全球市場復盤+周一（6月1日）行情梳理與觀點落地

一、外圍：美、日、韓、臺集體高位加速趕頂，分化拐點臨近

1、美股（上周五全線歷史新高）

上周五道指收51032.46、納指26972.62、標普7580.06，全線刷新歷史紀錄

2/道瓊斯突破51094點，六月目標51500-52000點，大頂區間，下周沖高回落！

3/納斯達克最高27094點，27100-27200200區間，二次大頂！

3/標普最高7700點，目標7750-7800二次大頂！沖高回落！

戴爾、甲骨文，美光PC硬件、AI硬件領漲，科技內部出現個股分化。價值投資卷土從來！小盤股接力！

短期錨點：三大指數集體6?上半?大頂回撤，美股三大指數當下，本輪短線壓力區，當前全市場席勒市盈率、巴菲特總市值/GDP指標處在歷史泡沫高位（CAPE近40倍、巴菲特指標超200%），七巨頭權重綁架指數，加速沖頂后階段見頂概率抬升，越創新高越要提防高位兌現回落。

結構：科技高位抱團松動，硬件細分先分化，是美股趕頂典型信號。

二、日韓臺：周一或再沖新高，區間臨近階段頂部！

1. 韓國KOSPI：年內近乎翻倍，依托HBM存儲，三星海SK力士超級周期+政策紅利，上周五再創歷史新高8476點，壓力6000-88000區間為短線強壓力，指數極度超買、外資階段性分批減持，該區間極易觸發獲利盤集中出逃、階段見頂回落。

2. 日經指數：突破66505后，66800-66800區間構筑二次頂部，日元流動性寬松紅利逐步邊際衰減，短線沖高即兌現。

3. 臺灣加權：突破44954，45000附近承壓、45500為中期強壓力，高位震蕩反復，沖高回落概率大。

共性：三地股市全部綁定半導體/AI硬件產業鏈，產業短期景氣透支、估值泡沫化，屬于全球科技牛市最后加速趕頂段 。

三、A股：周五逆勢重挫，內外極致割裂，周一結構性切換

上周五創業板大跌2%、深成指跌1.8%，上證跌0.72%|

兩市3880家大跌，主力出逃近1200億！

高位AI、算力、通訊光模塊，半導體，人形機器人，科技全線殺跌，

和外圍科技大漲形成極端割裂，核心是場內高位科技獲利盤月末集中兌現、資金高低切換。價值投資接力棒，券商保險銀行集體發力。四大神獸，中石化，中國化學，種平安，種人壽大底確立，同時企穩回升！

四

周一（5月收官+6月開局）盤面預判

1. 指數節奏

- 創業板：短線技術性反包修復，4100點是高位震蕩中樞，壓力位，反彈出逃，只賣不買，反彈高位誘多，反彈后高位題材科技繼續下跌、分化下行。

-2 上證指數：全市場資金避險+高低切換，由券商、保險、銀行四大行、能源/電力/煤化工低位價值權重領漲，滬指震蕩偏強，托住大盤指數，走出指數穩、小票分化行情。有望重啟升勢，突破4100點領漲后市？

3. 板塊二元分化（核心主線）

低位價值（主攻）：大金融（券商+保險+銀行）、火電/綠電/煤化工、油氣能源！

邏輯：估值歷史低位、夏季用電旺季催化、避險資金抱團、高位科技出逃資金騰挪入場，是6月上旬市場主線。

4 高位科技（反彈即減倉）：純題材AI、高估值半導體小票

邏輯：芯片，半導體，算力，通訊，存儲，電路板，封裝，光纖通信，外圍新高僅帶來短線情緒反抽，A股籌碼松動、資金持續撤離，反彈后延續高位震蕩下行！

五、實操思路總結

1. 外圍：美日韓臺沖高到預判壓力位后，逐步降低高位科技倉位，規避全球股市集體階段回調風險；

2. A股：逢高減倉高位蹭熱點科技，倉位向大金融+電力+能源低位價值切換；創業板4100點附近不追高科技反彈，只做低位價值布局。

六，全球超級IPO?

全月行情定調與實操思路總結

全月宏觀邏輯：6月12受美股SpaceX（6.12）、OpenAI巨型IPO全球抽水，

疊加A股宇樹、長鑫、長江存儲、超微數智批量科創新股集中上市，全球流動性被動收緊，美日韓臺沖高至預判壓力位后集體拐頭，全球各大市場開啟二次見底節奏；A股受新股抽血制約，全月以高位橫盤震蕩為主，結構性行情貫穿整月。

七，六月大變盤

1/汪汪隊出逃科技股1.2萬億，陸續出逃54萬億！

2/芯片半導體累計400家高位減持套現1200億

3/創業板七姐妹套現減持350億

4/汪汪隊大幅度增持，券商保險銀行！

5/同時貴矛，中石油，七平安。中興巨額增城！

6/科技股漲幅美股韓國5倍

7/A股科技股50家，超200倍，美股七巨頭五倍，和韓國三星SK海力士6倍

總結，科技股逃頂，只賣不買！價值投資積極潛伏，高低切換峰谷輪動！為下半年！價值投資卷土從來，券商牛市法令紋領漲主力軍！

地板上優質個股大翻身！握緊手中籌碼，2.5億股民，有望熬出頭！

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