芯東西（公眾號：aichip001）
作者 陳駿達
編輯 心緣

芯東西6月1日報道，5月29日，國內顯示驅動芯片（DDIC）封測龍頭新匯成微電子股份公司（簡稱匯成股份）正式遞表港交所。

匯成股份成立于2015年12月，注冊地位于安徽合肥，其歷史可追溯至2011年8月成立的江蘇匯成。匯成股份對外提供半導體封裝及測試服務，其主要業務是DDIC的先進封裝與測試解決方案。其服務主要應用于LCD和AMOLED的DDIC，終端應用包括消費電子、工業控制和汽車電子行業。

根據弗若斯特沙利文的資料，匯成股份于2025年在中國內地DDIC先進封裝及測試市場按收入計排名第二；而按2025年12英寸晶圓凸塊出貨量計，匯成股份在中國內地封裝及測試市場則排名第二。

按2025年營收統計，匯成股份是國內第八大先進封裝及測試服務供應商。

其服務的客戶主要為DDIC設計公司，其中不乏大量行業頭部企業，比如聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、矽創電子、集創北方、奕力科技、云英谷科技、新相微電子及晶門科技等。

匯成股份自2022年8月起在A股科創板上市，截至今天下午A股收盤，其最新市值為195.61億元。

本次港股上市，匯成股份計劃將所募集的資金用于擴產車規級IC封裝和測試產能、提升研發能力。匯成股份還在招股書中稱，該公司正戰略性地拓展存儲器IC封裝及測試能力。

一、3年營收超45億元，凈利潤、毛利率逐年下滑

2023年、2024年、2025年，匯成股份營收分別為12.38億元、15.01億元和17.83億元，凈利潤分別為1.96億元、1.60億元和1.55億元，研發開支分別為0.79億元、0.89億元和1.18億元。

▲2023年-2025年匯成股份營收、凈利潤和研發開支變動（芯東西制表）

其經調整凈利潤分別為2.29億元、1.94億元和1.92億元。

按服務產品劃分，匯成股份大部分營收都來自DDIC先進封裝與測試服務。2023年-2025年，這一服務在其營收中的占比分別為94.4%、90.4%和88.6%。在DDIC封測服務中，凸塊制造和CP（晶圓測試）是匯成股份主要的營收來源，COG（玻璃覆晶封裝）和COF（薄膜覆晶封裝）也貢獻了部分營收。

按營收計算，匯成股份在中國內地DDIC芯片先進封裝與測試市場的市占率達到23.2%，排名第二。

2023年-2025年，匯成股份的毛利率逐年下降，其主要原因是DDIC先進封裝及測試業務毛利率的下降。2025年，其整體毛利率為21.7%，處于行業中游水準，要高于甬矽電子16.6%的毛利率，低于盛合晶微31.0%的毛利率。

二、專職研發人員占比15.4%，圍繞四大領域開展研發工作

截至2025年12月31日，匯成股份共擁有1588名雇員，其中技術人員的占比為43.2%，生產人員的占比為46.4%。該公司擁有245名專職研發人員，占其雇員總數的15.4%。同期，匯成股份的研發工作已經產生421項專利。

匯成股份的研發工作主要側重于精細間距凸塊、晶圓減薄與切割、COF鍵合、工藝自動化以及生產一致性與良率提升，圍繞四大領域開展研發工作：

（1）凸塊制造：匯成股份正開發基于銅鎳金及鈀金的新凸塊制造工藝，在金價上漲的背景下，已為該新工藝建立20000片晶圓的月產能，以支持客戶的降本需求。該公司還計劃探索多層復合金屬凸塊在集成電路封裝中的更廣泛應用，協助客戶降低原材料成本，同時保持穩定的良率及加工費水平，并提升整體毛利率。

（2）晶圓測試（CP）：計劃針對更先進的制程節點提升12英寸CP探測能力，并引入更高性能、更高效率的測試設備，重點克服高頻高速芯片晶圓級測試面臨的挑戰。

（3）玻璃覆晶封裝（COG）：正通過AOI、改進工藝對準以及升級切割及減薄工藝，完善高端AMOLED及小尺寸面板DDIC的封裝及測試技術，從而提升封裝工藝與檢測精度以及產品良率。

（4）薄膜覆晶封裝（COF）：推動大尺寸及先進顯示應用領域的COF工藝創新，其中包括配備柔性AMOLED的折疊手機、高清電視及高端筆記本電腦。匯成股份的高密度互連柔性基板解決方案已進入客戶驗證階段。

三、中國客戶占絕大多數，供應商與客戶存在重疊

匯成股份絕大部分營收來自注冊于中國臺灣和中國內地的客戶，2023年、2024年、2025年，其分別由57.3%、53.3%和54.0%的營收來自中國臺灣。

2023年、2024年、2025年，匯成股份向其前五大客戶的銷售額分別為8.99億元、9.96億元及12.28億元，分別占相應年度總營收的72.6%、66.4%及68.9%。

同期，其向最大客戶的銷售額分別為3.93億元、3.63億元及4.91億元，分別占相應年度總營收的31.7%、24.2%及27.5%。匯成股份的主要客戶是DDIC設計公司，多家大客戶為中國臺灣企業。

供應鏈方面，匯成股份主要采購生產原材料和設備，包括金鹽、金靶材及負性光刻膠等等。

2023年、2024年、2025年，匯成股份向其前五大供應商作出的采購額分別為8.99億元、7.61億元及7.88億元，分別占相應年度總采購額的58.0%、61.1%及62.4%。同期，該公司向最大供應商作出的采購額分別為3.26億元、4.23億元及5.06億元，分別占相應年度總采購額的21.0%、34.0%及40.1%。其供應商B與客戶E存在重疊情況，該公司是一家從事貴金屬產品生產和回收的私人公司，總部位于中國香港。

四、創始人夫婦持股26.28%

匯成股份目前的股權結構如下：

匯成股份的法定代表人由執行董事、董事會主席兼總經理鄭瑞俊擔任。該公司由鄭瑞俊與其配偶楊會共同控制，他們通過揚州新瑞連（17.57%）、匯成投資（3.81%）、楊會直接持股（2.38%）、寶信國際（1.26%）、合肥芯成（1.12%）及鄭瑞俊直接持股（0.14%）等實體，合共控制公司已發行股本總額約26.28%。上述人士及實體共同構成單一最大股東集團。

鄭瑞俊畢業于臺灣中國文化大學，并獲得上海交通大學工商管理碩士學位，他擁有超過20年的集成電路行業管理經驗，2011年創立江蘇匯成。

該公司執行董事、副總經理兼研發中心主任林文浩于2016年加入匯成股份，負責營運管理、戰略投資及研發管理。他曾任職于昆山龍騰光電等多家半導體與光電企業。

2023年、2024年、2025年，匯成股份向五名最高薪酬人士支付了1086萬、1104萬和1157萬元薪酬，其中以股權結算、以股份為基礎的付款占比最高。

結語：封測市場規模加速增長

隨著消費電子、汽車電子及工業控制等領域需求回暖，相關領域的半導體出貨量正在增長，進而推動封裝與測試需求同步提升。

WSTS、SIA、弗若斯特沙利文等機構的數據顯示，全球半導體封裝測試市場規模由2020年的4956億元增至2025年的8048億元，2020至2025年復合年均增長率為10.2%；隨著AI、大模型訓練、數據中心建設及邊緣計算等應用場景持續擴展，高性能芯片需求增長預計會繼續增長，從而帶動整體封測市場規模進一步提升。2026至2030年，該市場有望以13.0%的年均增速提升，并在2030年達到13831億元的規模。

匯成股份在中國內地DDIC先進封裝及測試市場的占有率較高，為全球前五大DDIC設計公司中的四家、中國內地前十大DDIC設計公司中的九家提供服務。未來，除了穩固DDIC領域的龍頭地位，匯成股份計劃將業務延伸至車規級IC、存儲器IC等領域，把握AI與智能汽車帶來的增長紅利。