2026年5月27日至29日，第十屆集微大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。本屆大會以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟、海望資本聯(lián)合主辦，愛集微承辦，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

5月27日，“先進(jìn)封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會”重磅啟幕。會上，中科飛測副總裁榮楠發(fā)布《先進(jìn)封裝之眼-檢測量測技術(shù)的深度應(yīng)用》報告分享，結(jié)合國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)痛點(diǎn)、企業(yè)落地成果及未來布局，系統(tǒng)剖析國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑與機(jī)遇，清晰展現(xiàn)了本土設(shè)備企業(yè)突破海外技術(shù)壁壘、推進(jìn)全面國產(chǎn)替代的發(fā)展歷程與長期規(guī)劃。

榮楠表示，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測市場規(guī)模上限約80億元，其中光學(xué)檢測憑借通用性強(qiáng)、適配場景廣泛的優(yōu)勢，占據(jù)八成市場份額，是目前行業(yè)主流檢測技術(shù)。國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)向好，今年2月國有半導(dǎo)體項目中，國產(chǎn)檢測設(shè)備投資占比達(dá)14%，國產(chǎn)化采購比例穩(wěn)步攀升。目前高端先進(jìn)封裝檢測市場長期被海外巨頭壟斷，但隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善、本土企業(yè)研發(fā)實(shí)力快速提升，以中科飛測為代表的國產(chǎn)廠商加速產(chǎn)業(yè)化落地，持續(xù)縮小與國際品牌的技術(shù)差距。行業(yè)成長空間充足，國產(chǎn)檢測設(shè)備正式迎來確定性國產(chǎn)替代黃金窗口期。

依托十余年行業(yè)深耕，中科飛測構(gòu)建了完善的產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)品矩陣與全域客戶體系。公司技術(shù)布局積淀深厚，2009年完成核心技術(shù)項目落地，2014年啟動產(chǎn)業(yè)布局，2017年新建生產(chǎn)基地深耕半導(dǎo)體檢測賽道，2023至2024年持續(xù)完善研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化平臺，夯實(shí)技術(shù)迭代根基。產(chǎn)能布局上，公司在深圳、北京、上海搭建專業(yè)化生產(chǎn)基地，依托本土化產(chǎn)能全面輻射國內(nèi)半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝企業(yè)；全球化布局成效顯著，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外，服務(wù)超40家海外客戶，設(shè)備累計出貨量突破6000臺，規(guī)模化交付能力獲得海內(nèi)外市場充分驗(yàn)證。

2015至2025年是中科飛測產(chǎn)品技術(shù)高速迭代的關(guān)鍵周期。十年間，公司制程能力從60nm成熟工藝持續(xù)突破，迭代至0.3nm頂尖先進(jìn)制程，現(xiàn)已形成9大類、30余款可量產(chǎn)商業(yè)化設(shè)備，全面覆蓋晶圓制造、中段封裝測試、后段成品檢測全鏈條。憑借完備的產(chǎn)品譜系，公司深度綁定國內(nèi)半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)，深度嵌入本土供應(yīng)鏈，依托穩(wěn)定的產(chǎn)品交付與定制化解決方案，構(gòu)筑了穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)。

先進(jìn)封裝作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心增長賽道，CPU等高精尖芯片量產(chǎn)推動封裝工藝向高密度、微型化、堆疊化快速升級，同時也催生了諸多檢測技術(shù)難題，成為制約產(chǎn)線良率提升的核心瓶頸。榮楠指出，當(dāng)前先進(jìn)封裝檢測存在三大共性技術(shù)痛點(diǎn)，也是國產(chǎn)設(shè)備差異化攻關(guān)的核心方向。

首先是視覺自適應(yīng)定位難題，先進(jìn)封裝制程參數(shù)動態(tài)波動，易導(dǎo)致檢測設(shè)備三軸坐標(biāo)偏移，傳統(tǒng)固定對位方案無法適配工藝變化，行業(yè)亟需可自主適配工況波動、兼容芯片90°轉(zhuǎn)向等復(fù)雜場景的精準(zhǔn)定位技術(shù)；其次是動態(tài)AF對焦標(biāo)準(zhǔn)化難題，不同晶粒、基板的尺寸、厚度存在固有差異，導(dǎo)致對焦基準(zhǔn)不統(tǒng)一，不同批次產(chǎn)品檢測數(shù)據(jù)無法橫向?qū)?biāo)，嚴(yán)重阻礙工藝溯源與良率數(shù)據(jù)分析；最后是微縮工藝檢測穩(wěn)定性難題，微型化、超薄化芯片抗外力破損能力弱，轉(zhuǎn)運(yùn)檢測過程中極易報廢，行業(yè)亟需兼顧高精度檢測與芯片防護(hù)的一體化解決方案。

針對三大行業(yè)痛點(diǎn)，中科飛測依托光學(xué)、X射線、干涉、電子束多技術(shù)路線，打造分工藝、分場景的成套檢測方案，全面覆蓋CCT、COPS、COWOS、3D堆疊等主流先進(jìn)封裝工藝。在CCT制程領(lǐng)域，采用雙通道并行檢測架構(gòu)，配套十余種細(xì)分方案，全覆蓋關(guān)鍵尺寸、晶圓形貌等核心指標(biāo)；針對行業(yè)攻堅難點(diǎn)3D堆疊工藝，公司加大研發(fā)投入，落地15款、近20臺專項檢測設(shè)備，覆蓋PSP制程、缺陷篩查、顆粒管控等全場景，可輸出精細(xì)化缺陷分析報告，反向助力客戶優(yōu)化產(chǎn)線良率。

放眼全球技術(shù)發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體檢測正向高精度、高效率、智能化方向迭代，中科飛測也正式從單一設(shè)備供應(yīng)商向全流程解決方案服務(wù)商、系統(tǒng)集成商轉(zhuǎn)型目前，已落地七大類核心量產(chǎn)檢測設(shè)備，精準(zhǔn)匹配各細(xì)分場景剛需。榮楠表示，立足國產(chǎn)化發(fā)展浪潮，中科飛測明確了中長期發(fā)展規(guī)劃。產(chǎn)品端，持續(xù)攻堅先進(jìn)制程檢測技術(shù)，力爭實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝90%以上檢測點(diǎn)位國產(chǎn)全覆蓋，貫通芯片制造、封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，助力本土產(chǎn)業(yè)自主可控。