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自思特威宣布切入 MicroLED 光互連賽道后,網絡上衍生出不少猜測性言論與各類傳言,對公司業務策略、合作模式及技術布局產生片面解讀。針對相關傳言,集微網經多方核實并從思特威內部獲悉,公司已向業內相關企業進行了辟謠澄清。
據集微網了解,思特威在 MicroLED 業務上始終秉持開放合作、共建產業生態的態度,目前已與國內外產業鏈上下游各環節合作伙伴展開深度對接,聯合研發、技術協同等工作均已取得實質推進。相關合作細節之所以未對外公開,主要因項目尚處于初期關鍵落地階段,出于項目進度保密、技術方案保密以及產業鏈合作節奏考量,現階段不便對外披露具體合作方與研發細節。
另外,MicroLED 光互連技術鏈路長、研發門檻高,覆蓋襯底材料、CPO 封裝、系統集成等諸多環節,單一企業難以獨立完成全流程技術突破。思特威自布局之初便堅持不閉門自研,面向國內外產業鏈全程開放,攜手合作伙伴分工協作、優勢互補,抱團攻堅核心技術。
依托自身在 CIS 領域沉淀的光電成像、信號處理等同源技術能力,思特威 MicroLED 光互連方案具備低功耗、超高帶寬優勢,可適配 AI 服務器、高速算力集群等核心場景。目前產業鏈聯合研發正高效有序推進,公司既定產品路線并未受外界傳言干擾,仍規劃2026 年下半年推出 MicroLED 光互連原型產品、2027 年實現規模化商用。
談及行業趨勢,相關內部人士透露,光互連是算力產業發展重要底座,MicroLED 國產替代已是必然趨勢。思特威后續將繼續保持開放姿態,深化與產業鏈伙伴全域協同,集聚產業上下游合力突破國際技術壁壘,填補國內高端短距光互連領域空白,助力國內半導體與算力產業自主高質量發展。
來源: 集微網
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