英偉達創始人兼CEO黃仁勛周五抵達首爾，釋放了關于AI基礎設施周期的明確信號：三星電子、SK海力士和美光科技均已通過認證，進入高帶寬內存4（HBM4）的量產階段，全力支援英偉達Vera Rubin AI服務器平臺。首批系統計劃于2026年第三季度正式出貨。

“所有三家供應商都已通過認證并投入生產。”黃仁勛在結束Computex 2026行程后對記者表示。這一表態終結了市場長達數月的猜測，也是黃仁勛首次公開確認這三家巨頭將在同一平臺上交付HBM4。

Vera Rubin全面投產，產能下半年顯著爬坡

繼6月1日黃仁勛在GTC宣布發貨計劃后，Vera Rubin已進入全面生產階段。黃仁勛指出，2026年下半年將是主要的產能爬坡期，產量將顯著高于上半年，并為明年更大的規模做準備。這需要DRAM和HBM供應鏈之間的高度協同。

HBM4架構突破：帶寬翻倍，延遲降低

HBM4并非簡單的速度升級，而是結構性突破。根據JEDEC標準，HBM4將內存接口寬度從HBM3E的1,024位翻倍至2,048位，獨立數據通道從16個增至32個。這使得每個內存堆棧在基準規范下至少提供2 TB/s帶寬。

三星量產的HBM4采用4納米邏輯介子和12層DRAM堆疊，每引腳速度達11.7 Gbps，總帶寬高達3.3 TB/s。該架構分離命令總線與數據總線，旨在降低大規模AI訓練和推理中的延遲。每個Vera Rubin NVL72機架配備20.7 TB HBM4內存，聚合帶寬達1.6 PB/s，較Grace Blackwell系統的8 TB/s提升超過2.7倍。

制造工藝是主要瓶頸。HBM4利用硅通孔（TSV）垂直堆疊DRAM，12層堆疊要求單層硅介子厚度減薄至約50微米。三星和SK海力士正競相開發用于2027年Vera Rubin Ultra平臺的16層堆疊技術，需將厚度進一步減至約30微米，同時保持封裝高度符合標準。

專為“代理型AI”打造，能效提升十倍

Vera Rubin并非Grace Blackwell的加速版，而是專為“代理型AI”（agentic AI）構建的新類別系統，旨在處理觸發數百甚至數千個自主推理步驟的復雜任務。

每個NVL72機架整合72個Rubin GPU和36個Vera CPU，采用液冷設計。單個Rubin GPU擁有3360億個晶體管，提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能。通過NVLink 6互聯，全對全擴展帶寬達3.6 TB/s，是Blackwell中NVLink 5的兩倍以上。英偉達數據顯示，相比Grace Blackwell，Vera Rubin每瓦推理吞吐量提高10倍，每個推理令牌成本降低10倍，訓練大型混合專家模型所需GPU數量減少四分之三。對于年電費可能超200萬美元的超大規模數據中心而言，這一效率提升至關重要。

黃仁勛確認，隨著Vera Rubin產能提升，Grace Blackwell也在成功部署，兩代產品將在供應窗口上重疊，而非簡單替代。

三方角逐：SK海力士領跑，三星技術激進

行業分析師估計，在Vera Rubin的HBM4供應中，SK海力士占據60%至70%份額，三星約占25%至30%，美光供應剩余部分。SK海力士憑借在前幾代產品中的主導地位，截至2025年中已占據整體HBM市場約62%的份額。

三星率先實現HBM4大規模生產，并于2026年2月宣布商業出貨，其3.3 TB/s的規格為目前最快。三星還首家交付了目標帶寬3.6 TB/s的HBM4E樣品。然而，三星采用的混合鍵合技術雖能降低電阻、提高信號密度，但早期面臨良率挑戰。相比之下，SK海力士采用的大規模回流模制底部填充（Mass Reflow Molded Underfill）工藝更易于規模化，這解釋了為何三星的技術優勢未完全轉化為市場份額。

美光作為關鍵的第三方供應商，承諾售盡其2026年的HBM生產能力，預計HBM年化收入運行率接近80億美元。

布局韓國：研發中心與RTX Spark亮相

黃仁勛此行還宣布啟動首爾研發中心的招聘，未來將建設實體站點，專注于物理AI和機器人研究。韓國先進的制造能力與AI結合，被視為物理AI時代的關鍵基石。英偉達的Jetson Thor機器人處理器已在現代汽車集團和LG得到應用。

在首爾期間，黃仁勛與SK集團、LG集團和Naver的高層共進晚餐，并探訪電競咖啡館T1 Base Camp，會見《英雄聯盟》傳奇選手Faker，贈送簽名的GeForce RTX 5090顯卡。此舉旨在推廣RTX Spark——英偉達新一代AI筆記本超級芯片。

RTX Spark基于臺積電3納米工藝，集成20核Grace Arm CPU和Blackwell GPU，擁有700億晶體管，提供1 PFLOPS的FP4 AI性能。通過NVLink-C2C以600 GB/s速度連接CPU和GPU，并配備128 GB統一LPDDR5X內存，消除了數據傳輸瓶頸，使筆記本能在本地運行大型AI代理。RTX Spark筆記本電腦預計將于2026年秋季上市。

【星途科訊 圖文丨鐘離尋】