億元，同比增幅125.07%。

6. 銅冠銅箔

主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子銅箔制造。

核心亮點(diǎn)：具備高端HVLP銅箔的供應(yīng)能力，受益于AI材料國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：業(yè)務(wù)覆蓋生益科技、臺(tái)光兩大核心產(chǎn)業(yè)鏈；2025年電子銅箔總產(chǎn)量71462噸。

5. 德福科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子銅箔制造。

核心亮點(diǎn)：其HVLP（超低輪廓）銅箔產(chǎn)品高度契合AI算力服務(wù)器對(duì)高頻高速傳輸?shù)男枨蟆?/strong>

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：為生益科技產(chǎn)業(yè)鏈HVLP銅箔主力供應(yīng)商；2025年未披露整體產(chǎn)量，旗下HVLP1-3系列銅箔已實(shí)現(xiàn)批量供貨，HVLP4小規(guī)模放量，HVLP5順利完成樣品認(rèn)證。

4. 國(guó)際復(fù)材

主營(yíng)業(yè)務(wù)：玻璃纖維及其制品（電子布）制造。

核心亮點(diǎn)：作為二代布的核心供應(yīng)商，伴隨國(guó)產(chǎn)AI CCL的崛起而加速放量。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：深度綁定生益科技產(chǎn)業(yè)鏈，為其供應(yīng)關(guān)鍵二代布材料；2025年電子布產(chǎn)量20732.54萬(wàn)米。

3. 中材科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：玻纖制品及復(fù)合材料制造。

核心亮點(diǎn)：在二代電子布領(lǐng)域具備強(qiáng)大的供應(yīng)能力與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：深耕二代電子布賽道，是生益科技、臺(tái)光產(chǎn)業(yè)鏈該領(lǐng)域的核心供應(yīng)商；2025年玻纖制品整體產(chǎn)量為34.44萬(wàn)噸。

2. 菲利華

主營(yíng)業(yè)務(wù)：石英玻璃材料及石英電子布（Q布）制造。

核心亮點(diǎn)：作為Q布的核心供應(yīng)商，深度受益于AI高頻高速材料的升級(jí)需求。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：現(xiàn)已切入生益科技、臺(tái)光兩大主流產(chǎn)業(yè)鏈，為鏈條內(nèi)重要供應(yīng)商；2025年未披露石英電子布具體產(chǎn)量，該品類全年實(shí)現(xiàn)銷售收入9837.37萬(wàn)元，目前產(chǎn)品處于小批量測(cè)試及認(rèn)證階段。

1. 宏和科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子級(jí)玻璃纖維布制造。

核心亮點(diǎn)：在CTE布領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局中處于斷崖式領(lǐng)先地位，是整個(gè)上游材料的重要估值錨。

合作及2025經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)：深度參與生益科技等核心供應(yīng)鏈的加速崛起；2025年旗下電子布產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)20568.97萬(wàn)米。

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