2026年5月27日至29日，第十屆集微大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟和海望資本聯(lián)合主辦，愛集微承辦，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

作為本屆大會(huì)的核心戰(zhàn)略板塊，第二屆集微投資峰會(huì)于5月28日重磅登場，匯聚逾千位全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、頂尖投資機(jī)構(gòu)代表及學(xué)術(shù)專家，聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革與投資機(jī)遇，共話半導(dǎo)體未來新格局。愛集微咨詢業(yè)務(wù)部資深分析師高文麗發(fā)表《2026年中國半導(dǎo)體上市公司全景分析與中美對比研究》主題演講，對中國半導(dǎo)體上市公司全景梳理，并開展中美產(chǎn)業(yè)對比，為2026年產(chǎn)業(yè)趨勢判斷提供參考。

中國半導(dǎo)體上市公司規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

高文麗表示，過去五年，中國半導(dǎo)體資本市場呈現(xiàn)總量增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、板塊集中的鮮明特征。截至2025年末，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司數(shù)量已突破210家，形成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備、材料及EDA/IP/分銷等環(huán)節(jié)的完整上市矩陣，產(chǎn)業(yè)資本化程度持續(xù)提升。

從上市節(jié)奏看，行業(yè)經(jīng)歷了“擴(kuò)容—調(diào)整—回暖”的周期軌跡。高文麗闡述，2021年新增上市19家，2022年迎來上市高峰，全年新增39家；2023年回落至28家，2024年受市場環(huán)境影響降至5家，2025年重回增長軌道，全年新增10家上市企業(yè)，科創(chuàng)板占比超過一半，設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)成為上市主力。

在資本市場布局上，A+H上市成為龍頭企業(yè)全球化融資的重要選擇。高文麗表示，2025年納芯微、天岳先進(jìn)等5家企業(yè)完成赴港上市；2026年瀾起科技、豪威集團(tuán)等13家企業(yè)計(jì)劃推進(jìn)H股發(fā)行。A+H兩地上市有助于企業(yè)對接全球資本、適配全球化戰(zhàn)略、享受兩地政策支持，成為半導(dǎo)體龍頭擴(kuò)張的主流路徑。

營收高增、利潤回暖，研發(fā)與資本開支持續(xù)加碼

經(jīng)營業(yè)績方面，中國半導(dǎo)體上市公司展現(xiàn)出強(qiáng)韌性與高成長性。2021-2025年行業(yè)營業(yè)收入四年年均復(fù)合增速達(dá)25.16%，2025年大幅提速至40%，行業(yè)進(jìn)入強(qiáng)勢復(fù)蘇周期。芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造增速領(lǐng)跑，先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體成為核心增長動(dòng)力。

凈利潤層面，2021年行業(yè)凈利潤同比增長140%，創(chuàng)下歷史高點(diǎn)，2024年企穩(wěn)回升，2025年同比增速達(dá)到56%，盈利水平快速修復(fù)。利潤改善主要來自下游需求回暖、國產(chǎn)替代加速、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)與規(guī)模效應(yīng)釋放，設(shè)備、材料、高端設(shè)計(jì)賽道盈利彈性最為突出。

行業(yè)從業(yè)人數(shù)由45.66萬人增長至83.2萬人，年均增速保持兩位數(shù)。封裝測試以24.9萬人居首，晶圓制造20.8萬人、芯片設(shè)計(jì)21.5萬人，三大環(huán)節(jié)占比超過80%；半導(dǎo)體設(shè)備人數(shù)由3.8萬人增長至8.3萬人，半導(dǎo)體材料由4.3萬人增至7.5萬人，人才結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端制造與核心技術(shù)環(huán)節(jié)傾斜，為產(chǎn)業(yè)長期升級(jí)提供支撐。

資本投入方面，募資、資本開支與研發(fā)投入呈現(xiàn)“向關(guān)鍵環(huán)節(jié)集中”的特點(diǎn)。2025年，半導(dǎo)體設(shè)備賽道募資430億元位居第一，晶圓制造募資410億元，芯片設(shè)計(jì)募資380億元，資本持續(xù)流向“卡脖子”環(huán)節(jié)。資本支出上，晶圓制造仍為投入最大賽道，2025年達(dá)2558.7億元；芯片設(shè)計(jì)1979.3億元，半導(dǎo)體材料1713億元，產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代同步推進(jìn)。

研發(fā)投入持續(xù)高增，自主創(chuàng)新成為行業(yè)共識(shí)。2025年芯片設(shè)計(jì)研發(fā)支出425億元，半導(dǎo)體設(shè)備248億元，晶圓制造205億元，半導(dǎo)體材料95億元，封測98億元。設(shè)計(jì)與設(shè)備賽道研發(fā)增速最快，研發(fā)強(qiáng)度持續(xù)提升。并購支出同樣向高端環(huán)節(jié)集中，2025年芯片設(shè)計(jì)并購規(guī)模180億元，晶圓制造430億元，設(shè)備95億元，行業(yè)通過外延并購補(bǔ)齊技術(shù)、產(chǎn)品與客戶短板，加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。

細(xì)分賽道表現(xiàn)：設(shè)計(jì)數(shù)量領(lǐng)先，設(shè)備材料高增，制造封測龍頭穩(wěn)固

高文麗認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)是國內(nèi)半導(dǎo)體最具活力的賽道。企業(yè)數(shù)量最多、研發(fā)投入最高、產(chǎn)品覆蓋面最廣，在AI芯片、車載芯片、功率器件、模擬芯片等領(lǐng)域快速突破。海光信息、韋爾股份、昂瑞微、沐曦股份、優(yōu)迅股份等企業(yè)在通用計(jì)算、圖像傳感器、射頻、高性能計(jì)算等領(lǐng)域形成競爭力，2025年?duì)I收與利潤同步高增，成為行業(yè)增長核心動(dòng)力。

晶圓制造呈現(xiàn)雙龍頭格局。中芯國際以673.2億元營收位居A股半導(dǎo)體第一，華虹公司緊隨其后，成熟制程產(chǎn)能利用率維持高位，特色工藝優(yōu)勢持續(xù)強(qiáng)化。先進(jìn)制程穩(wěn)步推進(jìn)，功率、傳感、顯示驅(qū)動(dòng)等特色工藝產(chǎn)能快速釋放，支撐下游新能源、工控、汽車電子需求。

半導(dǎo)體設(shè)備是國產(chǎn)替代最快的賽道。北方華創(chuàng)、中微公司躋身A股營收前十，刻蝕、薄膜沉積、清洗、熱處理、檢測設(shè)備批量進(jìn)入主流產(chǎn)線。2025年行業(yè)募資與研發(fā)投入雙高，驗(yàn)證進(jìn)度加快，國產(chǎn)化率持續(xù)提升，從單一設(shè)備向整線解決方案邁進(jìn)。

半導(dǎo)體材料進(jìn)入突破期。興福電子、中巨芯、恒坤新材等企業(yè)登陸資本市場，濕電子化學(xué)品、特種氣體、光刻配套材料、硅片、靶材等環(huán)節(jié)持續(xù)突破，產(chǎn)品由低端向中高端升級(jí)，進(jìn)口替代空間廣闊。

封裝測試保持全球競爭力。長電科技、通富微電穩(wěn)居國內(nèi)前兩位，2025年?duì)I收分別達(dá)267.2億元、279.2億元。先進(jìn)封裝成為重點(diǎn)方向，2.5D/3D、Fan-out、Chiplet等技術(shù)落地，承接高端芯片封測需求，全球份額穩(wěn)步提升。

中美對比：規(guī)模結(jié)構(gòu)差異明顯，A股追趕勢頭強(qiáng)勁

從企業(yè)數(shù)量與結(jié)構(gòu)看，A股半導(dǎo)體上市公司203家，美股134家。A股以設(shè)計(jì)企業(yè)為主，占比接近50%；美股IDM、設(shè)備企業(yè)占比更高，產(chǎn)業(yè)生態(tài)更完整。從龍頭規(guī)模看，中美差距依然顯著：A股營收榜首中芯國際2025年為673.2億元，而美股英偉達(dá)、臺(tái)積電營收均超千億美元，技術(shù)壁壘、全球市占率、生態(tài)掌控力優(yōu)勢突出。

從市場表現(xiàn)看，2021-2025年國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)走勢高度同步。2021年分別上漲42.5%、33.7%；2022年同步調(diào)整；2023—2025年持續(xù)反彈，2025年分別上漲33.5%、34.6%。A股在周期復(fù)蘇階段彈性更強(qiáng)，受益于國產(chǎn)替代與政策支持，成長屬性更為突出。

高文麗總結(jié)，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)錯(cuò)位競爭、加速追趕格局。美股主導(dǎo)全球技術(shù)與生態(tài)，A股依托龐大內(nèi)需、政策支持、資本與人才紅利，在成熟制程、特色工藝、汽車半導(dǎo)體、功率器件等領(lǐng)域構(gòu)建比較優(yōu)勢，全球供應(yīng)鏈地位持續(xù)提升。

2026年趨勢展望：高質(zhì)量發(fā)展，自主化邁向深水區(qū)

高文麗最后強(qiáng)調(diào)，過去五年，中國半導(dǎo)體上市公司實(shí)現(xiàn)規(guī)模、結(jié)構(gòu)、業(yè)績與創(chuàng)新能力的全面提升，形成全鏈條上市矩陣，資本、人才、技術(shù)持續(xù)匯聚，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要?jiǎng)恿ΑＥc美國產(chǎn)業(yè)相比，我國在規(guī)模、技術(shù)、生態(tài)上仍存在差距，但內(nèi)需市場、政策支持、產(chǎn)業(yè)配套與資本人才優(yōu)勢顯著，長期追趕路徑清晰。

2026年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以上市公司為核心載體，堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新、深化國產(chǎn)替代、強(qiáng)化全球協(xié)同，在周期復(fù)蘇與產(chǎn)業(yè)升級(jí)共振下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。愛集微咨詢將持續(xù)跟蹤行業(yè)數(shù)據(jù)，為產(chǎn)業(yè)、資本與政策提供專業(yè)研究支持，與行業(yè)同仁共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破局、共生、向新，邁向全球產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。

另外，集微咨詢還發(fā)布了27份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、電力載波芯片、半導(dǎo)體硅片、電子化學(xué)品、電子特氣、GPU/CPU、MCU、導(dǎo)航芯片、存儲(chǔ)芯片、掩膜版、存儲(chǔ)模組、光通信芯片、通信芯片、端側(cè)AI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻前端類芯片、EDA/IP、被動(dòng)元器件、LED芯片、CIS傳感器、功率半導(dǎo)體、三代半導(dǎo)體、FPGA智能卡芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。