合肥，2026年5月29日——安德科銘團(tuán)隊(duì)迎來(lái)企業(yè)創(chuàng)立8周年的重要節(jié)點(diǎn)。回望來(lái)時(shí)路，創(chuàng)始人兼CEO汪穹宇無(wú)限感慨：“中國(guó)作為一個(gè)大國(guó)，市場(chǎng)體量龐大，產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭向好，半導(dǎo)體前驅(qū)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)企業(yè)一定可以成功。我們恰好在最艱難的時(shí)刻，踩準(zhǔn)了時(shí)機(jī)，并且堅(jiān)持了下來(lái)。”

8年櫛風(fēng)沐雨，8年篳路藍(lán)縷，安德科銘以歸國(guó)創(chuàng)業(yè)之艱破局，在我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展浪潮中，書(shū)寫(xiě)了一段從關(guān)鍵技術(shù)受制于人到躋身產(chǎn)業(yè)鏈引領(lǐng)地位的跨越式進(jìn)階，成為我國(guó)半導(dǎo)體材料自主化進(jìn)程中極具標(biāo)桿意義的樣本。

歸航：海外深耕鑄底氣，逆勢(shì)創(chuàng)業(yè)破萬(wàn)難

二十一世紀(jì)的第二個(gè)十年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局迎來(lái)深刻重構(gòu)，地緣政治博弈加劇，供應(yīng)鏈安全成為各國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。

彼時(shí)，半導(dǎo)體前驅(qū)體（Precursor）作為ALD、CVD薄膜沉積工藝的核心原料，是定義摩爾定律極限的“隱形基石”，卻因研發(fā)投入大、技術(shù)門(mén)檻高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，長(zhǎng)期被默克（Merck）、液化空氣集團(tuán)（Air Liquide）、SK Materials等國(guó)際巨頭壟斷。尤其在先進(jìn)制程領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)幾乎處于空白狀態(tài)，嚴(yán)重制約著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程。

汪穹宇與核心團(tuán)隊(duì)成員正是在這樣的時(shí)代背景下，做出了歸國(guó)創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵抉擇。那時(shí)，他們已深耕海外行業(yè)頭部企業(yè)多年，掌握著前驅(qū)體領(lǐng)域核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，且敏銳洞察到中國(guó)半導(dǎo)體自主化的必然趨勢(shì)。

“前驅(qū)體材料的技術(shù)難度和應(yīng)用重要性不亞于光刻膠，但我們剛回國(guó)時(shí)，國(guó)產(chǎn)化率只有1%到2%，難度可想而知。”2018年，汪穹宇和幾位中國(guó)科大同窗由美國(guó)歸國(guó)創(chuàng)業(yè)，這支平均年齡不到40歲的團(tuán)隊(duì)在合肥正式創(chuàng)立了安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司。時(shí)至今日，汪穹宇還記得當(dāng)時(shí)內(nèi)心的震蕩：“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定會(huì)走自主發(fā)展的路線(xiàn)，我們團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有了一定的技術(shù)積累。在中國(guó)也一定會(huì)有人做這件事情，為什么不能是我們？”

創(chuàng)業(yè)初期，安德科銘可謂步履維艱。資金匱乏是第一道難關(guān)，彼時(shí)國(guó)內(nèi)資本對(duì)半導(dǎo)體前驅(qū)體細(xì)分領(lǐng)域認(rèn)知不足、投資信心缺失，團(tuán)隊(duì)只能自籌資金啟動(dòng)研發(fā)、搭建實(shí)驗(yàn)室、組建核心團(tuán)隊(duì)，將每一分錢(qián)都用在技術(shù)攻堅(jiān)上；市場(chǎng)認(rèn)知空白是第二重阻礙，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)前驅(qū)體材料的認(rèn)知尚未普及，且往往被包含在電子特氣的大類(lèi)中，缺乏獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，成熟制程對(duì)高端前驅(qū)體需求未形成規(guī)模，先進(jìn)制程領(lǐng)域更是無(wú)人問(wèn)津。技術(shù)突圍艱難是最大挑戰(zhàn)，國(guó)際巨頭構(gòu)筑了嚴(yán)密的專(zhuān)利壁壘，國(guó)內(nèi)亦無(wú)成熟技術(shù)路徑可借鑒，團(tuán)隊(duì)只能在實(shí)驗(yàn)室里反復(fù)試驗(yàn)，攻克高純合成、深度純化、工藝適配等一系列核心難題。

更嚴(yán)峻的是，國(guó)產(chǎn)材料在晶圓廠(chǎng)驗(yàn)證中面臨“信任壁壘”。

海外巨頭憑借多年技術(shù)積累與市場(chǎng)口碑，牢牢占據(jù)主流供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)前驅(qū)體即便性能達(dá)標(biāo)，也難以獲得驗(yàn)證機(jī)會(huì)。安德科銘團(tuán)隊(duì)沒(méi)有退縮，他們以“小批量樣品+深度技術(shù)服務(wù)”為突破口，主動(dòng)對(duì)接國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商，為其機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)、工藝參數(shù)驗(yàn)證提供小批量（1～2公斤）前驅(qū)體樣品，將產(chǎn)品邏輯深度嵌入國(guó)產(chǎn)設(shè)備底層架構(gòu)，避開(kāi)與國(guó)際巨頭在成熟產(chǎn)線(xiàn)的正面“價(jià)格戰(zhàn)”，以硬實(shí)力逐步贏得產(chǎn)業(yè)鏈信任。

那段日子里，團(tuán)隊(duì)成員扎根實(shí)驗(yàn)室與客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)，日夜兼程搞研發(fā)、跑驗(yàn)證，用無(wú)數(shù)個(gè)不眠之夜，換來(lái)了、技術(shù)的點(diǎn)滴突破與客戶(hù)的初步認(rèn)可，為企業(yè)后續(xù)發(fā)展筑牢根基。

勢(shì)來(lái)：存儲(chǔ)崛起迎機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)替代立潮頭

安德科銘艱難起步的同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)黃金發(fā)展期，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受追捧的核心賽道。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商憑借自主研發(fā)突破核心技術(shù)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈全面崛起，對(duì)高端半導(dǎo)體材料的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。從行業(yè)角度而言，存儲(chǔ)芯片制造對(duì)前驅(qū)體材料的純度、穩(wěn)定性、工藝適配性要求極高，尤其是高純Si基、High-K、金屬基前驅(qū)體，是保障存儲(chǔ)芯片性能、良率與可靠性的關(guān)鍵。

2022年，隨著外部環(huán)境變化，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭廠(chǎng)商加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程，將供應(yīng)鏈安全提升至戰(zhàn)略高度，安德科銘憑借前期技術(shù)積累與客戶(hù)信任，多款關(guān)鍵產(chǎn)品成功通過(guò)頭部存儲(chǔ)廠(chǎng)商、晶圓廠(chǎng)驗(yàn)證，進(jìn)入核心供應(yīng)鏈。同年，首條自主產(chǎn)線(xiàn)順利投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)、純化、生產(chǎn)到交付的全流程自主化，具備批量穩(wěn)定供貨能力，徹底擺脫對(duì)海外產(chǎn)能的依賴(lài)。該突破不僅標(biāo)志著安德科銘從研發(fā)型企業(yè)邁向產(chǎn)業(yè)化企業(yè)，更意味著我國(guó)在高端半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“0 到 1”的自主突破。

汪穹宇向集微網(wǎng)介紹，此后安德科銘駛?cè)肟燔?chē)道，與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)同頻共振、共生共榮：2023年，新產(chǎn)線(xiàn)投用，產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大，與國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠(chǎng)、存儲(chǔ)廠(chǎng)商、設(shè)備企業(yè)建立深度合作關(guān)系；2024年，產(chǎn)品與服務(wù)覆蓋國(guó)內(nèi)全部主流客戶(hù)，成為國(guó)產(chǎn)前驅(qū)體領(lǐng)域的核心供應(yīng)商；2025年，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步攀升，成功獲評(píng)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

應(yīng)該說(shuō)，在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)崛起的進(jìn)程中，安德科銘扮演著不可或缺的戰(zhàn)略支撐者角色，發(fā)揮著不可替代的歷史作用：

其一，破解供應(yīng)鏈“堵點(diǎn)、卡點(diǎn)”難題，為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商提供高純Si基、Hf系列、La系列等核心前驅(qū)體產(chǎn)品，替代海外進(jìn)口，保障存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)穩(wěn)定，徹底改寫(xiě)高端前驅(qū)體處處受制于人的被動(dòng)局面；

其二，助力存儲(chǔ)技術(shù)迭代升級(jí)，針對(duì)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程需求，開(kāi)展正向研發(fā)，推出適配3D NAND、先進(jìn)DRAM工藝的高端前驅(qū)體材料，支撐國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力；

其三，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，以自身技術(shù)突破為牽引，聯(lián)動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、晶圓制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，構(gòu)建“材料+設(shè)備+工藝”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從“點(diǎn)狀突破”向“網(wǎng)狀覆蓋”升級(jí)。

短短數(shù)年，安德科銘等國(guó)產(chǎn)前驅(qū)體企業(yè)與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)形成“產(chǎn)業(yè)興則企業(yè)興，企業(yè)強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)”的良性循環(huán)。“企業(yè)發(fā)展離不開(kāi)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體崛起，不僅要立足國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，還要積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)很多企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始海外拓展，我們也必須走向國(guó)際市場(chǎng)，只有在全球競(jìng)爭(zhēng)中驗(yàn)證技術(shù)價(jià)值，才能真正體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”汪穹宇說(shuō)道。

鑄芯：拒絕低水平替代，前瞻布局領(lǐng)未來(lái)

“當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)前驅(qū)體材料國(guó)產(chǎn)化率已從個(gè)位數(shù)提升到兩位數(shù)，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)較好替代。但在先進(jìn)制程，尤其是邏輯芯片領(lǐng)域，仍有大量關(guān)鍵材料沒(méi)有實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，有的甚至根本沒(méi)有自主方案，整體距離全面替代還有很大差距。”汪穹宇看來(lái)，“國(guó)產(chǎn)替代”只是起點(diǎn)。

安德科銘自初創(chuàng)就拒絕“低水平復(fù)刻”，堅(jiān)持走“前瞻技術(shù)布局、正向自主研發(fā)”差異化路線(xiàn)，通過(guò)預(yù)判未來(lái)5—10年工藝演進(jìn)趨勢(shì)，提前布局還未大規(guī)模使用、但在先進(jìn)制程中必不可少的材料，實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的跨越。這種戰(zhàn)略定力，讓安德科銘在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)的標(biāo)桿。

集微網(wǎng)觀察，安德科銘的核心競(jìng)爭(zhēng)力，源于全鏈條自主研發(fā)能力與深度產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力。其構(gòu)建了合肥研發(fā)基地、銅陵產(chǎn)業(yè)化基地、多地服務(wù)中心的多區(qū)域協(xié)同布局，形成從分子設(shè)計(jì)、合成純化、工藝驗(yàn)證到規(guī)模化生產(chǎn)的全鏈條自主體系，擁有多項(xiàng)核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。

研發(fā)過(guò)程中，團(tuán)隊(duì)不盲目跟隨海外技術(shù)路徑，而是從存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片器件結(jié)構(gòu)適配性出發(fā)，反推研發(fā)方向，與客戶(hù)開(kāi)展“同步研發(fā)”，直接參與客戶(hù)自主技術(shù)迭代，打造真正適配國(guó)產(chǎn)工藝的前驅(qū)體產(chǎn)品。

其中，代號(hào)“LA-03”的鑭系前驅(qū)體材料，是安德科銘正向研發(fā)實(shí)力的典型代表。這款產(chǎn)品并非簡(jiǎn)單的海外產(chǎn)品復(fù)刻，而是團(tuán)隊(duì)預(yù)判行業(yè)需求、自主研發(fā)的創(chuàng)新成果。當(dāng)客戶(hù)提出國(guó)產(chǎn)化需求時(shí)，產(chǎn)品與研發(fā)方向高度匹配，經(jīng)優(yōu)化改良后快速通過(guò)驗(yàn)證，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的“基線(xiàn)（Baseline）”產(chǎn)品。

在Hf系列High-K前驅(qū)體領(lǐng)域，安德科銘攻克共生金屬分離難題，采用創(chuàng)新純化技術(shù)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，成為頭部DRAM存儲(chǔ)廠(chǎng)商的重要國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。此外，該公司在高純Si基、先進(jìn)金屬基前驅(qū)體領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)重大突破，多款產(chǎn)品獲得安徽省首批次新材料認(rèn)定，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。

在技術(shù)攻堅(jiān)的同時(shí)，安德科銘以國(guó)際化視野構(gòu)建雙向開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。2025 年，與海外“行業(yè)先驅(qū)”達(dá)成戰(zhàn)略合作，在合肥成立合資公司，引入國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)本地化產(chǎn)能首次落地；同時(shí)，借助其全球銷(xiāo)售渠道，安德科銘產(chǎn)品成功進(jìn)入部分海外市場(chǎng)，融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈循環(huán)，實(shí)現(xiàn)“引進(jìn)來(lái)”“走出去”雙向突破，將中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新成果推向全球。

8年以來(lái)，安德科銘累計(jì)研發(fā)產(chǎn)品百余款，多款核心產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)廠(chǎng)商、晶圓廠(chǎng)，服務(wù)于集成電路、先進(jìn)顯示等高端領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)從“材料供應(yīng)”向“系統(tǒng)解決方案提供”的升級(jí)，配套推出LDS設(shè)備，成功構(gòu)建“材料+設(shè)備”一體化布局，不斷鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

憑借上述硬實(shí)力，安德科銘研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化主體榮獲雙“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)、雙“省級(jí)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)”資質(zhì)以及雙“省級(jí)專(zhuān)精特新中小企業(yè)”認(rèn)定，并被授予安徽省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、合肥市重點(diǎn)集成電路企業(yè)稱(chēng)號(hào)，累計(jì)完成多項(xiàng)國(guó)家、省、市級(jí)科技研發(fā)項(xiàng)目，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備先進(jìn)前驅(qū)體全鏈條研發(fā)與量產(chǎn)能力的企業(yè)。

談及創(chuàng)業(yè)之初的決心，汪穹宇笑道：“初心未改，但認(rèn)知已經(jīng)深化了。早期總說(shuō)‘事總要有人做’，現(xiàn)在更關(guān)注‘事要怎么做’。不能只靠喊口號(hào)，必須通過(guò)科學(xué)的方法和有效的手段去實(shí)現(xiàn)，這很重要。”

千淘萬(wàn)漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金

今年3月19日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，安德科銘在安徽證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，安德科銘已先后完成7輪股權(quán)融資，投資方包括長(zhǎng)鑫產(chǎn)投、凱風(fēng)創(chuàng)投、華登國(guó)際、TCL等。

回溯安德科銘創(chuàng)業(yè)歷程，是一部海歸團(tuán)隊(duì)報(bào)國(guó)創(chuàng)業(yè)的奮斗史，是一部國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料突圍的突破史，更是一部與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)共生共振的成長(zhǎng)史——從自籌資金艱難起步，到成為行業(yè)頭部企業(yè)；從技術(shù)空白受制于人，到核心產(chǎn)品全球競(jìng)爭(zhēng)；從小眾細(xì)分領(lǐng)域，到國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”，安德科銘用8年時(shí)間，完成了從“追光者”到“發(fā)光者”蛻變，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程中的重要組成。

千淘萬(wàn)漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金。站在新的歷史節(jié)點(diǎn)上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)，先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主化進(jìn)入深水區(qū)，安德科銘早已明確方向：持續(xù)加大核心技術(shù)攻關(guān)力度，擴(kuò)充先進(jìn)制程高端前驅(qū)體產(chǎn)品矩陣，向“全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商”目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。正如汪穹宇所說(shuō)：“在企業(yè)發(fā)展周期里，8年不過(guò)是起步階段。雖然我們一路攻堅(jiān)克難、闖過(guò)重關(guān)，但現(xiàn)階段成果仍處于初級(jí)階段，唯有常懷進(jìn)取之心，方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。”